北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
北京君正集成电路股份有限公司
2024年半年度报告
2024年8月
1北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容
的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管
人员)李莉声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项,能否实现取决于市场状况变化等多种因素,存在不确定性,并不代表公司对未来年度的盈利预测,也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等经营风险,具体内容详见本报告中第三节“十、公司面临的风险和应对措施”。敬请广大投资者注意投资风险。
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
2北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
目录
第一节重要提示、目录和释义.........................................2
第二节公司简介和主要财务指标........................................6
第三节管理层讨论与分析...........................................9
第四节公司治理..............................................32
第五节环境和社会责任...........................................34
第六节重要事项..............................................35
第七节股份变动及股东情况.........................................39
第八节优先股相关情况...........................................45
第九节债券相关情况............................................46
第十节财务报告..............................................47
3北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
备查文件目录
(一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。
(二)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。
(三)其他相关资料。
4北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
释义释义项指释义内容
北京君正、公司、本公司、上市公司指北京君正集成电路股份有限公司
深圳君正指深圳君正时代集成电路有限公司,本公司的全资子公司合肥君正指合肥君正科技有限公司,本公司的全资子公司北京矽成指北京矽成半导体有限公司,本公司的全资子公司上海承裕指上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙),本公司的全资子公司中国证监会、证监会指中国证券监督管理委员会深交所指深圳证券交易所中登公司指中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司财政部指中华人民共和国财政部
中国证监会指定的创业板信息披露网站,网址:
巨潮资讯网指
http://www.cninfo.com.cn公司法指中华人民共和国公司法证券法指中华人民共和国证券法公司章程指北京君正集成电路股份有限公司章程
元、万元指人民币元、人民币万元
是指"没有制造业务、只专注于设计"的集成电路设计的一种运作
Fabless 模式 指模式,也就是指未拥有芯片制造工厂的 IC 设计公司。
Central Processing Unit,简称 CPU,即中央处理器,是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心(Core)和控制CPU 指核心( Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
XburstCPU 指 公司自主研发的 CPU 核
Integrated Circuit,简称 IC,中文指集成电路,是采用一定的工艺,将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电IC、集成电路 指 感等元件及布线连在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。在工业生产和社会生活中应用广泛。
System on Chip,即片上系统、系统级芯片,是将系统关键部SoC 指
件集成在一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路。
基于精简指令集计算(RISC)原理建立的开放指令集架构RISC-V 指(ISA),V表示为第五代 RISC。
是对人的意识、思维的信息过程的模拟,并生产出一种新的能以人工智能、AI 指 人类智能相似的方式做出反应的智能机器,该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别和自然语言处理等。
SRAM 指 Static Random Access Memory,静态随机存取存储器芯片DRAM 指 Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器芯片Flash 指 FLASH Memory,一般简称 FLASH,即闪存芯片NOR Flash 指 代码型闪存芯片
NAND Flash 指 数据型闪存芯片
Connectivity 指 互联芯片
LIN 指 Local Interconnect Network,一种低成本的串行通讯网络CAN 指 Controller Area Network,控制器区域网络MCU 指 Microcontroller Unit,微控制单元
5北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司简介股票简称北京君正股票代码300223股票上市证券交易所深圳证券交易所公司的中文名称北京君正集成电路股份有限公司
公司的中文简称(如有)北京君正
公司的外文名称(如有) Ingenic Semiconductor Co.Ltd.公司的外文名称缩写(如Ingenic
有)公司的法定代表人刘强
二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名张敏白洁北京市海淀区西北旺东路10号院东区北京市海淀区西北旺东路10号院东区联系地址
14 号楼一层 A101-A113 14 号楼一层 A101-A113
电话010-56345005010-56345005
传真010-56345001010-56345001
电子信箱 investors@ingenic.com investors@ingenic.com
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化
□适用□不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2023年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用□不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2023年年报。
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用□不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见2023年年报。
6北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
四、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是□否本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)2106849614.132221311306.92-5.15%归属于上市公司股东的净利
197493411.63222155054.86-11.10%润(元)归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润198786961.84206004448.42-3.50%
(元)经营活动产生的现金流量净
89204062.30236538668.47-62.29%额(元)
基本每股收益(元/股)0.41010.4613-11.10%
稀释每股收益(元/股)0.40850.4613-11.45%
加权平均净资产收益率1.67%1.95%-0.28%本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)12788356266.6212742026939.410.36%归属于上市公司股东的净资
11823568953.0811791223913.710.27%产(元)
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用□不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用□不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
□适用□不适用
单位:元项目金额说明非流动性资产处置损益(包括已计提-5566.63资产减值准备的冲销部分)计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策
5609991.33
规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外)除同公司正常经营业务相关的有效套
2474792.94
期保值业务外,非金融企业持有金融
7北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益除上述各项之外的其他营业外收入和
499613.78
支出其他符合非经常性损益定义的损益项
-9627249.00目
减:所得税影响额245132.63
合计-1293550.21
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用□不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用□不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
8北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司为集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。报告期内,公司持续推进核心技术的研发和新产品开发,各产品线新产品陆续推出。市场方面,公司不断优化市场布局,努力开拓新的市场应用,加强市场推广和客户拓展,积极寻求市场机会,在主要市场汽车、工业等行业市场仍存在较大需求压力的情况下,仍保持了稳健、健康的经营状况,各季度保持了较好的盈利能力。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
(一)报告期内公司所属行业发展情况
报告期内,全球主要国家和地区在财政政策、经济发展、通胀压力等方面分化明显,这些分化和发展变化给全球政治经济形势带来一系列不确定性影响。就半导体行业而言,报告期内市场呈现复杂多变的发展态势,消费类电子市场和汽车、工业等行业市场呈现出不同的发展状况。消费电子市场经过长时间的周期性调整,更多细分领域开始明显恢复,需求增长,部分芯片产品价格显著回升,PC、智能手机、笔记本电脑以及消费类存储市场等领域需求持续回暖,同时,AI 应用的普及和升级迭代极大刺激了部分领域的产品需求,使 AI 处理芯片、AI存储芯片等相关芯片产品需求大幅增长。
