国内电镀液及清洗液龙头，积极拓展新业务，首次覆盖给予“买入”评级公司是国内唯一能够满足芯片90-14 纳米铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的本土企业，同时积极进军光刻胶、抛光液领域，并在上海工厂和合肥新工厂积极规划产能，未来业绩有望快速增长。预计2023-2025 年公司实现净利润1.45亿元、2.00 亿元、2.67 亿元，EPS 0.46、0.64、0.85 元，当前股价对应PE 为75.5、54.8、40.9 倍，首次覆盖给予“买入”评级。

公司电镀液及添加剂和清洗液技术国内领先，打入头部客户供应链公司电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm 技术节点；干法蚀刻后清洗液已经实现14nm 以上技术节点全覆盖，20-14nm 电镀液及添加剂已实现销售；用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断，并与客户共同开发、验证更高层级的产品系列；用于铜抛光后清洗液产品开发完成，已进入到客户端。芯片制造用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供应国内集成电路生产制造企业。

公司积极规划产能，在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线上海工厂完成改扩建后产能达1.9 万吨/年。合肥新工厂一期1.7 万吨/年的产品产能，预计2023 年年底试生产，二期项目目前处于同步建设阶段。公司自主研发的KrF 光刻胶持续通过认证客户，已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货，ArF光刻胶目前处于客户端认证阶段。抛光液方面，目前已有成熟的SiO2 体系的抛光液成功进入客户端，实现销售，CeO2 体系的部分产品已在客户产线上线测试，性能良好，公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。

风险提示：下游景气度下滑、新产品开发不及预期、新产品推广不及预期。