应用需求激增，国产算力产业链迎来重大机遇。2025年初DeepSeek煽动翅膀，国内云厂商资本支出有望重回高增，AIDC需求爆发在即。算力芯片、存储、电源等环节有望成为AIDC基建受益第一环，其中国产训推GPU阵营已在打造全球算力第二极。

先进制程突破将重塑全球半导体版图，自主可控背景下有望实现追赶。先进制程方面中国大陆率先取得进展，2023年份额为8%，虽然近年高阶制程主要为TSMC、Samsung、Intel等推动，但以SMIC和HHGrace为代表的中系晶圆厂也在拉近节点；CoWoS、SoIC等2.5D/3D先进封装产业化正在国内加速推进，OSAT厂商开始逐季释放产能；随着存储技术节点突破，2025年HBM产业链有望在国产DRAM厂商带领下实现升级。

AI终端将百花齐放，手机、PC、可穿戴、IoT等智能载体更值得关注。一方面终端厂商自研或借助大模型合作发展，为AI应用提供了落地新载体；另一方面SoC成为连接AI大模型与终端设备的核心枢纽，芯片厂商的能力特点与对场景的理解紧密相关。

相关标的：1）基础设施：澜起科技、德明利、联芸科技、杰华特、泰嘉股份；2）先进制造：中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、甬矽电子；3）端侧AI/SoC：小米集团-W、联想集团、传音控股、瑞芯微、乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份、中科蓝讯、全志科技；4）智驾：地平线、思特威-W、韦尔股份、晶方科技； 5）苹果AI：蓝思科技、立讯精密、鹏鼎控股、领益智造。

风险提示：1）国际贸易环境不确定性；2）原材料短缺、价格波动；3）汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期风险