从行业角度看，国内靶材市场至少有十倍的进口替代空间。靶材是半导体、显示面板、异质结光伏领域等的关键核心材料，存在工艺不可替代性。目前全球顶级靶材供应商主要有四家：JX 日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，合计垄断全球80%的中高端市场份额和90%的全球晶圆制造靶材市场份额，其中JX 日矿金属垄断全球30%的芯片靶材市场份额，规模最大。据测算2019年全球靶材市场规模在160 亿美元左右，而国内总需求占比超30%。本土厂商供给约占国内市场的30%，以中低端产品为主，高端靶材主要从美日韩进口，当前国内头部企业靶材合计营收在30-40 亿元范围，占国内总需求10%左右。

国家863 计划、02 专项、进口关税、材料强国战略等政策大力扶持，国产替代势在必行且空间巨大，优质订单也将持续向第一梯队企业聚集。

平板显示：享受产业链大迁徙中的红利。2020 年全球平板显示靶材市场规模约52 亿美元，复合增速约8%。国内市场规模约165.9 亿元，复合增速约20%，全球占比约47%。未来发展趋势是：4N 级高纯、大尺寸、高溅射率、晶粒晶向精确控制。在全球面板行业的几轮大周期中，产业链在变迁中重新分布：“美国起源→日本发展→韩国超越→台湾崛起→大陆发力”。以低成本、高质量的优势，国内快速推进LCD 面板国产化，逐步抢占三星、LG 等市场份额，上游原料端的国产化率持续提升。

芯片：垄断“围剿”下的单点突破。2020 年全球半导体靶材市场规模达15.67亿美元，我国半导体靶材市场规模约29.86 亿元，日美厂商垄断90%的芯片靶材市场份额。芯片是靶材最顶尖的应用领域，主要在“晶圆制造”和“芯片封装”两个环节使用，其中介质层、导体层、保护层都要使5N 级以上纯度的靶材溅射镀膜，先进制程要求更高纯度的金属。芯片靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，以铜、钽、铝、钛为主，构建起集成电路中的电路互连导体。伴随5G 的崛起和全球晶圆制造产能转移，大基金及政策支持，国内芯片制造市场发展加速。竞争态势正从“高度垄断”到政策扶持“单点突破”阶段。

ITO：LCD、OLED、异质结光伏技术构建需求格局。ITO（氧化铟锡）靶材是溅射靶材中陶瓷靶材（化合物靶材）的一种，在显示靶材中占比将近50%。“常压烧结法”是制备ITO 靶材的主流技术，制粉纯度要求为4N-5N 级。日韩企业处于ITO 靶材垄断地位，日矿和三井占据高端TFT-LCD 用ITO 靶材市场。

在国家政策的扶持下，晶联光电、先导、阿石创等国内ITO 靶材企业正逐渐突破关键技术，在性价比和响应速度方面构建壁垒。

高纯金属是制作靶材的核心原材料，5N 级任重道远。全球范围内高纯金属产业集中在美国、日本等国家，国产靶材的大部分高纯原料依赖进口，铜钛铝小部分可以自给。挪威海德鲁是全球5N5 级高纯铝最大的公司。

相关标的推荐：江丰电子、隆华科技、阿石创、新疆众和。

风险提示：下游需求疲弱、靶材国产化进程不及预期、研发进展不及预期。