投资要点

半导体业务积极拓展。在半导体设备领域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等设备的研发。逐步实现 8-12 英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售并受到下游客户的广泛认可，在国产半导体长晶设备中市占率领先。全自动单晶硅生长炉产品入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单，公司单片式硅外延生长设备荣获第十五届中国半导体设备创新产品。

公司基于产业链延伸，在功率半导体领域开发了6-8 英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12 英寸常压硅外延设备等，实现碳化硅外延设备的国产替代，并创新性推出双片式碳化硅外延设备，大幅提升外延产能。在先进制程领域，公司开发了8-12 英寸减压硅外延设备、LPCVD 以及ALD 等设备，并研发了多款应用于先进封装的12 英寸晶圆减薄设备。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，继续发挥公司强创新能力的核心优势，加速布局半导体产业链核心装备，抢占半导体装备国产替代市场。

光伏业务保持稳定。在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发管式 PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD 和舟干清洗等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含叠瓦焊机、排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。

同时，以材料生产及加工装备链为主线，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供自动化+数字化+AI 大数据的解决方案，促进客户生产效率提升。在光伏装备板块，公司基于产业链创新视角，协同下游战略客户在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新，差异化的电池设备成功实现出口突破，创新型的去银组件设备能够大幅降低银耗量，从而大幅降低组件成本，并在客户量产测试中取得良好的结果。

盈利预测

我们预计公司2024-2026 年分别实现营收190/200/220 亿元，实现归母净利润38/40/45 亿元，当前股价对应公司2024-2026 年PE 分别为12/11/10 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

行业波动风险；市场竞争风险；技术研发风险；技术人员流失风险；订单履行风险。