【投资要点】

2024 年上半年，电子行业整体业绩提升。电子行业上市公司2024 年上半年营业总收入和归母净利润分别为15506.99 亿元和647.13 亿元，同比分别增长17.27%和39.26%。电子行业为24H1 公募基金第一大持仓板块。根据公募基金2024 年半年报，公募A 股和港股持仓市值为55639 亿元，其中电子公司市值为7293 亿元，占比为13.1%，在31 个申万行业当中排名第1，超配比例为5.4%。24H1 公募基金增持工业富联、鹏鼎控股、深南电路、立讯精密、京东方A 等，减持通富微电、卓胜微、紫光国微、三安光电和中芯国际等。2024 年1-8 月，申万电子指数下跌12.9%，同期沪深300 指数下跌3.2%，电子行业在全行业中涨跌幅排名为11/32，其中元件板块涨幅最高，涨幅为4.6%。

当前电子行业估值处于历史中位数附近，截至2024 年8 月30 日，申万电子指数PE-TTM 为43.6X，处于2016 年1 月以来的54.2%分位。

半导体：进入2024 年，伴随着下游需求回暖以及厂商推进库存去化，半导体行业迈入上行周期，从半年报业绩看，半导体行业2024 年上半年经营业绩实现同比增长，设备、材料、存储、封测等细分板块头部企业的业绩优异。2024Q2 半导体占公募电子行业持仓55.8%，占公募持仓7.3%。展望下半年，随着消费电子旺季的到来和国内晶圆厂产能扩充持续推进，半导体行业景气度有望维持较好水平。

设备：国内晶圆厂存储厂持续扩产，以长江存储、长鑫存储、中芯国际、华虹半导体为代表的厂商加速推进供应链自主可控，国内设备厂商将持续受益，订单有望延续增长，建议关注国内半导体设备领军者北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、华海清科、中科飞测等；

材料：随着下游终端库存逐渐出清，需求逐渐复苏，国内晶圆厂稼动率有望持续改善，对于半导体材料的需求持续增长，叠加国产替代趋势向上，建议关注国内半导体材料细分领军者安集科技、鼎龙股份、江丰电子等；

数字SoC 芯片：基于去年低基数原因，2024 年二季度数字SoC公司收入普遍呈现高速增长趋势，行业库存逐渐恢复到正常水位，毛利率逐渐企稳，随着下游需求逐渐回暖，国内SoC 公司有望持续受益，建议关注细分领域公司晶晨股份、恒玄科技、瑞芯微等；

存储： AI 带动HBM 需求快速提升，挤压传统DRAM 产能，手机及PC等终端需求稳中提升带动DRAM 及NAND 需求提升，推动2024 年上半年全球DARM 及NAND 合约价均有较大幅度涨幅，建议关注国内存储公司兆易创新、澜起科技、北京君正、聚辰股份等；

模拟芯片：模拟芯片方向，行业去库存进入尾声，但在中低端应用领域，行业竞争格局尚不明朗，毛利率仍有向下风险，我们建议关注毛利率率先企稳且在中高端应用领域有所突破的模拟领军公司圣邦股份；

功率半导体：关注结构性复苏机会，碳化硅发展加速。供给端，行业库存普遍较高，价格压力依然存在，需求端，看好汽车、新能源和云计算等领域的需求增长，产品角度上碳化硅器件有望迎来新发展阶段，建议关注斯达半导、士兰微、时代电气等；

半导体封测环节：国内头部封测厂商库存已经达到相对合理水平，部分产品型号价格上调，经营情况向好。消费电子下游公司将在三季度集中备货，有望带动封测公司经营情况持续提升。国内核心封测公司正在积极突破CoWoS、Chiplet 等先进封装技术。稼动率改善以及先进封装占比提升将持续推动封测行业的营收增长，建议关注长电科技、通富微电等；

