投资要点

主要观点

大陆电子产业,国家政策扶持坚定,结构深度调整加速,生产和融资环境不断完善,全球产能转移和进口替代仍将是未来一段时间的主旋律。半导体全产业链,互联网金融及移动支付等领域优质企业具高成长性,国家积极推动和新兴市场强势需求,驱动摆脱束缚跨周期成长,凸显比较优势。

半导体全产业链迎来黄金机遇期,将从封测,到全产业链纵深发展。国家扶持下面板,LED和通信设备等领域已实现高速发展,且部分赶超国际先进水平,半导体作为产业分支多,应用领域广泛,导致其发展更具备长效性和可持续性。大力度且持续的投入是保持技术领先的前提,2013年全球投资额排名前5名公司共投2445亿,本轮国家扶持仅占比其约50%;各细分领域集中度仍旧较低,2013年全球设计/制造/封测,前3位企业集中度分别达到39.4%,65.5%和40.0%,分别高于大陆前3位约14个,32个和26个百分点。无论从投入力度,发展空间和进口替代必要性来看,大陆各产业环节的龙头企业,将通过持续投入、技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度,跻身国际一流,产品市场增量巨大。

移动支付,是互联网支付在移动互联网和物联网时代的特殊形式;二维码标签线下到线上引流,营销和核销,有资讯传递,电子商品,电子票务和物流管理等主要应用,紧抓“新兴市场+成熟产品”的绝好市场契机,构建信息识别和电子支付领域高成长产品。未来二维码是O2O模式中最成熟和安全的“接口”,与互联网内容相关性最强,B2B2C O2O营销平台,集合销售,营销渠道,资源和管理等;食品溯源等物流管理步入物联网核心领域;“哑终端”到“智能终端”飞跃,具备网络服务和运维创新空间。

LED创新运营模式,智能终端/材料等细分领域仍具备高成长机会。

风险提示

全球宏观经济环境恶化,电子行业景气度降低,以及大陆电子产品国产化进度缓慢和产业升级不达预期的风险。

重点推荐个股

半导体全产业链:长电科技(600584)、国民技术(300077)、南大光电(300346)、士兰微(600460)、硕贝德(300322)、环旭电子(601231)、北京君正(300223);移动支付:新大陆(000997)、证通电子(002197);LED及创新:雷曼光电(300162)、长方照明(300301)、联建光电(300269);新终端/材料:得润电子(002055)、丹邦科技(002618)、长盈精密(300115)和金龙机电(300032)。