AI 大数据时代CPO 成为升级的关键技术

CPO（光电共封装技术）作为一种新型光电子集成技术，CPO通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度。其优势包括：高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸，并可通过半导体制造技术实现规模化生产。在AI 和高性能计算（HPC）日益增长的需求下，CPO 正在成为数据中心网络升级的核心技术，是解决AI 时代大数据高速传输的关键技术。

▌产业巨头携手推进， CPO 技术加速落地

虽然十年前CPO 就已开启系统部署，但近期一系列研究演示以及相关产品消息频出，增强市场对未来几年CPO 将得到广泛采用的信心。早在2024 年3 月，博通已向其客户交付了业界首款51.2 太比特/秒（Tbps）CPO 以太网交换机Bailly。

2024 年12 月底，台积电也成功实现CPO 与先进半导体封装技术的集成，台积电与博通合作，在3nm 工艺上调试成功CPO 关键技术，预计2025 年初可以交付样品，有望在2025年下半年量产，预计博通和英伟达将成为台积电首批采用CPO 的客户。 Marvell 也紧随其后于今年1 月宣布，其下一代定制XPU 架构将采用CPO 技术。而英伟达或将于今年3 月召开的GTC 大会推出CPO 交换机新品。

▌服务器机柜连接需求增长，推动CPO 端口出货预期

台湾《经济日报》称，英伟达计划从GB300 芯片开始采用CPO 技术，随后的Rubin 架构也将集成光电模块，希望由此提高通信质量并减轻 HPC 应用中的信号干扰和过热问题，解决当前NVLink 72 互连(最多连接72 个GB200 芯片)的局限性。英伟达的Rubin 平台及其NVL 服务器机柜系统，在导入CPO 的能见度更高，且每系统中的内含价值更高，预估2027年占全球CPO 需求的75%。LightCounting 创始人兼首席执行官Vlad Kozlov 表示：“我们预测，到 2029 年，CPO 端口出货量将从目前的不到5 万个增长到超过1800 万个，其中大多数端口将用于服务器内的连接。”

建议关注CPO 相关产业链：天孚通信、新易盛、中际旭创、太辰光、博创科技、致尚科技、源杰科技、仕佳光子、长光华芯、罗博特科、锐捷网络、甬矽电子、晶方科技等。

风险提示

下游需求不及预期，新品研发不及预期，行业景气度不及预期，市场竞争格局恶化，推荐标的业绩不及预期的风险。