公司发布关于“质量汇报双提升公告”。为践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，公司于2 月27 日发布“质量回报双提升”行动方案，并提出了一系列旨在提升公司核心竞争力、盈利能力和全面风险管理能力的措施，具体如下：1）聚焦MEMS 主业发展，同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家国际化经营的知名半导体制造领先企业；2）坚持自主研发，掌握核心技术，继续重视技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，努力实现在主业方面的技术及业务突破，助力解决半导体高科技领域部分“卡脖子”问题；3）夯实公司治理，实现高质量发展；4）加强投资者沟通，提升信息披露质量；5）重视股东回报，共享发展成果。

2023 年营收增速亮眼，净利润扭亏为盈。根据公司2023 年年度业绩预告，2023 年公司实现营收12.42-12.81 亿元，同比增长58%-63%，优于我们的预期；归母净利润0.88-1.06 亿元，较上年同期扭亏为盈。公司在2023 年度取得亮眼业绩表现，主要得益于：1）凭借在MEMS 工艺开发与晶圆制造方面的领先优势，公司在境内外同时布局8/12 英寸产能，较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛；2）2023 年上半年完成收购瑞典产线所在半导体园区，为后续业务扩张提供了可预期的条件，瑞典产线的营收重回增长轨道，盈利能力亦得到显著恢复；3）北京MEMS 产线的产能持续爬坡，新品放量带动营收实现大幅增长，亏损有所收窄；4）新增的半导体设备销售业务贡献了一定体量的营收和部分盈利。

盈利预测与估值。我们预计公司2023-2025 年营收分别为12.69/16.03/23.01亿元，归母净利润为0.92/2.64/3.40 亿元，对应EPS 为0.13/0.36/0.46 元。

考虑到公司属于重资本投入的MEMS 晶圆代工行业，我们采用PB 估值法，给予2023 年3.8-4.1X PB 估值，我们认为公司的合理市值为196.42-211.93亿元，对应合理价值区间为26.78-28.89 元/股，维持“优于大市”评级。

风险提示。下游需求恢复不及预期、市场开拓不及预期、大客户订单延迟等。