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晶盛机电(300316)2024年三季报点评:Q3业绩受坩埚拖累 看好半导体领域布局深化

东吴证券股份有限公司 10-29 00:00

Q3 坩埚单价&盈利能力下滑拖累业绩表现:2024 年前三季度公司实现营收144.8 亿元,同比+7.5%;归母净利润为29.6 亿元,同比-15.8%;扣非归母净利润为29.2 亿元,同比-11.7%。2024Q3 单季营收43.3 亿元,同比-14.3%,环比-23.2%;归母净利润为8.6 亿元,同比-34.0%,环比-15.9%;扣非归母净利润为8.2 亿元,同比-33.1%,环比-17.2%,主要系坩埚单价&盈利能力下滑,叠加Q3 单季其它收益政府补助减少影响。

盈利能力承压主要受坩埚业务影响:2024 年前三季度毛利率为35.6%,同比-6.4pct;销售净利率为22.4%,同比-8.4pct;期间费用率为9.0%,同比+0.2pct,其中销售/管理/研发/财务费用率分别为0.5%/2.6%/6.0%/-0.1%,同比+0.1/+0.5/-0.4/-0.0pct。2024Q3 单季毛利率为32.24%,同比-8.7pct,环比+0.5pct,销售净利率为19.64%,同比-12.1pct,环比+1.1pct,我们认为Q3盈利能力同比下滑主要受坩埚价格下降拖累,设备盈利能力仍相对稳定。

存货&合同负债同比下滑,现金流状况良好:截至2024Q3 末公司合同负债为65.85 亿元,同比-41%,存货为125.45 亿元,同比-20%。Q3 单季度经营活动净现金流为5.92 亿元,同比-15%,环比+259%,现金流情况仍然健康。

光伏设备:实现硅片、电池、组件设备全覆盖:(1)第五代低氧单晶炉:低氧超导磁场单晶炉是确定性趋势;(2)电池片设备:开发了兼容BC 和TOPCon 工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD 和舟干清洗等设备;(3)组件设备:强化叠瓦组件的整线设备供应能力。

晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅,近年来布局加速、进展顺利:(1)大硅片设备:公司为国产长晶设备龙头,可提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。2024 年10 月公司半导体单晶炉&抛光机获新昇(沪硅)订单,正持续受益于12 英寸硅片扩产及份额提升;(2)先进封装:已布局晶圆减薄机,并突破12 英寸30μm 超薄晶圆的高效稳定减薄技术。截至24Q3,公司12 英寸三轴减薄抛光机成功拓展至国内头部封装客户;(3)先进制程:开发了8-12 英寸减压硅外延设备、LPCVD 及ALD 等设备。目前12 英寸减压硅外延设备已实现销售出货,相关订单持续增长,ALD 处于验证阶段;(4)SiC 设备:开发了6-8 英寸SiC 长晶、切片、减薄、抛光、外延及应用于SiC 衬底&外延片的光学量测设备,目前8英寸SiC 外延设备和光学量测设备已实现销售。

材料:布局碳化硅衬底&石英坩埚&金刚线&蓝宝石:(1)SiC 衬底:8 英寸SiC 衬底片已实现批量生产和销售;(2)石英坩埚:加速推进坩埚的产能提升,持续研发高品质超级坩埚;(3)金刚线:一期量产项目投产并实现批量销售,推动二期扩产项目,快速提升钨丝金刚线产能;(4)蓝宝石:

2024 年以来,在消费电子和LED 行业复苏以及二次替换需求的拉动下,公司蓝宝石业务实现快速增长。

盈利预测与投资评级:光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线,第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量,第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。我们预计公司2024-2026 年归母净利润为38(原值46,下调17%)/39(原值54,下调28%)/45(原值59,下调25%)亿元,对应PE 为13/12/11倍,考虑到公司当前估值较低及半导体业务的成长性,维持“买入”评级。

风险提示:下游扩产低于预期,新品拓展不及预期。

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