面向消费类市场的芯片产品总体呈现较好的市场发展趋势,带动了整个半导体行业的增长。据美国半导体行业协会(SIA)的数据,2024年第二季度全球半导体行业总体销售总额为1499亿美元,比去年同期增长18.3%,比第一季度增长6.5%。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)近期根据过去两个季度中半导体市场的表现,上调了对 2024 年全球半导体市场总销售额的预测,预计2024年全球半导体市场总销售额将达到6112亿美元,同比增长16%,并预计全球半导体市场2025年将强劲增长。公司计算芯片主要面向生物识别、智能门锁、教育电子、安防监控等消费类市场,报告期内,计算芯片销售收入实现了一定的同比增长。
与此同时,由于全球政治、经济形势复杂多变,部分国家和地区仍存在明显的经济发展压力,战争、地缘政治冲突等不安定因素对经济发展亦产生较大不利影响,汽车、工业、医疗等受宏观经济影响较大的行业市场需求仍较为疲弱,行业市场总体景气度仍处于底部阶段,全球多家面向汽车、工业等行业市场的半导体公司2024年上半年相关业务收入同比下降。同时,相比消费类市场,汽车、工业等行业市场开始进入下调周期的时间较晚,经销商、客户等产业链各环节尚存在一定的库存压力,也影响了行业市场的需求恢复。
尽管受各种因素影响,全球汽车产量增长放缓,但受益于汽车智能化的不断发展,单车芯片价值量近几年来一直在持续增长,一定程度缓解了车规芯片领域的周期性下行压力,工业智能化的发展亦将带动工业领域集成电路产品需求的长期发展。随着行业市场渠道库存自然去化,以及行业景气度的逐渐修复,汽车、工业等行业市场将有望逐渐走出周期底部,迎来新一轮的增长。报告期内,公司面向行业市场的芯片产品尽管销售收入同比出现下降,但第二季度实现了一定的环比增长。
随着高性能计算、大数据存储、汽车电子等新兴应用端需求的持续发展,以及 AI 技术和应用在各领域的不断普及和纵深发展,全球集成电路行业长期来看仍将保持良好的发展趋势。
(二)公司经营模式
公司自成立以来一直采用 Fabless 的经营模式,在业务上专注于技术与产品的设计、研发,产品生产环节均委托大型专业集成电路加工商进行,具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的企业客户,客户采用公司的芯片后,需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上,公司采用直销和经销相结合的方式,
9北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
其中对于重点客户,无论是通过直销还是经销的方式,公司均会直接对其提供技术支持与服务,协助客户解决产品开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场,公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。
(三)产品类别及应用
公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等,公司根据芯片功能特性将产品具体分为计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三个主要类别。其中计算芯片现有产品采用了 MIPS 架构,同时,随着 RISC-V 架构的发展,公司也在积极布局 RISC-V 相关技术的研发,公司自研的 RISC-V CPU 核已应用于公司部分芯片产品中。
从市场应用上,公司的芯片产品主要面向汽车、工业、医疗、通讯和消费等几大市场领域,其中计算芯片产品线主要应用于生物识别、二维码识别、商业设备、智能家居、教育电子等智能硬件产品领域和安防监控、智能门铃、人脸识
别设备等智能视觉相关领域;存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的 SRAM、DRAM、Flash 等,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场;模拟与互联芯片产品线包括各类 LED 驱动、DC/DC、GreenPHY、以及 G.vn、LIN、
CAN 等芯片产品,可面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费等领域提供多种型号的模拟芯片和互联芯片产品。
(四)公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素
公司专注于集成电路设计领域,坚持“计算+存储+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略,积极推进技术与产品的研发,加强产品的市场推广和客户拓展。报告期内,全球消费电子市场不同细分领域先后呈现出较好的市场需求,但汽车、工业、医疗等行业市场仍较为低迷,由于公司大部分业务来自行业市场,使得公司总体营业收入和净利润同比有所下降。
与此同时,尽管行业市场持续处于景气度低谷,公司业务基础扎实,经营稳健,受益于公司技术、产品、市场等方面的综合竞争优势,公司仍然保持了较好的盈利能力,报告期内公司实现营业收入210684.96万元,同比下降5.15%,实现归属于上市公司股东的净利润19749.34万元,同比下降11.1%,其中2024年第一季度公司实现营业收入
100709.51万元,实现归属于上市公司股东的净利润8725.99万元,第二季度实现营业收入109975.45万元,环比增
长9.2%,实现归属于上市公司股东的净利润11023.35万元,环比增长26.33%。此外,由于公司实施了限制性股票激励计划,公司新增股权激励费用962.72万元。
报告期内,公司具体经营情况如下:
1、持续进行核心技术研发,保持公司综合竞争优势
公司一向高度重视研发工作,报告期内,公司持续进行各项核心技术的研发,推动公司在各领域中的技术创新与迭代,提高公司技术储备,并将自主创新的核心技术应用在公司产品中,推动公司综合竞争力的不断提升。
公司在嵌入式 CPU 技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI 算法技术、高性能存储器
技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术。报告期内,公司进行了RISC-V CPU 部分版本的研发,根据实际需求对部分模块进行了功能优化,继续进行单核老化验证等相关工作,并进行了新版本 RISC-V CPU 的部分研发;继续推进新版本 NPU 核的相关设计工作;公司优化了可支持 H.265、H.264 的 VPU 模块,并进行了 H.266 的技术研发;公司对 ISP 技术进行了优化,将优化的 ISP 技术应用于新的芯片设计中,同时紧跟深度学习算法架构演进趋势,不断迭代优化 AI-ISP 技术;公司对部分 AI 算法进行了迭代优化,对部分芯片平台进行了新的算法模型适配。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力,根据市场定位和业务规划需求,采用更先进的工艺制程进行了相关技术与产品的研发,并持续致力于产品质量的提升和成本的不断优化;在模拟芯片业务方面,公司在高亮度、高电流、高精度和灯效 LED 方面持续投入,保持了国际先进、国内领先水平,在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代,满足市场最新发展的需求。
2、根据市场需求进行新产品的产品规划与开发,不断丰富公司产品线
报告期内,公司各产品线根据市场需求发展趋势和产品规划,进行了相应的新产品研发,以推进产品的更新迭代,并进一步丰富公司各产品线的产品布局。公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品,包括安防监控、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。报告期内,公司进行了面向安防监控领域行业级双摄产品市场的芯片产品 T32 的
10北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文投片,以及面向泛视频领域 C系列芯片产品优化版本 MPW 的流片工作,并进行了下一代新产品的设计与 IP 优化。T32 为行业级高性价比的 IPC 芯片产品,可面向 H.265 双摄安防类产品市场,提供低功耗、专业级成像功能、并具有 AI 处理功能的高性价比芯片产品,在消费类安防监控市场和行业级安防监控领域均具有独特的竞争优势。
公司存储芯片分为 SRAM、DRAM 和 Flash 三大类别,主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM 产品品类丰富,包括了不同容量的同步 SRAM、异步 SRAM、高速 QDR SRAM 等产品。报告期内,公司进行了不同种类和容量的 SRAM 产品的研发,并对部分产品进行了客户送样。公司 DRAM 产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域,可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品,能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求,具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内,公司进行了不同容量、不同类别的高速 DRAM、MobileDRAM 等存储芯片的产品研发,根据不同产品的进度情况,部分产品处于研发阶段,部分产品完成了投片并正在进行工程样品的生产,部分产品已完成工程样品的生产,其中公司首颗 21nm 的 DRAM 产品预计可于下半年推出样品,公司同时展开了 20nm 工艺的 DRAM 产品研发。公司 Flash 产品线包括了目前全球主流的 NOR Flash 存储芯片和 NAND Flash 存储芯片,报告期内,公司进行了不同容量和种类的 Flash 产品的定义、研发和工程样片生产等相关工作,并加大了对大容量 NORFlash 产品的研发。
公司模拟与互联产品线包括 LED 驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC 芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、
G.vn 等网络传输芯片,主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场,可向客户提供丰富的车内、车外照明芯片解决方案、车内互联解决方案等。近年来,公司不断丰富车规级、工业级等高品质 LED 驱动芯片的产品种类,持续进行互联芯片的技术与产品研发。报告期内,公司进行了各类不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED 驱动芯片的研发和投片等工作,并推出低功耗矩阵 LED 驱动芯片、高边恒流驱动芯片、同步降压恒压 LED 驱动芯片等不同电压、多路驱动的 LED 驱动芯片等多款产品;互联芯片方面,公司继续进行面向汽车应用的 LIN、CAN、GreenPHY、G.vn 等网络传输产品的研发和测试等工作,其中 GreenPHY 首款产品已可量产,公司协助客户进行了 GreenPHY 产品相关方案的开发与适配,部分客户进行了产品的导入与落地。
3、积极进行市场推广和客户拓展,加强产品的市场布局,努力挖掘市场机会
报告期内,消费电子市场经过较长时间的周期性调整后,有更多细分领域开始明显恢复市场需求,但受全球政治、经济形势等各方面因素的影响,汽车、工业等行业市场总体需求尚未明显复苏。公司计算芯片主要面向智能物联网、智能视觉 IOT 等消费类电子市场,报告期内,计算芯片在安防监控、生物识别、打印机、智能家电、智能门锁等领域的市场销售持续增长,公司积极进行市场拓展,及时把握市场新需求,推动产品销售收入的不断提升,计算芯片实现了一定的同比增长。
