2018 年业绩略低于预期，扣非业绩高增长，维持买入评级

公司发布业绩预告，预计全年实现归母净利润6000-7000 万元，同比增长3.84%-21.15%，略低于我们预期，主要系政府补贴总额有所下滑以及斯凯科斯资产减值影响，但是我们认为公司17 年3 月收购斯凯科斯的两个主要目的，即突破重要客户供应资质以及强化MIMO 天线设计能力均已有效达成。根据业绩预告，公司2018 年扣非净利润为4700-5700 万元，同比增长226.16%-295.56%，与我们深度报告所阐述的主业拐点逻辑相符。基于业绩预告我们将公司2018 年EPS 由0.18 元下调至0.15 元，维持2019-20年0.35、0.54 元的EPS 预期，目标价12.3-13.4 元，重申买入评级。

“二个聚焦，一个强化”战略成效初显，3C 天线领军企业东山再起

公司之前关于指纹识别、结构件、半导体封装等一系列协同性较差的收购是投资者对其战略发展眼光及执行力的主要质疑，但我们认为，公司自13年以来的外延均符合智能手机创新趋势，而新产品的客户拓展能力才是其发展过程中的掣肘之处。管理层经过系统反思之后在17 年确立了“二个聚焦，一个强化”战略，即通过“聚焦高端天线射频技术、聚焦国际一流客户，强化企业内部管理”重新回归上市初期的国内3C 天线领军地位，而公司对结构件业务的剥离、对斯凯科斯的收购都是践行此战略的关键举措。

公司2017 年切入华为供应链，2018 年便通过旗舰机型证明了技术实力

17 年3 月公司通过收购斯凯科斯切入了华为、诺基亚等客户供应链，18Q4便已成为华为旗舰机型的主力供应商，证明了自身在高端3C 天线的设计、加工能力。我们认为，面对5G sub 6 频段，吞吐量的提升使得4X4 MIMO成为5G 智能手机的标配，天线市场空间得以扩容、技术壁垒被推高。同时，面对5G mmW 频段，天线阵列模组为3C 天线创造了全新增长点，而公司在TSV 封装的工艺积累则与自身领先的天线设计能力在该产品上形成了较强的协同效应。根据18 年8 月公司在投资者互动平台的说明，其毫米波射频前端模组已与全球前三大的部份手机厂商进行深度战略合作。

终端、基站端、车载天线等领域全线发力，维持买入评级

目前公司的5G 天线研发团队共40 余人，均为硕士、博士学历，在5G 室内、室外分布的微基站天线、CPE 天线、封装AiP 天线、Massive MIMO天线、毫米波有源相控阵天线等多个领域已实现关键技术突破。此外，公司在车载天线已有逾6 年研发积累，开发团队中超过60%拥有6 年以上天线设计经验，具备20 余项车载天线专利，产品现已成功进入北美通用、上海通用、广汽、吉利、比亚迪等重要客户供应链。基于业绩预告我们将公司2018 年净利润由0.74 亿元下调至0.63 亿元，维持对公司2019-20 年1.43、2.19 亿元的归母利润预期，目标价12.3-13.4 元，重申买入评级。

风险提示：5G 推广速度低于预期，指纹模组竞争加剧导致毛利率低于预期。