行业近况
北京时间6 月2 日与6 月3 日，北美AI算力头部厂商英伟达与AMD均在中国台湾ComputeX大会上发布主题演讲，产业想象空间进一步扩大。
评论
英伟达公布新计算平台Rubin，AMD展示新云端加速卡路线图，算力硬件厂商协力推动客户部署成本快速下降。在本届ComputeX大会上，英伟达发布了其2024 至2027 年的计算平台产品路线图，公司预计将在Blackwell平台上继续推出Ultra GPU；同时公司命名下一代计算平台为Rubin，有望包含采用HBM4 的GPU、Vera CPU、高达3600GB/s的NVLink 6 Switch技术、X1600 IB/以太网交换机等，预计将在明年推出。同时AMD也在大会上公布最新云端AI加速芯片路线图，公司将在今年推出Instinct MI325X，相较H200 的计算性能有望提升1.3 倍。据英伟达，从2016 年Pascal到2024 年Blackwell，英伟达的单卡算力提升超过1000 倍，但节约超过350倍能耗。我们认为头部算力厂商均积极推动用户在AI硬件TCO（总拥有成本）的下降，以支持尽早的商业闭环，AI算力硬件的高景气度有望延续。
网络迭代进一步加速，2026 年可能出现3.2T网络。网络协议方面，英伟达对以太网生态展望积极，优化端到端的通信架构。网络方案加速迭代，从2024-2026 年计划发布Spectrum-X800 (51.2T)、X800 Ultra (51.2T)、X1600 (102.4T)交换机，并在2026 年发布CX9 网卡（1.6T，可实现3.2T网络），实现从万卡、十万卡到百万卡集群的连接。我们看到英伟达在网络方案中不断加强对以太网的重视程度，同时网卡和交换机一年一升级，与GPU和Nvlink升级节奏相匹配，至2026 年或将配套CX9 网卡出现3.2T网络的商用。我们认为光通信产业加速更迭，整体利好已与海外头部客户构建稳定合作关系的光模块供应商，技术优势和先发优势有望愈发凸显。
应用逐渐涌现，AI Agents、机器人、AIPC广受关注。英伟达指出，结合Agent智能体协作，未来护士、客服、导师等数字人的新兴应用有望逐渐涌现；同时英伟达认为具备生成式人工智能的新兴平台有望在机器人环节具象化。AMD则在AIPC领域持续发力，发布高达50TOPS算力的锐龙AI 300系列芯片。我们认为在经历了接近2 年的AI算力基础设施建设后，硬件厂商均积极赋能产业链探索AIGC应用落地，行业的想象空间值得期待。
估值与建议
我们维持覆盖公司评级、盈利预测和目标价不变。我们认为AIGC商业化逐步清晰，建议关注英伟达、AMD（未覆盖）、工业富联、中际旭创等。
风险
算力芯片产品迭代及降本不及预期；主流算法架构发生变化。