在安防监控市场,公司不断加强产品推广,优化客户支持体系,推动客户产品方案的落地;积极把握市场变化,根据市场需求进行产品与方案的规划布局;同时,逐步完善海外市场布局,加强海外市场的产品推广。公司2023年度安防监控类市场实现了较好的同比增长,进入2024年以来,市场竞争进一步加剧,市场对产品的性价比要求不断提高,公司根据市场需求的变化情况,及时调整市场策略,提前进行产品规划。针对消费类安防监控市场对消费降级的需求,公司加大对 T23 的产品推广,以满足市场新的需求点。T23 主要面向 H.264 双摄平台市场,具有低功耗、极致性价比等特点,在低成本要求的 IPC 市场具有很高的综合竞争力。同时,双摄、多摄逐渐成为安防类市场较为普遍的配置要求,针对这一市场趋势,公司不断完善产品和方案布局,以 T23、T31 和 T41 等主力芯片满足不同等级的双摄产品的市场需求,并规划了更具性价比优势的 T32 产品。公司在泛视频、智能家居家电、打印机等领域也持续进行了产品推广和市场拓展,部分新客户对公司产品进行了评估和设计导入,公司在打印机、二维码等市场的产品销售增长明显,同时,在显控、扫地机等市场开始出货。
公司存储芯片、模拟与互联芯片主要面向汽车、工业、医疗等行业市场。由于行业市场需求仍相对较为低迷,产业链各环节仍存在一定库存压力,进一步影响了产品的市场需求,报告期内公司存储芯片销售收入同比下降,其中2024年
第二季度需求有所恢复,销售收入环比实现小幅增长。尽管市场需求仍处于相对低点,与消费类市场相比,行业市场稳
定性较高,产品价格等方面的竞争压力相对较小,公司存储芯片的毛利率较为稳定。报告期内,公司积极进行产品推广,加大 DDR4 和 LPDDR4 等各类产品的送样,汽车、工业医疗等领域持续有客户成功完成产品的设计导入,为公司 DRAM 业务
11北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
的持续健康发展奠定了坚实的基础。公司持续进行 SRAM 产品的市场推广,努力提高市场份额,推动 SRAM 产品的长期稳定销售。在 Flash 产品市场中,部分汽车、医疗及消费市场的客户第二季度需求环比增长,512Mb、1Gb 等大容量 NORFlash 产品市场销售有所提升。公司加强 Flash 产品在各领域的推广,并持续向客户进行送样,推动客户进行产品的评估和设计导入。
公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类 LED 照明驱动芯片,产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰,和高品质、高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点,产品组合丰富,竞争优势明显,在汽车、工业、办公设备、家电等高品质类的 LED 驱动市场得到广泛采用,尤其在汽车电子市场,公司拥有丰富的车规级 LED 驱动芯片品类,包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯(位置、刹车、倒车、流水等)、牌照灯等驱动芯片。近年来,车载 LED 照明芯片在汽车照明中的渗透率不断提高,单车 LED 驱动芯片用量不断提高,为车载 LED 驱动芯片带来不断成长的市场空间。
报告期内,尽管汽车、工业等行业市场仍相对低迷,但受益于公司在国内市场的产品推广和客户需求情况,以及公司部分 LED 驱动芯片的性能优势,公司模拟芯片销售收入同比增长,其中第二季度环比第一季度亦有所增长,毛利率也保持了较好的水平。公司加大车规 LED 驱动芯片的市场推广,不同种类的 LED 驱动芯片新产品不断发布,各类产品在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等市场持续拓展,产品保持了突出的市场竞争优势。公司互联芯片主要为车规级互联芯片,报告期内,GreenPHY 产品继续进行产品推广,并持续有新客户进行设计导入,公司支持部分 Tier1 厂商进行了方案设计,部分客户的产品逐渐落地。
4、持续推进公司质量体系建设工作
公司持续推进质量体系建设方面的工作,以更好地满足不同行业市场对产品质量、体系管理等方面的要求,在产品研发、晶圆代工、封装代工、测试代工、品质验证及售后服务等各环节不断完善管理控制体系,以保障各产品线在产品质量和可靠性的管理方面符合行业市场严苛的标准要求,为公司各产品线在汽车、工业等领域的市场应用奠定基础,推动公司各业务规范化管理水平的不断提高。
5、加强公司人才队伍建设,采用多种方式进行员工的激励
公司重视人才队伍建设,不断加强管理人员的学习和培训,完善公司的激励、约束机制,优化薪酬体系,完善绩效考核制度。同时,为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,基于对公司未来发展前景的信心和内在价值的认可,在充分保障股东利益的前提下,按照收益与贡献对等的原则,经公司2024年4月11日召开的第五届董事会第十五次会议和2024年5月13日召开的2023年年度股东大会审议通过,公司推出《2024年限制性股票激励计划》。该计划涵盖了公司部分董事、高级管理人员和各主要业务部门的中层管理人员、核心业务(技术)骨干人员,有利于充分调动公司技术和管理团队的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,确保公司未来的持续稳步发展,为股东带来更高效、更持久的回报。
(五)下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
2024年以来,集成电路市场发展趋势复杂多变,消费电子市场和汽车、工业等行业市场呈现不同的发展态势,消费
电子市场需求普遍好转,更多消费类细分市场需求回暖,带动了相关集成电路产品的市场销售,由于第三季度往往为消费电子市场旺季,预计下一报告期内消费电子市场需求将持续向好。截至目前,汽车、工业等行业类市场景气度仍相对低迷,同时在经销商、客户等产业链各环节中仍存在一定库存压力,对行业市场的客户需求造成了持续影响,预计2024年下半年行业市场需求仍会存在一定压力,但随着库存的持续去化,亦有可能带动需求的缓慢复苏。
随着人工智能、大数据、物联网等技术的不断发展与创新,近几年来,消费电子市场、汽车、工业类行业市场等应用领域中,智能化趋势不断升级,带动了相关集成电路产品需求的快速增长。尽管集成电路部分市场,如汽车、工业等行业类市场短期内仍处于市场需求较为低迷的阶段,且仍存在去库存方面的压力,长期来看,人工智能技术在各市场应用中不断的普及和逐渐升级,将持续推动更多应用领域对芯片产品的需求,产业链库存的持续去化也将推动行业类集成电路市场逐渐走出周期性底部阶段,进入新的增长周期。
(六)市场地位及行业竞争情况
12北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
公司产品包括了计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多类芯片产品,应用领域涉及汽车、工业、医疗、通信、安防监控等多种市场。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势,使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在安防监控领域,公司业务发展迅速,目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商;在存储器芯片领域,公司 SRAM、DRAM、Nor Flash 产品收入在全球市场中均处于国际市场前列。
公司不同产品在各应用领域中有着不同的竞争厂商,其中存储芯片领域国内外同行业公司有英飞凌、华邦、美光、三星、海力士等;模拟与互联芯片领域国内外同行业公司有 TI、英飞凌、迈来芯、高通等;计算芯片领域国内外同行业
公司有联咏科技、国科微、星宸科技、富瀚微等芯片企业。
(七)公司发展战略及经营计划
公司坚持“计算+存储+模拟” 的产品战略和全球化发展的市场战略,不断积累计算技术、AI 相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术等自主研发的核心技术,持续提升核心领域的技术水平;同时把公司在计算和 AI 领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合,积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领域,使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化,将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成电路设计企业。
经营计划方面,公司积极落实2023年年度报告中所制定的“2024年经营计划”,在技术和产品研发方面持续投入,不断推进技术的迭代与芯片产品的升级,增强公司核心竞争力,提高产品线的市场竞争优势;在2024年上半年汽车、工业等公司主要应用领域需求仍较为低迷的情况下,公司充分发挥全球化的资源优势,加强产品市场推广,积极推进新产品的市场拓展,充分把握市场发展机会,公司总体仍保持了较为稳健的经营;公司持续推进公司质量体系建设工作,推动公司各业务规范化管理水平的不断提高;公司不断提高经营管理水平,加强人才队伍建设,重视对员工的激励,于报告期内推出《2024年限制性股票激励计划》。公司坚持长期发展战略,重视核心技术的研发,积极进行产品和市场的布局,为公司健康稳健的长期发展奠定坚实的基础。
(八)重要新产品开发情况以及对公司可能的影响
报告期内,公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发,根据不同产品的进度情况,部分新产品仍在研发阶段,部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产,部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面的工作。新产品的陆续推出,将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广,从而有助于公司业务的持续稳定发展。
二、核心竞争力分析
(一)技术优势
公司拥有很强的研发基因,在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入,公司在以下领域逐步形成了自主关键技术:
1、嵌入式 CPU 技术。公司创业团队多年来从事嵌入式 CPU 技术的研发,在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于 32 位 MIPS 指令集架构设计了 XBurst 系列 CPU 内核,该内核采用了公司创新的微体系结构,其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类 32 位 RISC 微处理器内核。从 2014 年开始,指令集开源的 RISC-V 架构获得了业界的广泛支持和快速发展,公司积极拥抱这一趋势,展开了基于 RISC-V 架构的 CPU 核的研发,目前公司自研的 RISC-V CPU 核已应用于部分芯片产品中。
2、视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容,公司自主研发的视频编解码器,能够支持大多数国际上主
流的视频格式,包括多种主流视频格式的解码和 H.264 格式、H.265 格式等码流的编码,公司的视频编解码器对编码关键路径采用算法优化和硬件优化结合的方式提高性能,通过精细设计的开关控制等降低动态功耗,使整体的性能、面积、功耗达到业界先进水平,有利地支持了公司在智能视频领域的拓展。
13北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
3、影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术不断赶超业界最高水平,实现了 2D/3D 降噪、AI 宽动态、自动抗频闪、噪声建模、AI 图像增强等图像信号前沿技术,可满足各类复杂光线场景的应用。公司的图像处理器可实现客户高画质图像的需求,同时,结合公司自有的 AI 处理器技术和 AI算法技术辅助进行降噪和细节提升,进一步提高了图像处理器的图像成像质量。
