2023 年预测盈利同比下降41~46%

公司发布2023 年业绩预告，预计实现归母净利润1.74~1.91 亿元，同比下滑41%~46%，预计实现扣非净利润0.94~1.10 亿元，同比下滑68%~72.85%。受去库存周期影响，公司销售及毛利率下滑，公司2023 年业绩预告低于我们预期。

关注要点

受去库存周期、价格竞争激烈影响，公司2023 年整体业绩承压。全球MCU市场由21 年高点回落到23 年上半年底部区间，大陆MCU厂商降价清理库存，中国台湾MCU厂商同样全面调降MCU报价，库存周转天数接近历史高位。受行业景气周期影响，公司的销售及毛利率下滑，业绩承压。

4Q23 家电MCU需求转好，公司业绩环比有所改善。4Q23 公司预计实现归母净利润0.75~0.91 亿元，环比增长436.96%~552.80%，预计实现扣非净利润0.16~0.32 亿元，环比增长13.22~128.79%。4Q23 公司认列了单一质量事故的相关补偿收入及剩余存货报废损失，公司预计累计税前收益金额与2022 年度已计提的损失金额基本相当，因而4Q23 归母净利润环比增长。

4Q23 扣非净利润的环比改善主要受益于白电和小家电MCU的市场需求有所回暖。我们认为尽管消费类MCU部分产品价格有所回升，但订单能见度低，2024 年供需景气度仍需观察。

公司持续研发新品，加快切入车规级MCU及AMOLED市场。1）车规领域：公司首款车规MCU已于3Q23 实现首单销售，目前应用于汽车散热风扇，未来会持续导入其他方面的应用。公司车规级AFE芯片规划于2024 年年底推出，2025 年验证导入；2）AMOLED显示驱动芯片：公司已为多个智能手机品牌客户送样，产品在验证导入中。我们认为，未来随着公司AMOLED芯片持续进入前装品牌市场，有望为公司业绩打开成长空间；3）工规WiFi/BLE Combo无线MCU：已在晶圆代工厂进行流片。

盈利预测与估值

因MCU行业需求复苏相对较慢、竞争激烈影响，我们下调2023/2024 年盈利预测40.0%/36.6%至1.81/2.44 亿元，并引入2025 年盈利预测3.70 亿元；考虑到公司未来业绩有望复苏，我们维持跑赢行业评级。参考行业可比公司平均估值，我们下调目标价45.2%至22 元，较当前股价有24.6%提升空间，当前股价/目标价分别对应2024/2025 年24.8x/16.3x P/E和30.8x/20.3x P/E。

风险

研发项目不及预期的风险；下游需求不及预期的风险；产品认证不及预期的风险。