业绩简评

2024 年4 月21 日公司披露2023 年年度报告，2023 年实现营收54.10 亿元，同比增长0.12%；实现归母净利润9.24 亿元，同比-12.85%。其中，Q4 单季度实现营收13.69 亿元，同比增长38.92%；实现归母净利润3.06 亿元，同比+130.95%。

经营分析

4Q23 下游需求企稳回升，公司营收实现同比改善。2023 年在国内功率半导体市场竞争加剧的情况下，下游需求缓慢复苏，公司于4Q23 实现营收同比由负转正，并实现全年营收的同比正增长，主要系光伏二极管、SiC、IGBT 等产品的销售同比大幅增长。4Q23公司实现扣非归母净利润0.91 亿元，同比-26.02%。2023 年公司非经常性损益主要系公司通过持有北京广盟合伙份额间接持有瑞能半导体的股权，该项投资公允价值变动达2.04 亿元。

持续加大新品研发投入力度，收购湖南杰楚微垂直整合产业链资源。2023 年，公司研发费用率为6.58%，较上一年同期增加了1.16pcts。公司积极推进重点研发项目，完成Fabless 模式的8/12寸平台Trench 1200V IGBT 芯片10A-200A 全系列开发，重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等领域。23 年公司新能源汽车PTC用1200V 系列单管通过车规认证开始批量交付，并成功研制光伏IGBT 模块投放市场。公司与东南大学签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”。车载模块方面，公司自主开发的车载SiC 模块获得多家Tier1 和车企的测试及合作意向。2023 年公司通过继续收购湖南杰楚微公司 30%股权，完成对杰楚微的控股，进一步完善公司的晶圆制造能力，强化IDM 模式的核心竞争力。

未来随着新能源汽车、工控、光伏等领域需求回暖，我们看好公司在产品结构和产能利用率的改善下，业绩逐步迎来向上的拐点。

盈利预测、估值与评级

考虑到行业景气度逐步复苏，我们预测公司24~26 年归母净利润分别为10.03/12.79/15.82 亿元，分别同比+9%/+28%/+24%，对应EPS 分别为1.85/2.36/2.91 元，公司股票现价对应PE 估值为19/15/12 倍，维持“买入”评级。

风险提示

行业需求恢复不及预期；市场竞争加剧；汇率波动；产能投放不及预期；限售股解禁。