4、神经网络处理器技术。随着 AI 技术的快速发展和应用,芯片对 AI 算法提供算力支持在智能 IOT 领域的需求越
来越普及,公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在 CPU 技术上自主研发的优势,把CPU 技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起,形成了公司独特的 AI 算力引擎。公司的 AI 算力引擎兼顾计算效能与灵活性,在高算力的基础上衍伸了可编程能力,在保证充分的灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速,低比特量化技术则进一步强化了公司 AI 算力引擎的低功耗与低带宽 AI计算能力,可以在不同的计算精度下提供不同的算力,以应对不同的计算需求与场景。
5、AI 算法技术。公司产品的应用领域对 AI存在着巨大的需求。公司在近些年来一直大力投入 AI 算法的研究和应用,在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测、人形跟踪、多目标检测、口罩识别等领域已有大量成熟算法并已走向市场。公司不断优化量化工具,降低训练插件使用门槛,加快低比特模型迭代速度。随着公司 AI 算法技术的不断完善,公司软硬件架构协同设计能力不断提升,算法平台开放能力日趋成熟完善,同时,公司有很好的算法需求反馈平台,能够助力公司在算法技术上的快速迭代。
6、存储器技术,包括 SRAM、DRAM、NOR Flash、嵌入式 Flash 等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年,形成了一套完整的技术体系和工程保障体系,能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠性的各类存储器产品,同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。
7、模拟与互联技术,包括 FxLED 驱动、大功率 LED 驱动、LIN/CAN 总线、GreenPhy、G.vn 等模拟与互联领域的多类技术,能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。其中,公司的 LED 驱动技术紧跟业内先进技术的发展,不断积累相关技术与产品,应用场景不断丰富,可满足市场与客户多种 LED 类型的需求。
(二)产品优势
公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势:
1、自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发,因此公司产品自主可控,不依赖第三方厂商,不存
在“卡脖子”情形。尤其在 CPU 内核领域,公司一直坚持自主研发、自主可控,随着市场和技术的发展,公司产品预计将逐渐转向 RISC-V 架构,从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI 等技术领域,公司技术也完全具有自主性和独立性。
2、性价比高。由于核心技术自主研发,公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低,并可
在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪,避免了设计上的冗余。综合这几个方面,公司产品具有更高的性价比。
3、公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性,并且在业内获得了普遍的认可。
4、具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握,公司可以根据市场的变化,及时在技术上进行调整和反应,从而具有更好的可持续发展性。
5、高品质、高可靠性。公司的存储芯片产品线和模拟与互联芯片产品线,主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯
设备等领域,具有高品质、高可靠性的特点,可向客户提供具有极低的产品失效率(PPM)的芯片,极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。
6、面向行业市场丰富、齐全的产品品类。面向汽车、工业等行业市场,公司存储芯片产品线和模拟与互联芯片产
品线可提供丰富的产品品类,能够充分满足行业市场对该类产品多样化的需求。公司存储芯片包括 SRAM、DRAM、FLASH
14北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文三类,SRAM 产品品类丰富,从传统的 Synch SRAM、Asynch SRAM 产品到行业前沿的高速 QDR SRAM 产品均拥有自主研发的知识产权;公司 DRAM 产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域,产品涵盖 16M、32M、64M、128M 到 1G、
2G、4G、8G、16G 等多种容量规格;公司 Flash 产品线包括了从 256K 至 1G 的多种容量规格的全球主流的 NOR Flash 存储芯片。公司模拟产品主要为各类 LED 驱动芯片,包含了多频驱动、矩阵驱动、线性驱动等多种规格的 LED 驱动芯片,尤其在汽车领域,公司不断进行产品积累,公司产品已广泛应用于位置灯、示宽灯、照地灯、刹车灯、高位刹车灯、雾灯、尾灯、转向灯、头灯、日间行车灯、远光灯、贯穿式尾灯等多种类型的车灯中。公司不断丰富面向行业市场的产品种类,可为行业客户提供优质的产品和技术服务。
(三)面向汽车电子的工程保障体系优势
基于业务发展方面的需要,公司部分子公司通过了 ISO9001 质量管理体系认证,符合 ISO14001 环境保护标准。同时,公司依据 IATF16949 的要求,建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程,以便向客户提供的车规等级芯片都可通过 AEC-Q100 体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候,公司可第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外,公司相关管理体系还获得了 ISO26262 的质量体系认证(ASIL-D等级),能够开发具备各 ASIL 等级的芯片。
(四)团队及人才优势
公司拥有国际化的集成电路设计团队,团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地,领域知识涉及到处理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等,随着公司持续加大人才队伍建设的力度,公司的团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训,建立了科学化、规范化、系统化的人力资源培训体系。同时,公司积极培养复合型人才,形成合理的人才梯队,培养了一批具有领军精神的人才,带领团队勇于钻研、敢于创新、吃苦耐劳,为公司进一步的发展提供了有效的支持。
(五)全球化的资源优势
公司在二十多个国家或地区设有分支机构,市场和客户遍布全球,公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资源和销售资源,从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广,有助于公司及时把握国内外市场发展动态,抓住行业发展和变革的机会将公司业务做大做强,并提高了公司的抗风险能力。
(六)专利情况
截至报告期末,公司及全资子公司拥有专利证书785件,软件著作权登记证书164件,集成电路布图102件,商标
88件。
三、主营业务分析概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位:元本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入2106849614.132221311306.92-5.15%
营业成本1315364142.531411615633.18-6.82%
销售费用154603879.98163686137.94-5.55%
管理费用100024073.4686608383.3115.49%
财务费用-51175846.08-27101627.8188.83%利息收入增加所致
所得税费用23541804.9231825418.22-26.03%
15北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
研发投入352119423.61342349475.022.85%
主要为销售商品、提经营活动产生的现金
89204062.30236538668.47-62.29%供劳务收到的现金同
流量净额比减少所致报告期内用于购买理投资活动产生的现金
-164078278.43-99580811.09-64.77%财产品的投资净支出流量净额增加所致
分配股利、利润或偿筹资活动产生的现金
-102720781.64-22016291.04-366.57%付利息支付的现金同流量净额比增长所致
经营活动、投资活动现金及现金等价物净
-188799266.76167439419.56-212.76%及筹资活动产生的现增加额金流变动所致公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用□不适用公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
占比10%以上的产品或服务情况
□适用□不适用
单位:元营业收入比上营业成本比上毛利率比上年营业收入营业成本毛利率年同期增减年同期增减同期增减分产品或服务
522799870.352157417.
计算芯片32.64%10.56%-2.64%9.14%
6204
131603659850805357.
存储芯片35.35%-12.27%-11.29%-0.71%
7.8833
模拟与互联芯232130474.111211645.
52.09%23.37%24.30%-0.36%
片6834
31758233.1
技术服务254490.1199.20%-41.26%-55.68%0.26%
0
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求:
产品的产销情况
单位:元本报告期上年同期同比增减产品名称产能利用产能利用产能利用营业成本销售金额营业成本销售金额营业成本销售金额率率率
352157522799361724472868
计算芯片-2.64%10.56%
417.04870.62752.88338.61
850805131603959090150005
存储芯片-11.29%-12.27%
357.336597.88911.523915.87
模拟与互111211232130894734188164
24.30%23.37%
联芯片645.34474.6862.96281.27主营业务成本构成
单位:元本报告期上年同期产品名称成本构成占营业成本比占营业成本比同比增减金额金额重重
16北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
296657868.315304761.
计算芯片晶圆84.24%87.17%-2.93%
3360
49913510.241286127.9
计算芯片封装14.17%11.41%2.76%
41
计算芯片测试5586038.471.59%5133863.371.42%0.17%
483484371.534858933.
存储芯片晶圆56.83%55.77%1.06%
7888
139678856.151922622.
存储芯片封装16.42%15.84%0.58%
6882
149829441.153030804.
存储芯片测试17.61%15.96%1.65%
7943
77812687.0119278550.
