事件描述

公司发布2024 年三季报。2024 年前三季度公司实现营收173.1 亿元，同比+146.3%，实现归母净利润37.5 亿元，同比+189.6%，扣非归母净利润为37.2亿元，同比+198.8%。单三季度来看，公司实现营收65.1 亿元，同环比分别+115.3%、+9.4%；实现归母净利润13.9 亿元，同环比分别+104.4%、+3.3%。

事件点评

业绩环比增速有所放缓主要受芯片供应限制以及客户下单节奏影响。在今年光模块海外国内快速爆发的需求下，上游光芯片紧张对公司Q3 出货造成一定影响，但随着后面几个季度公司备料充足以及硅光出货比例进一步提高，交付能力将进一步提升。同时，三季度海外GPU 市场方面部分客户等待Blackwell 从而减缓Hopper 提货以及采用自研白牌&灰盒以太网交换机在AI 后端网络也对InfiniBand 光模块需求产生影响。目前全球AI 光模块市场景气度仍处高位，随着海外更多云计算大客户800G 加单以及1.6T 的上量公司业绩或在两个季度内迎来环比快速增长。净利润方面，由于汇率波动主导三季度财务费用环比增加1.1 亿也是主要影响因素，未来公司将适当通过远期产品等方式对汇率风险敞口进行管理。

2025 年AI 投资续增叠加速率升级量价齐升，公司持续扩产备料做好准备。在海外巨头大模型新品竞相发布，chatbot、agent 等AI 应用层出不穷的背景下，业内预计2025 年AI 投资仍将乐观增长。Trendforce 预估，2025 年Blackwell 平台将占英伟达高端GPU 逾8 成，驱动英伟达高端GPU 系列出货量年增55%。网络方面，英伟达已发布配套Blackwell 的ConnectX8 网卡、Quantum X800 交换机的网络平台，相关配套的OSFP 1.6T 光模块有望在2025年逐季上量。公司1.6T 已全面完成前期送测和认证工作，预计12 月开始出货。产能方面，公司持续推动国内和泰国同步扩产，三季度固定资产账面价值51.4 亿元，环比增长8.4%。存货方面，公司三季度存货账面价值71.5 亿元，环比增长15.9%，显示扩产意愿明确。

积极投入研发布局硅光、CPO 等产业趋势方向，在研发实力、供应链管理方面具有龙头优势。公司前三季度投入研发费用7.4 亿元，同比增长57.4%；截至2023 年报已拥有研发技术人员1475 人位列光模块行业头部地位。公司已向大客户全面导入采用自研硅光芯片的模块，相比传统EML 方案成本端有较大优势。同时公司重视CPO 研发，不仅在硅光芯片有领先设计，在硅光引擎封装已形成成熟工艺，在CPO 产业链环节有望抢占先位。

我们认为龙头光模块厂商或在CPO 供应链上扮演重要地位。一是光模块龙头厂商在硅光引擎封装方面具有良率、成本领先性，CPO 向终极光电集成演进仍需时间，未来一段时间内仍需光引擎封测环节；二是相比于被芯片厂商绑定，光模块厂商更理解终端用户的诉求，作为芯片厂商和用户之间的桥梁或成为CPO 解决方案供应商。

盈利预测与投资建议

根据最新的交付节奏和产业需求，我们预计公司2024-2026 归母净利润分别为51.7/98.4/120.0 亿元（前值为53.2/96.3/113.1 亿元）。作为全球光模块最佳交付者，我们看好公司中长期市场表现，维持“买入-A”评级。

风险提示

Blackwell 出货节奏递延以及其他因素导致1.6T 光模块上量不及预期；北美云厂商引入新供应商导致公司市场份额下滑；随AI 光模块客户结构更加多元化ASP 和毛利率存在阶段性下滑风险；中美科技贸易摩擦升级导致供应链和关税政策变化等。