事件：近日，晶盛机电自主研发的新型WGP12T 减薄抛光设备成功实现了稳定加工12 英寸30μm 超薄晶圆。

晶圆呈现超薄化趋势，对减薄机提出更高要求：器件小型化要求不断降低芯片封装厚度，超薄晶圆也因其高集成度、低功耗和优异性能，成为当前半导体产业发展的关键材料之一。因此晶圆超薄化是必然趋势。一般较为先进的多层封装（如2.5D、3D 封装）所用的芯片厚度都在100μm 以下甚至30μm 以下，但超薄晶圆呈现柔软、刚性差、实质脆弱等特点，对减薄机的精度、工艺控制等方面提出极高的要求。

日本DISCO 和东京精密为全球晶圆减薄机龙头，2022 年CR2 达68%：

2023 年我国进口研磨机金额为4.4 亿美元，同比+16%，2017-2023 年CAGR 为18%。2024H1，我国进口减薄机的均价约450 万元人民币/台，接近国产减薄机价格的1.5 倍。全球减薄设备主要由日本企业主导，主要包括日本DISCO、东京精密、G&N 等，2022 年CR2、CR3 分别达68%和85%，其中DISCO 份额最高，占据全球主导地位。2023 财年，DISCO 实现营收145 亿元人民币，同比+8%，其中来自中国大陆的收入占36%；分产品看，划片机和减薄机为DISCO 的主要产品，收入占比分别为32%和28%。DISCO 拥有TAIKO 优势减薄工艺，其畅销机型DGP8760 的升级款DGP8761 型减薄机可高效稳定地实现厚度在25μm以下的晶圆减薄加工。

晶盛成功突破12 英寸30μm 超薄晶圆的高效、稳定减薄技术，未来晶圆减薄机产品放量可期：近期，晶盛机电对其自主研发的新型WGP12T减薄抛光设备进行一系列的技术优化和工艺流程改进后，使晶圆在设备上能减薄抛光至30μm 厚度以下，确保晶圆的表面平整度和粗糙度的同时，成功解决了超薄晶圆减薄加工过程中出现的变形、裂纹、污染等难题，真正实现了30μm 超薄晶圆的高效、稳定的加工技术，大大提升了公司在全球晶圆减薄机市场中的竞争力。未来在先进封装扩产带动下，公司的晶圆减薄机有望快速放量。

晶盛半导体设备定位大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅：（1）大硅片设备：晶盛机电为国产长晶设备龙头，能够提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案；（2）先进封装：已布局晶圆减薄机，并突破12 英寸30μm 超薄晶圆的高效、稳定减薄技术；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD 以及ALD 等设备；（4）碳化硅外延设备：开发了6-8 英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备及外延设备，8-12 英寸常压硅外延设备等，推出双片式碳化硅外延设备。

盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的放量。我们维持公司2024-2026 年归母净利润为56/65/73 亿元，对应PE 为7/6/5 倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游扩产低于预期，新品拓展不及预期。