存储芯片其他9.15%12.44%-3.29%
839
模拟与互联芯62792025.650900072.6
晶圆56.46%56.89%-0.43%片78
模拟与互联芯34242204.526079936.7
封装30.79%29.15%1.64%片72模拟与互联芯
测试8126385.637.31%5210338.605.82%1.49%片模拟与互联芯
其他6051029.475.44%7283114.968.14%-2.70%片
同比变化30%以上
□适用□不适用研发投入情况
(一)专利情况
截至报告期末,公司及全资子公司拥有专利证书785件,软件著作权登记证书164件,集成电路布图102件,商标88件。
(二)研发投入情况
公司拥有计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个业务产品线。报告期内,公司持续进行各领域核心技术的研发和新产品的开发与迭代,提高公司的技术储备,不断丰富公司的产品线。公司进行了 RISC-V CPU 部分版本的研发,根据实际需求对部分模块进行了功能优化,继续进行单核老化验证等相关工作,并进行了新版本 RISC-V CPU 的部分研发;
继续推进了新版本 NPU 核的相关设计工作;公司优化了可支持 H.265、H.264 的 VPU 模块,并进行了 H.266 的技术研发;
公司对 ISP 技术进行了优化,将优化的 ISP 技术应用于新的芯片设计中,同时紧跟深度学习算法架构演进趋势,不断迭代优化 AI-ISP 技术;公司对部分 AI算法进行了迭代优化,对部分芯片平台进行了新的算法模型适配。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力,根据市场定位和业务规划需求,采用更先进的工艺制程进行了相关技术与产品的研发,并持续致力于产品质量的提升和成本的不断优化;在模拟与互联业务方面,公司在高亮度、高电流、高精度和灯效 LED 方面持续投入,保持了国际先进、国内领先水平,在先进的汽车内部连接技术方面不断进行技术与产品的更新换代,满足市场最新发展的需求。产品研发方面,公司面向汽车、工业、医疗、消费等不同市场进行了多款新产品的开发。本报告期公司研发投入金额为35211.94万元。
(三)研发人员基本情况
截至本报告期末,公司研发人员736人,占公司员工总数的64.73%,研发人员中研究生和本科生占比94.43%。本报告期内,无核心技术人员离职。
研发人员工作年限分布情况如下:
年限人数占比
5年以内46162.64%
5-10年12416.85%
17北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
10年以上15120.52%
合计736100%
四、非主营业务分析
□适用□不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元本报告期末上年末比重增减重大变动说明金额占总资产比例金额占总资产比例
373839759392727106
货币资金29.23%30.82%-1.59%
6.156.93
451008287.403348797.
应收账款3.53%3.17%0.36%
1121
246660477240478077
存货19.29%18.87%0.42%
5.587.28
81149232.979583366.3
投资性房地产0.63%0.62%0.01%
01
长期股权投资831776.440.01%941070.660.01%0.00%
468580897.451352120.
固定资产3.66%3.54%0.12%
2230
在建工程3184382.520.02%4067220.600.03%-0.01%
24846582.531789417.6
使用权资产0.19%0.25%-0.06%
95
74264523.974879324.6
合同负债0.58%0.59%-0.01%
57
15756397.019700470.7
租赁负债0.12%0.15%-0.03%
85
其他权益工具472017762.427812867.
3.69%3.36%0.33%
投资8167
598522595.644585228.
无形资产4.68%5.06%-0.38%
4869
45357499.446655253.5
开发支出0.35%0.37%-0.02%
72
300778430300778430
商誉23.52%23.61%-0.09%
4.894.89
交易性金融资528849357.393865132.购买理财产品
4.14%3.09%1.05%
产4000支出增加所致收到银行承兑
应收票据5979926.900.05%3983684.210.03%0.02%汇票增加所致
122356824.69007065.5支付生产采购
预付款项0.96%0.54%0.42%
643费用增长所致
130878472.222039309.长期应收款进
长期应收款1.02%1.74%-0.72%
3105入回收期所致
18北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
2、主要境外资产情况
□适用□不适用境外资产保障资产是否存在资产的具占公司净形成原因资产规模所在地运营模式安全性的收益状况重大减值体内容资产的比控制措施风险重自主设计通过公司研发,生内部控制产采用
北京矽成制度、管
Fabless 模
部分子公601948.5理制度、
购买海外式,销售盈利50.78%否司的境外6万元定期经营采用直销资产会议和日和经销相常密切沟结合的方通式
3、以公允价值计量的资产和负债
□适用□不适用
单位:元计入权益本期公允的累计公本期计提本期购买本期出售项目期初数价值变动其他变动期末数允价值变的减值金额金额损益动金融资产
1.交易性
金融资产-
39386519678654835000022967145288493
(不含衍177947.1
32.0058.4100.00.1357.40
生金融资4
产)
4.其他权-
427812860000004720177
益工具投3910622
67.670.0062.81
资.16
--金融资产82167791027865835000022967141000867
177947.139106220.00
小计99.67458.4100.00.13120.21
4.16
--
82167791027865835000022967141000867
上述合计177947.139106220.00
99.67458.4100.00.13120.21
4.16
金融负债0.000.00其他变动的内容交易性金融资产当期其他变动为汇率折算。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是□否
19北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
4、截至报告期末的资产权利受限情况
项目年末余额(元)受限原因
货币资金2550732.42海关及船运保证金
合计2550732.42
六、投资状况分析
1、总体情况
□适用□不适用
报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
60000000.0029700000.00102.02%
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用□不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用□不适用
4、以公允价值计量的金融资产
□适用□不适用
单位:元计入权益本期公允初始投资的累计公报告期内报告期内累计投资资产类别价值变动其他变动期末金额资金来源成本允价值变购入金额售出金额收益损益动
-自有资金
529027967865835000265274229671528849
其他177947.及募集资
304.54458.41000.000.084.13357.40
14金
-
475928600000472017
其他3910620.00自有资金
384.9700.00762.81
2.16
--
100495102786835000265274229671100086
合计177947.391062--
5689.515458.41000.000.084.137120.21
142.16
5、募集资金使用情况
□适用□不适用
(1)募集资金总体使用情况
□适用□不适用
20北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
单位:万元
募集资金总额280672.56
报告期投入募集资金总额6504.4
已累计投入募集资金总额175652.7报告期内变更用途的募集资金总额0
累计变更用途的募集资金总额10955.05
累计变更用途的募集资金总额比例3.90%募集资金总体使用情况说明
一、截至报告期末,公司2020年度非公开发行股份募集资金投入募投项目情况如下:
1、公司已使用募集资金115949.00万元支付重大资产重组部分现金对价;
2、“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”已使用募集资金投入3756.32万元;
3、“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”已使用募集资金投入7756.30万元。
二、截至报告期末,公司2021年度向特定对象发行股票募集资金投入募投项目情况如下:
1、“嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目”已使用募集资金投入 1418.45 万元;
2、“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”已使用募集资金投入6252.07万元;
3、“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”已变更为“合肥君正研发中心项目”;
4、“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目”已使用募集资金投入 724.57 万元;
5、“补充流动资金”已使用募集资金投入29355.36万元。
6、“合肥君正研发中心项目”已使用募集资金投入3863.73万元。
(2)募集资金承诺项目情况
□适用□不适用
单位:万元承诺截至项目截止项目是否截至投资募集期末达到本报报告可行已变调整本报期末是否项目募集资金投资预定告期期末性是更项后投告期累计达到和超资金承诺进度可使实现累计否发
目(含资总投入投入预计
募资净额投资(3)=用状的效实现生重
部分额(1)金额金额效益
金投总额(2)/(态日益的效大变
变更)(2)
向1)期益化承诺投资项目支付公司重大
资产1159115911591159100.0不适否0否
重组494949490%用部分现金对价面向智能汽车和智2029
慧城179017901790431.8375620.99年01不适否否
市的0007.32%月01用网络日芯片研发项目
面向1615161516151159775648.022025不适否否
智能111.87.3%年06用
21北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
汽车月30的新日一代高速存储芯片研发项目嵌入
式 MPU系列
2027
芯片
211521152115295.81418年09不适
的研否6.70%否
5.35.35.31.45月01用
发与日产业化项目智能视频系列
2027
芯片
