OLED 需求带动3 年6,000 亿Capex，后道设备有望最先突破。A 客户新机iPhone X 首次导入OLED 技术引领面板新潮流，我们预计3 年内将产生约6,000 亿Capex。全面屏方面，A 客户、三星等手机龙头厂商纷纷于今年推出全面屏手机，屏占比在80%-90%。新材料+新结构应用下，后道核心设备bonding+贴合+点胶+检测总价值量将从4,000 万元左右提升至8,000 万元，市场规模将达3 年1,000 亿，目前国产厂商设备渗透率不足10%，但在OLED/全面屏制程已有相关技术储备，有望最快产生收入，实现国产化替代。

Bonding：看好COF/COP+FOF 替代COG/FOG，三年277 亿元市场。Bonding 设备核心参数为工作节拍与精度，目前智云股份（鑫三力）和联得装备bonding 类设备节拍可至3.5-4.5s/台，于今年分别供应给A 客户触控模组厂商TPK 和GIS，金额分别为4.88/3.1 亿元。智云股份由于鑫三力的高光表现，2017 前三季度营收同比+124.95%至6.90 亿元，公司COF 设备已经少量出货，与A 客户的技术研发也已指向2020 年的全品类产品。OLED/全面屏趋势下，COF/COP+FOF 有望替代COG/FOG 成为主流bonding 工艺。

贴合：全贴合介质OCR 更优，3D/柔性贴合是趋势，三年市场388 亿元。贴合设备有硬对硬，软对软，硬对软等贴合设备，介质胶有OCR 或者OCA。未来OLED 面板逐步投产带动柔性贴合需求，3D 玻璃渗透率的提升也将带动3D 贴合的增长。国产厂商联得装备具有完整的贴合类设备，预计明年将在现有bonding 基础上为A 客户供应全贴合类设备。公司积极布局后道设备全流程，收购日本团队研发OLED 柔性偏贴，台湾华阳布局AOI 检测。2017前三季度公司实现营收同比+108%至3.52 亿元。

点胶：后道设备中国产化率最高，催生三年258 亿元市场。点胶设备中的材质主要有框胶和OCR 胶，全面屏窄边框工艺下需要手机左右两端的BM 区域尽可能细窄，点胶精度由传统的0.5mm 提升至0.3mm。OCR 由于其流体性质，需要点胶设备进行涂覆。智云股份供应TPK 产品中有部分点胶设备，非上市公司安达自动化点胶突出，已为A 客户提供点胶类设备。技术门槛较低+价格优势，点胶设备有望在后道工艺中最先实现高国产化率。

检测：相对于前中道价值量低，后道检测三年市场220 亿元。后道检测包括AOI、老化、像素等检测，其价值总量约占全制程检测设备的5%。精测电子主要产品为后道AOI 光学检测系统和模组检测系统，其中2017H1 公司 AOI检测设备营收1.48 亿元，同比+22%，营收占比进一步提升至48.10%。公司立足于后道工艺检测，积极向前中道布局，Cell 制程产品已形成规模销售，Array 制程检测产品亦已完成开发。

风险因素：设备行业竞争加剧，技术工艺不达预期，下游市场需求不及预期.

投资策略。OLED/全面屏爆发，后道设备增长在即。预计OLED 面板3 年Capex 达到6,000 亿元，带来后道设备约1,000 亿元的市场空间。国产龙头厂商有立足原有业务拓展后道全工艺的趋势，技术储备+市场需求+成本优势，国产后道设备有望在OLED 大潮中逐步提升渗透率，行业增长在即。首次覆盖，给予触控面板后道设备行业“强于大市”评级。相关标的方面，推荐通过TPK/GIS 进入A 客户产业链的智云股份、联得装备，国内AOI 检测龙头厂商精测电子，以及设备厂商正业科技，关注深科达（新三板）。