事件：公司发布2019 年年报，2019 年度实现营业收入7.90 亿元，同比增长36.20%，归母净利润0.72 亿元，同比增长5.65%，扣非归母净利润0.61 亿元，同比增长14.87%。公司拟每10 股派发现金红利0.25元（含税），每10 股转增8 股。

内生外延齐发力，2019 年成长目标顺利完成。公司当前的主营业务可以归为三类：激光应用服务、智能装备及航空航天，报告期内，三项业务的收入贡献依次为55.76%、33.51%和8.46%。公司2019 年营业收入大幅增长的主要因素包括内生成长以及外延拓展：内生方面，公司通过技术升级、产品线扩增以及内部管理加强等多维度的提升，实现了激光应用服务以及智能装备业务收入13.37%和44.22%的同比成长；外延方面，2019 年完成收购的成都通宇并表期内（4-12 月）完成营业收入6686.32 万元。

激光钻孔业务模式改善，5G 换机潮中扩增产能奠定成长基础。5G 智能手机HDI 主板的集成度、孔密度、孔径尺寸和线宽线距的要求将大幅提升，激光钻孔产能的需求增量将大量浮现，公司通过改变募集资金用途积极扩增HDI 激光钻孔产能是需求旺盛的最佳写照，亦将成为公司未来两年业绩成长重要的推动力。与过往相比，公司激光钻孔业务最核心的变化是业务模式的改善：2020 年年初，公司先后与东山精密、苏州悦虎等多家国内HDI 厂商签订加工合作协议，寻求双方业务往来模式从过去补充式产能外包往共同协作的方式转变，5G 时代，HDI厂商将面临产线制程难度和投资规模的迅速拔高，出于学习曲线和布局成本优化的考量，在产能扩增阶段寻求激光钻孔服务供应商的战略协作有望成为重要的行业趋势，光韵达与东山精密的此次协作若如期取得积极成效，将形成良好的示范效应，有助于新合作模式在其他客户中的推进，而这将成为光韵达充分享受行业规格和需求提升红利的重要依托。

第一年业绩承诺顺利完成，3D 打印和军工渠道完满嫁接是通宇继续成长的重要保障。2019 年全年，成都通宇实现营业收入7493.68 万元，净利润3188.50 万元，超额完成第一期承诺业绩。成都通宇与成飞具备多年的合作经历，已融入成飞集团的供应链之中，具备装备承制单位资格，而光韵达通过在民用3D 领域多年的探索，已具备较强的技术实力，双方联手，是技术和渠道的完满嫁接，有助于通宇顺利完成业绩对赌，成为上市公司全新的业绩成长推动力。

智能装备顺利拓宽下游领域，优质客户群是公司继续成长的基础。近几年，公司的下游应用领域已从传统的消费电子产品（智能手机、可穿戴智能设备等）拓展至汽车电子、显示面板和新能源等，新导入的细分下游中业已实现对京东方、宁德时代等头部企业的供货，这符合公司智能装备业务绑定强发展行业优质头部客户的发展思路，未来几年在5G 大周期的推动下，在当下投入的新领域新客户设备订单能见度明确的保障下，公司将继续保持强劲增长。

盈利预测和投资评级：维持买入评级。公司是国内激光智能制造服务与解决方案的核心供应商，HDI 激光钻孔方面，业务模式的改善和产能的扩增有助于公司充分享受行业成长红利，进而实现可观的业绩增量贡献，同时，以金东唐为实施主体的智能装备业务和以成都通宇为核心的航空航天零部件业务未来的成长所带来的复数加成，奠定了光韵达接下来业绩成长的高度弹性：预计公司2020-2022 年的净利润分别为1.62 亿、2.26 亿和2.99 亿元，当前股价对应PE 25.22、18.09和13.65 倍，维持公司买入评级。

风险提示：（1）PCB 激光钻孔无人工厂项目建设进度不及预期；（2）5G 终端出货不及预期导致HDI 激光钻孔需求增长不及预期；（3）成都通宇业绩成长低于预期。