362336233623650.5625217.25年09不适
的研否否
9.169.169.161.07%月01用
发与日产业化项目车载
LED 照明系列芯
175417546587657699.84不适
片的是0否
2.442.44.39.9%用
研发与产业化项目车载
ISP 系列芯2027
片的237323732373724.5年09不适
否128.53.05%否
研发5.665.665.667月01用与产日业化项目补充
2925292529252935100.3不适
流动否0否
4.834.834.835.364%用
资金合肥
2026
君正
11333837386334.09年05不适
研发否否
2.64.84.73%月19用
中心日项目承诺投资27792779278365041756
------00----
项目27.3927.3904.98.452.7小计超募资金投向无
22北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
27792779278365041756
合计------00----
27.3927.3904.98.452.7
1、“支付公司重大资产重组部分现金对价项目”募集资金用于支付购买北京矽成59.99%的股权和上海承裕
100%的财产份额的部分现金对价,无法单独核算经济效益。
2、“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”自2020年启动以来,全球政治经济环境等发生了较多变化,影响了公司车载网络芯片项目研发和推广进度,同时,随着汽车智能化的不断发展,智能汽车对网络芯片的需求也在不断发生变化,相关方案的复杂度较高,方案导入所需要的时间也较长,客户方案落地较慢。鉴于车载网络芯片在设计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往需要较长时间的行业特点,以及项目实施过程分项中客观因素对实施进度的影响,经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审议通过,面目说向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目预定可使用日期由2025年1月1日调整为2029年1月1日,报告明未期内尚处于建设阶段。
达到3、“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”预定可使用日期为2025年06月30日,报告期内尚处于计划建设阶段。
进 4、“嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目”启动后,2021 年底开始消费类电子产品市场环境发生了较大度、变化,导致客户需求减缓,新项目计划延迟。为确保募投项目的安全性,审慎使用募集资金,公司综合考虑市预计场各因素的变化情况,放缓了募投项目的实施进度。2023年,随着市场需求的复苏和产业链的库存去化,市收益场呈良性发展趋势。为及时抓住市场发展机遇,不断扩大公司的市场份额,把握长期发展机会,公司需要针对的情 智能物联网的发展趋势和产品需求变化继续推出更高性能和性价比的嵌入式 MPU 芯片产品。同时,考虑到集成况和电路市场周期性波动可能会对项目实施带来的影响,经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四原因 次会议审议通过,嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目预定可使用日期由 2024 年 9 月 1 日调整为 2027 年(含9月1日,报告期内尚处于建设阶段。“是5、“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”启动后,2021年底开始消费类电子产品市场环境发生了较大变否达化,客户需求减缓,新项目计划延迟。为确保募投项目的安全性,审慎使用募集资金,公司综合考虑市场各因到预素的变化情况,适当放缓了募投项目的实施进度。2023年,随着市场需求的复苏和产业链库存压力的下降,计效市场呈良性发展趋势。为及时抓住市场发展机遇,不断扩大公司的市场份额,把握长期发展机会,公司需要针益” 对智能视觉 IOT 领域,尤其安防监控领域的发展趋势和产品需求变化继续推出更具竞争力的芯片产品。同时,选择考虑到集成电路市场周期性波动可能会给项目实施带来的影响,经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监“不事会第十四次会议审议通过,智能视频系列芯片的研发与产业化项目预定可使用日期由2024年9月1日调整适为2027年9月1日,报告期内尚处于建设阶段。
用”6、经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及2022年年度股东大会审议通过,“车载的原 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”已变更为“合肥君正研发中心项目”。
因) 7、“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期为 2027 年 09 月 01 日,报告期内尚处于建设阶段。
8、“补充流动资金项目”能有效缓解公司资金压力,有利于增强公司综合竞争力,是公司实现持续健康发展
的切实保障,但无法单独核算经济效益。
9、“合肥君正研发中心项目”不直接为公司带来销售收入,无法单独核算经济效益。项目着重底层计算技术
和新技术的研究,为公司芯片产品提供业界领先的关键性核心技术,有助于不断提高公司计算芯片的产品竞争力,从而有助于提高公司产品的市场销售,对公司长远发展和未来盈利能力有着重要的支撑作用。
项目可行性发生重不适用大变化的情况说明超募资金的金
额、用途不适用及使用进展情况募集不适用资金
23北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
投资项目实施地点变更情况募集资金投资项目不适用实施方式调整情况适用
1、2020年12月14日,经公司第四届董事会第十八次会议及第四届监事会第十五次会议审议通过,根据北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先投入募募集投项目自筹资金的鉴证报告》([2020]京会兴专字第01000022号),公司以募集资金80000000.00元置换资金
预先已使用自筹资金支付的公司重大资产重组部分现金对价,以募集资金6135503.45元置换预先已投入募投资
集资金投资项目“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”的自筹资金,以募集资金6934137.16元项目
置换预先已投入“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”的自筹资金。
先期
2、2021年12月3日,经公司第四届董事会第二十八次会议及第四届监事会第二十三次会议审议通过,根据
投入信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先已及置投入募集资金投资项目及已支付发行费用自筹资金的鉴证报告》(XYZH/2021BJAB11087),公司以募集资金换情
154.55 万元置换预先已投入募集资金投资项目“嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金,以
况
募集资金136.98万元置换预先已投入“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金,以募集资金
279.35 万元置换预先已投入“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金,以募集资金 14.90
万元置换预先已投入“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金。
用闲置募集资金暂时补不适用充流动资金情况项目实施出现募集资金不适用结余的金额及原因尚未使用的募
集资截至报告期末,公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户,部分用于购买结构性存款。
金用途及去向募集资金无使用
24北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
及披露中存在的问题或其他情况
(3)募集资金变更项目情况
□适用□不适用
单位:万元变更后变更后的截至期末截至期末项目达到项目拟本报告期本报告期项目可行变更后的对应的原实际累计投资进度预定可使是否达到投入募实际投入实现的效性是否发
项目承诺项目投入金额(3)=(2)/用状态日预计效益集资金金额益生重大变
(2)(1)期
总额(1)化
车载 LED合肥君正照明系列2026年
11332.
研发中心芯片的研3837.843863.7334.09%05月19不适用否
64
项目发与产业日化项目
11332.
合计--3837.843863.73----0----
64
结合公司业务发展需要,为优化资源配置,根据内部的资金使用安排,2023年,公司计划使用自有资金由全资子公司北京矽成半导体有限公司向矽恩微电子(厦门)
有限公司(已更名为“络明芯微电子(厦门)有限公司”)增资人民币两亿元。增资后,络明芯微电子(厦门)有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日常运营,包括“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”在内的研发项目变更原因、决策程序及信息披露均可以自有资金继续推进。同时,为加大对核心技术的研发,不断加强公司计算芯情况说明(分具体项目)片的产品竞争力,提高公司综合竞争能力,经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及 2022 年年度股东大会审议通过,公司将“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”。公司于2023年4月 10日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上披露了《关于变更募集资金投资项目暨使用募集资金向全资子公司增资的公告》。
不适用。“合肥君正研发中心项目”不直接为公司带来销售收入,无法单独核算经未达到计划进度或预计收益的情济效益。项目着重底层计算技术和新技术的研究,为公司芯片产品提供业界领先的况和原因(分具体项目)关键性核心技术,有助于不断提高公司计算芯片的产品竞争力,从而有助于提高公司产品的市场销售,对公司长远发展和未来盈利能力有着重要的支撑作用。
变更后的项目可行性发生重大变不适用化的情况说明
6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
(1)委托理财情况
□适用□不适用报告期内委托理财概况
单位:万元委托理财的资金逾期未收回的金逾期未收回理财具体类型委托理财发生额未到期余额来源额已计提减值金额
25北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
银行理财产品募集资金24000600000
银行理财产品自有资金67384.9446884.9400
合计91384.9452884.9400
单项金额重大或安全性较低、流动性较差的高风险委托理财具体情况