消费电子：2024 年上半年，消费电子市场整体呈现复苏态势，其中手机终端需求回暖，PC 和平板电脑出货量也恢复增长。AI 功能成为消费电子重要驱动力，苹果等厂商加速系统AI 布局，AI PC 的渗透率快速提升，预计这将推动新一轮的换机周期，建议关注果链供应商立讯精密、歌尔股份、水晶光电。零部件及组装环节的营收端受益需求复苏快速增长，零部件涨价带来净利润提升，品牌消费电子受益于终端需求持续回暖，但短期均面临利润端压力，预计随上游零部件价格逐步企稳后品牌厂商利润有望恢复，建议关注小米集团、传音控股。

被动元器件：2024 年被动元器件市场环境好转，受益于消费电子、智能汽车、移动通信等产业需求改善，元器件价格表现平稳，销量稳中向好，其中消费类、通讯类、汽车类产品下游反馈积极。从库存角度来看，核心被动元件公司库存情况已经降低至历史均值，与此同时，原厂和渠道库存也得到有效去化。2024 二季度，被动元器件板块营业收入以及净利润均呈现复苏态势，头部公司稼动率回升，行业进入上行期。我们认为，随着下游需求向好，被动元器件将会进入补库周期，建议关注国内被动元件领军者三环集团，公司持续突破MLCC 产品，在国产替代的趋势下，公司不断加强对高容量产品的研发，市场认可度不断提高，新品有望在未来放量。

PCB：经历2022 年-2023 年的下行期后，主要公司的库存水位基本触底，随着下游市场需求复苏，PCB 市场规模持续增长，与此同时，数据中心市场爆发，服务器交换机中HDI 价值量占比显著提升，相关产业链PCB 公司正在积极调整产线配置拥抱AI 产业趋势。从生产经营角度来看，人工智能以及汽车电动化等产业需求向好，PCB 景气度明显提升，与此同时，头部公司开始全球化布局，新建产能适配海外客户的多样需求。我们认为PCB产业的成长性来自于围绕AI 为核心的资本开支将持续增长，AI 服务器以及数通交换机对高阶HDI 的需求旺盛。建议关注在高阶数通领域份额较高的沪电股份；端侧AI 创新正当时，苹果、三星等头部科技公司计划推出具有AI 功能新一代手机，新的换机周期将为PCB 行业带来新的增长动力。

建议关注在苹果产业链具备较高份额、且在服务器领域持续发力的鹏鼎控股。

光学光电子：LCD 在面板厂按需生产的策略下价格维持较高水平，面板厂迎来盈利周期，OLED 面板的下游需求复苏，出货量大幅增长且单价上升，高世代产线布局构筑未来中尺寸领域竞争优势。面板建议关注面板供应商京东方A、TCL 科技、维信诺。LED 产业链降价趋势延续，COB 和MiP 等前沿技术快速落地，建议关注具有产业链一体化优势的兆驰股份，海外LED需求复苏进程较快，建议关注出海领先的洲明科技、艾比森、雷曼光电。

【风险提示】

国际局势等宏观因素影响需求复苏：全球政治和经济的不确定性，如贸易争端、地缘政治紧张和经济制裁，都可能对市场需求产生负面影响。这些宏观因素可能导致消费者信心下降，企业投资减少，从而抑制需求的复苏。

关键技术突破不及预期：技术进步是推动行业发展的关键因素。如果关键技术的研发进展缓慢或者未能实现预期的突破，可能会阻碍产品的创新和升级，影响企业的竞争力和市场表现。

新产品的市场接受程度不及预期：新产品的成功很大程度上取决于市场接受度。如果新产品未能满足消费者的期望或者市场推广不力，可能会导致销售不佳，影响企业的盈利能力和市场份额。

中美摩擦加剧带来全球产业链重构：中美之间的贸易摩擦可能会迫使企业重新考虑其供应链布局，以规避潜在的贸易壁垒和关税。这种产业链的重构可能会导致成本上升、生产效率下降，甚至影响全球供应链的稳定性。

部分原材料价格可能的波动：经济复苏可能会导致对某些原材料的需求增加，从而推高价格。这种价格波动可能会增加企业的生产成本，压缩利润空间，对企业的财务状况造成压力。