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强力新材发布2023 年半年度报告：公司2023 年上半年实现营业收入3.88 亿元，同比下降29.01%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.15 亿元，同比下降-129.80%。

投资要点

受宏观经济环境持续影响，公司业绩短期内承压2023 年上半年，公司实现营业收入38,831.39 万元，同比下降29.10% ； 实现归母净利润-1,518.46 万元，同比下降129.80%。受宏观经济环境持续影响，业绩仍有下滑。管理费用较上年同期减少10.79%。受宏观经济影响，公司业绩短期内承压。

深耕光刻胶领域核心企业，全球产业链重要一环光刻胶主要用于微电子领域的精细线路图形加工，是微制造领域最为关键的材料之一，它是PCB 生产的重要材料、对LCD 面板的大尺寸化、高精细化、彩色化起到了重要的推动作用、是决定半导体芯片制程水平的关键材料。据日本富士经济统计，2020 年全球光刻胶市场规模约 50.5 亿美元，其中 PCB 光刻胶市场约 17.9 亿美元，LCD 光刻胶市场约13.2 亿美元，半导体光刻胶市场约 19.4 亿美元；2026 年将分别达到 20.8 亿美元、12.9 亿美元及 29.0 亿美元，合计约 62.7 亿美元。2020 年我国光刻胶市场规模约 88 亿元，预计在后续 4 年中将以年复合增长率 10%的速度增长，至 2024 年我国光刻胶市场规模将超过 140 亿元，光刻胶专用电子化学品的市场需求亦将持续提高。公司是国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业。技术和产品已经覆盖了PCB 干膜光刻胶、LCD 光刻胶、半导体光刻胶等主要光刻胶种类中的关键原材料品种，是全球光刻胶产业链中重要一环。基于公司多年的专业生产和研发经验，公司具有单体功能性评价技术、特殊纯化技术、ppb 级金属离子含量分析测试技术等系列具有竞争力的研发、生产和检测技术，能够生产高性能、高洁净度的光刻胶，实现微细的电子器件线路或图形。

▌华为Mate60 发布，先进封装产业链或将受益，公司产品有望切入半导体封测领域

先进封装是将复杂的SoC 芯片进行解构，将满足特定功能的裸片通过die-to-die 内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，最后集成为一个系统级芯片，以实现一种新形式的IP 复用。其中Chiplet 是先进封装最为典型的一种，其中最核心的是Interposer 与芯片间的microbumping，Interposer 在基板和裸片之间放置了额外的硅层，可以实现裸片间的互连通信。中介层则是在硅衬底上通过等离子刻蚀等技术制作的带TSV 通孔的硅基板。在硅基板的正面和背面制作RDL 可为TSV 和硅衬底上集成的芯片提供互连基础。在硅基板上通过微凸点（ubump）和C4 凸点（C4bump）可最终实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。3D 封装是指在2.5D 封装技术的基础上为了进一步压缩bump 密度，直接在晶圆上通过硅穿孔实现连接的一种封装，该方法能够实现的最小键合距离为9μm。由于芯片本身取消了凸点，集成堆叠的厚度变得更薄，因此芯片厚度可以薄至20-30 um。这减少了芯片信号的寄生效应，提高了系统性能。公司的半导体相关的产品有望应用在先进封装的Interposer 和芯片之间的micro-bumping 中，在先进封装的进一步渗透下，有望加速公司相关产品在封装材料领域的广泛应用。

盈利预测

预测公司2023-2025 年收入分别为9.27、15.2、20.97 亿元，净利润分别为0.2 亿、1.5 亿、2 亿元，当前股价对应PE 分别为283.4、37.8、28.3 倍。先进封装受益于国产手机的进一步放量， 先进封装需要用到光敏性聚酰亚胺（PSPI），公司光刻胶材料产品有望进入先进封装领域，为公司业绩赋能，首次覆盖公司，给予“买入”投资评级。

风险提示

行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品进入封装领域进展不及预期。