□适用□不适用委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形
□适用□不适用
(2)衍生品投资情况
□适用□不适用公司报告期不存在衍生品投资。
(3)委托贷款情况
□适用□不适用公司报告期不存在委托贷款。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用□不适用公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用□不适用
八、主要控股参股公司分析
□适用□不适用
主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况
单位:元公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润集成电路
543195097056008843475157675015861261358164
北京矽成子公司研发和销
50.03870.50236.71893.6119.1338.76
售集成电路
252800014583691422993435877777193027755368
合肥君正子公司研发和销
00136.15670.1064.016.727.76
售报告期内取得和处置子公司的情况
□适用□不适用公司名称报告期内取得和处置子公司方式对整体生产经营和业绩的影响
络明芯微电子(合肥)有限公司新设无重大影响
WINSTON INC. 注销 无主要控股参股公司情况说明
26北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
公司全资子公司北京矽成半导体有限公司主营业务为高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、
模拟与互联芯片的研发与销售。北京矽成通过多年在汽车电子领域、通信设备领域、工业制造领域、医疗设备领域及消费电子领域的业务积累,拥有丰富的行业经验,其产品主要面向行业类市场,被广泛使用于工业级和汽车级应用。报告期内,由于行业市场需求低迷和去库存压力等情况仍在持续,致使公司面向行业市场的产品销售收入同比下降,北京矽成的经营业绩同比下降。同时,北京矽成业务基础扎实,经营稳健,在主要市场需求低迷的情况下仍保持了较好的盈利能力,2024年上半年北京矽成实现销售收入157675.09万元,实现净利润13581.64万元。
公司全资子公司合肥君正科技有限公司主要面向智能视频领域,进行视频编解码技术、SoC 芯片技术、神经网络处理器技术、AI 算法技术等相关核心技术的研发、芯片产品的开发、软硬件方案开发及市场推广与客户支持等工作。报告期内,公司不断夯实存量市场,积极拓展增量市场,及时把握市场发展先机,推动产品销售收入的不断提升,公司在安防监控和泛视频等领域的市场销售保持了同比增长,合肥君正实现销售收入43587.78万元,同比增长7.04%,实现净利润7755.37万元,同比增长94.87%。
九、公司控制的结构化主体情况
□适用□不适用
十、公司面临的风险和应对措施
(一)产品开发风险
集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈,需要公司不断推出新产品,同时集成电路生产工艺不断发展,新工艺产品需要的资金投入不断提高,产品研发难度也不断增大,如公司开发的产品不能很好地符合市场需求,则可能对公司的市场销售带来不利影响,使经营风险随之加大。
应对措施:公司将加强市场调研,加强产品立项评估管理,慎重进行产品开发决策;产品研发上加强研发管理,优化产品开发流程,努力保障产品研发的成功率,同时加强自主核心技术的研发,控制新产品开发过程中的资金投入。
(二)市场拓展风险
公司的芯片产品涉及汽车、工业、医疗、通讯、消费等多个领域,不同领域市场需求特点各有不同,如重点市场的需求情况发生变化,可能会对公司的市场推广带来风险,从而对公司发展产生不利影响。
应对措施:公司将不断加强市场销售力量,密切把握市场发展动向,根据市场变化及时调整市场策略,充分发挥公司的技术优势和产品优势,加快产品的市场推广。
(三)新技术研发风险
基于公司对未来市场发展趋势的预测,公司往往需要根据新兴市场对技术和产品的需求情况,提早展开新技术与产品的研发。由于这类技术往往具有一定的前沿性和探索性,技术研发成果具有一定的不确定性,同时,公司对未来市场发展的预测也可能出现偏差,而新技术、新产品的研发将带来研发费用的增加,从而可能会对公司总体业绩情况带来不利影响。
应对措施:公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展,加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证,根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。
(四)毛利率下降的风险
27北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
近几年来,由于电子市场需求和供应链情况变动较大,消费市场和行业市场先后进入下调周期,市场供求关系变化导致部分产品毛利率出现下降,鉴于市场需求变化情况仍存在一定不确定性,同时市场竞争不断加剧,未来仍存在产品毛利率下降的风险。
应对措施:公司将加强成本费用的管理,加大市场推广力度,努力提高产品销量,密切关注市场需求情况,及时进行生产和销售方面的调整,同时不断开发新产品,开拓新的应用领域,提高公司总体的产品毛利率水平。
(五)技术人员人力成本增加的风险
公司研发投入中技术人员的薪酬和福利费支出所占比重较大。近年来 IC设计领域高技术人才的薪酬水平不断提高,公司技术人力成本也不断增加;同时,在公司业务规模不断发展的情况下,公司对技术人才的需求也会不断加大,从而导致公司存在技术人员人力成本增加、研发支出增长的风险。
应对措施:公司将进一步完善薪酬福利制度,对员工进行多种方式的激励,同时通过聚焦重点市场领域、优化研发人员结构,适当控制研发人员规模,在寻求发展的同时合理控制费用的支出。
(六)供应商风险
公司专注于集成电路芯片的设计研发,生产采用 Fabless运营模式,即无晶圆厂运营模式。在行业生产旺季来临时,晶圆代工厂和封装测试厂的产能能否满足公司的采购需求存在不确定性。同时,产能的变化以及产线的升级等均可能带来产品采购单价的变动及生产周期的变化,若代工服务的采购单价上升,则可能导致公司产品毛利率下滑。此外,突发的自然灾害等破坏性事件也可能影响晶圆代工厂和封装测试厂的正常供货。
应对措施:长期以来,公司与供应商保持了良好的合作关系,公司将不断完善需求预测和生产管理流程,加强与上游供应商的配合与合作,以满足公司的生产需求。
(七)存货风险
随着公司收入规模的不断增长,为满足市场销售的需求,公司的存货规模亦可能相应提高,同时,2021年集成电路市场需求旺盛导致供应链产能紧缺、生产周期延长,为满足客户需求,公司加大了生产备货,导致近几年来公司总体存货规模较大,公司根据存货情况和市场需求变化情况对生产备货计划进行了调整。报告期内,公司面向消费类市场的产品存货水平已基本正常,但面向行业市场的存货规模仍相对较大。如未来出现不可预测的市场需求的较大变化,则可能使公司出现一定的存货风险。
应对措施:公司将密切关注市场需求变化,根据市场与生产情况及时调整生产计划,在保障客户需求的同时合理控制生产备货风险。
(八)经营管理风险
公司在发展过程中已建立了高效的管理体系和经营管理团队,由于公司在多个国家和地区均设有分支机构,业务和人员遍布全球,如不能对全球范围内的各子公司进行有效治理,将可能出现对子公司管理方面的风险,从而可能对公司的经营管理带来不利影响。
应对措施:公司将积极完善公司治理制度,提高管理团队的经营管理水平,加强对子公司的管理与控制。
(九)募投项目实施的风险
公司募集资金投资项目是根据市场发展的需要,围绕公司的主营业务展开的,符合国家产业政策,并将进一步提高公司的研发实力和产品竞争力,有助于公司进一步拓宽发展空间。但由于在芯片的研发和市场推广过程中,面临着技术替代、政策环境变化、用户需求及市场供求关系改变、产业格局变化等不确定因素。如市场发生重大变化,或公司推出的新产品无法满足市场需求,将可能影响募投项目的效益实现。
28北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
应对措施:公司将加强对募投项目的管理和监督,根据市场变化情况及时调整公司募投项目,从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。
(十)外汇风险
公司部分下属经营主体注册在中国大陆地区以外,日常经营活动中涉及美元、欧元、台币等货币,且各子公司根据其经营所处的主要经济环境以其本国或本地区货币作为记账本位币。一方面,各种汇率变动具有不确定性,汇率波动可能给未来运营带来汇兑风险;另一方面,随着人民币日趋国际化、市场化,人民币汇率波动幅度增大,人民币对美元等货币的汇率变化将导致公司的外币折算风险。
应对措施:公司将密切关注外汇变动情况,做好详细的风险评估,根据外汇波动及时调整资金的运营,以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。
(十一)税务风险
公司部分下属经营主体分布在全球不同国家和地区,在不同国家和地区承担纳税义务,其主要经营主体的实际税率受到管辖区域内税率变化及其他税法变化的影响。未来,各个国家和地区的税务机构存在对管辖区内企业税收规则及其应用做出重大变更的可能性,此类变更可能导致公司总体税负的增加,并对财务状况、经营业绩或现金流造成不利影响,从而可能会对公司合并报表财务数据造成一定的影响。
应对措施:公司将密切关注各地区的税收政策,如有税收政策方面的重大变化,及时掌握其对经营的影响,从而及时进行公司资源配置的优化。
(十二)商誉减值风险
公司完成对北京矽成的并购后,公司合并报表中产生因收购形成的较大金额的商誉。根据《企业会计准则》规定,企业合并所形成的商誉不作摊销处理,但应当在每年年度终了进行减值测试。如果未来市场环境发生不利变化导致北京矽成未来经营情况受到重大影响,公司可能出现商誉减值风险,商誉减值将直接增加资产减值损失,商誉减值当年对公司的利润将带来重大不利影响,亦可能导致公司存在较大的未弥补亏损。
应对措施:北京矽成主要面向汽车、工业等领域,该类市场稳定性相对较高,公司将积极进行产品研发和市场推广,推动北京矽成总体业务的良好稳定发展,降低公司商誉减值方面的风险。
十一、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
□适用□不适用谈论的主要内调研的基本情接待时间接待地点接待方式接待对象类型接待对象容及提供的资况索引料巨潮资讯网
(www.cninfo泓德基金、中公司的基本情 .com.cn)
2024年01月金资管、国融公司实地调研机构况、业务及经《300223北京
30日证券、天风证
营情况君正投资者关券等系管理信息
20240131》
巨潮资讯网
(www.cninfo中泰证券、长 公司的基本情 .com.cn)
2024年04月公司电话沟通机构江证券、中信况、业务及经《300223北京
14日
电子等营情况君正投资者关系管理信息
20240414》
29北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
巨潮资讯网
(www.cninfo中信证券、致 公司的基本情 .com.cn)
2024年05月公司实地调研机构顺投资、招商况、业务及经《300223北京
06日
信诺资管等营情况君正投资者关系管理信息
20240506》
巨潮资讯网
(www.cninfo中泰电子、亚 公司的基本情 .com.cn)
2024年05月公司实地调研机构太财险、中再况、业务及经《300223北京
31日
资产等营情况君正投资者关系管理信息
20240531》
中国上市公司
协会、北京证巨潮资讯网
监局、北京上
(www.cninfo市公司协会、公司的基本情 .com.cn)
2024年06月信达证券、嘉公司实地调研机构、其他况、业务及经《300223北京
21日实基金、光大
营情况君正投资者关
永明、华夏基系管理信息
金、广发证
20240621》
券、开源证券等
十二、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况
公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案公告。
□是□否公司于 2024年 2月 27日在巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)上披露了《关于推动质量回报双提升行动方案的公告》。为践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会指出的“要大力提升上市公司质量和投资价值,要采取更加有力有效措施,着力稳市场、稳信心”的指导思想,公司制定并披露了“质量回报双提升”行动方案。
具体举措如下:
1、聚焦主业,推动公司业务的长期稳定增长
公司为集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,公司主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。
公司自成立以来一直聚焦主业,专注于集成电路设计领域,通过内生式发展和外延式发展相结合的方式,公司抓住了行业发展的机会,业务规模、经营业绩实现了较好的成长。报告期内,公司立足于集成电路设计领域,坚持聚焦主业经营,持续提升公司各产品线在消费市场和行业市场等领域中的市场销售,不断挖掘市场发展机会,公司计算芯片和模拟与互联芯片收入规模实现了同比增长,尽管受汽车、工业等行业市场的下行影响,公司存储芯片销售收入同比下降,但公司经营稳健,业务基础扎实,存储芯片毛利率相对稳定,仍保持了较好的盈利能力。
2、重视核心技术研发,坚持自主创新,不断提高公司整体竞争力
公司自成立以来一直高度重视核心技术与产品的研发工作,通过技术和产品的持续研发投入,公司在嵌入式 CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高性能存储器技术、模拟技术、互联技
术、车规级芯片设计技术等多个领域掌握了多项自主创新的核心技术。公司自主研发的策略也使公司的产品具有自主可控不依赖、性价比高、高性能低功耗等特质,并具有更好的可持续性,从而使公司的产品在多个方面保持了持续的竞争优势,深受全球众多品牌客户的认可,推动了公司整体竞争力的不断提升和营业收入的持续增长。报告期内,公司继续推进核心技术的研发与创新,持续加强自主可控核心技术的积累和新产品的研发,不断丰富公司的产品线,推动公司综合市场竞争力的不断提升,为公司各项业务的持续发展奠定坚实的基础。
3、重视现金分红,强化投资回报
30北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
公司重视股东的长期回报,一直严格按照《公司章程》制定的利润分配政策进行现金分红,与全体股东分享公司发展的经营成果。报告期内,公司实施了2023年度利润分配方案,以2023年12月31日总股本481569911股为基数,向全体股东每10股派发现金红利2元(含税),共分配现金股利96313982.2元(含税)。自2011年公司上市至2023年期间,公司累计实现归属于上市公司股东的净利润257134万元,现金分红累计金额39127万元,占公司归属于上市公司股东净利润累计金额的15.22%。未来公司将在充分保证公司长期、稳定、持续、健康发展的前提下,秉承以投资者为本的理念,持续重视对投资者的合理回报,并努力提高公司盈利能力,不断提升经营业绩,与全体股东持续分享公司发展的红利。
4、规范运作,不断提高公司治理水平
公司建立了完善的法人治理结构,形成了科学有效的职责分工和制衡机制,上市以来,公司不断优化内部控制机制,提升法人治理水平,促进股东大会、董事会、监事会、管理层的“三会一层”治理架构稳健运行,保证内部控制的规范、有效运行,并通过建立良好的信息沟通机制,确保信息的及时有效沟通。报告期内,公司持续提升决策水平和经营管理水平,充分发挥董事会及董事会专门委员会的作用,不断完善公司的法人治理结构,实现公司发展的良性循环,确保公司健康、稳定、持续发展,并将不断加强规范运作,完善公司治理制度体系,提升法人治理水平。
5、加强投资者关系管理,持续提高信息披露质量
公司一直高度重视投资者关系管理,采用业绩说明会、现场调研、券商策略会、互动易、投资者热线、投资者邮箱等各种形式与投资者进行充分交流,并通过股东大会为各类投资者主体参与公司重大事项决策创造便利。报告期内,公司不断加强投资者关系管理,以投资者需求为导向,通过各种方式持续与投资者进行沟通交流,在合法合规的前提下及时向投资者传递公司经营方面的信息。同时,公司积极履行信息披露义务,保证信息披露的真实、准确、完整、及时,不断提升信息披露质量,及时向市场传递公司价值。
不断提升上市公司质量和投资价值是上市公司的责任和义务,也是资本市场良性发展的基础,公司将继续坚持聚焦主业经营,持续进行研发投入和技术创新,不断增强公司的核心竞争力,并坚持以投资者为本,通过加强投资者沟通、强化投资者回报、持续规范公司治理、提高信息披露质量等措施,切实履行上市公司的责任和义务,持续践行“质量回报双提升”,把企业的发展愿景融入到国家的发展大局,不断提升公司投资价值,为稳市场、稳信心积极贡献力量。
31北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
第四节公司治理
一、报告期内召开的年度股东大会和临时股东大会的有关情况
1、本报告期股东大会情况
会议届次会议类型投资者参与比例召开日期披露日期会议决议
2023年年度股东2024年05月132024年05月132023年年度股东
年度股东大会28.28%大会日日大会会议决议
2、表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用□不适用
二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况
□适用□不适用姓名担任的职务类型日期原因虞仁荣非独立董事聘任2024年05月13日肖利民独立董事聘任2024年05月13日
三、本报告期利润分配及资本公积金转增股本情况
□适用□不适用
公司计划半年度不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的实施情况
□适用□不适用
1、股权激励2024年4月11日,公司召开的第五届董事会第十五次会议和第五届监事会第十四次会议审议通过了《关于〈北京君正集成电路股份有限公司2024年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于〈北京君正集成电路股份有限公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》等相关议案。监事会结合公司对2024年限制性股票激励计划激励对象的内部公示情况对拟激励对象的相关信息进行了核查,并出具了《监事会关于公司2024年限制性股票激励计划激励对象名单的核查意见及公示情况的说明》。
2024年5月13日,公司召开的2023年年度股东大会审议通过了《关于〈北京君正集成电路股份有限公司2024年限制性股票激励计划(草案)〉及其摘要的议案》《关于〈北京君正集成电路股份有限公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法〉的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年限制性股票激励计划相关事宜的议案》。
2024年5月13日,公司召开第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十六次会议审议通过了《关于调整公司2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》,对公司2024年限制性股票激励计划的首次授予激励对象名单及授予数量进行了调整,并确定2024年5月14日为首次授予日,向符合条件的349名激励对象授予391.7040万股第二类限制性股票。
32北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
2、员工持股计划的实施情况
□适用□不适用
3、其他员工激励措施
□适用□不适用
33北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
第五节环境和社会责任
一、重大环保问题情况上市公司及其子公司是否属于环境保护部门公布的重点排污单位
□是□否报告期内因环境问题受到行政处罚的情况公司或子公司名对上市公司生产处罚原因违规情形处罚结果公司的整改措施称经营的影响无无无无无无参照重点排污单位披露的其他环境信息不适用在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
□适用□不适用未披露其他环境信息的原因
公司及下属子公司均不属于环境保护部门公布的重点排污单位,公司的生产及运营严格遵守国家有关法律法规,公司将持续加强环保监督管理,确保企业发展符合环境保护政策法规。
二、社会责任情况
公司自上市以来,一直积极履行企业社会责任,在努力为股东创造价值的同时,也积极承担对员工、客户、供应商、社会等其他利益相关者的责任。
公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等法律、法规和《公司章程》等公司治理制度的相关要求,高度重视保护股东权益,建立健全公司内部管理和控制制度,不断完善公司治理结构,提高公司治理水平,加强投资者关系维护管理,严格执行信息披露制度,认真履行信息披露义务,秉持公平、公正、公开的原则对待全体投资者,维护广大投资者的利益。
公司重视员工的职业发展规划,制定了完善的人力资源管理制度,尊重和维护员工个人权益,通过多种方式为员工提供平等的发展机会,积极开展各类培训,重视员工的福利保障,努力为员工提供良好的劳动环境,重视人才培养,实现员工与企业的共同成长。
公司秉承诚信、共赢的原则,注重维护供应商与客户的关系,诚信对待客户和供应商,平等互助,精诚合作。
公司注重企业经济效益和社会效益的共赢,严格遵守国家法律、法规、各项政策要求,依法经营、依法纳税,发展就业岗位,努力支持地方经济发展。
34北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
第六节重要事项
一、公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内履行完毕及截至报告期末超期未履行完毕的承诺事项
□适用□不适用承诺事由承诺方承诺类型承诺内容承诺时间承诺期限履行情况承诺自本承诺函签署之日起六个月内不减持本人所持有的公司股票。
在本次承诺期报告期内,承
2023年08月2024年2月
其他承诺刘强其他承诺间,因公司送诺人遵守了所
23日22日
红股、转增股做的承诺。
本、配股等原因而增加的股份亦遵守本次不减持的承诺。
承诺是否按时是履行如承诺超期未
履行完毕的,应当详细说明未完成履行的不适用具体原因及下一步的工作计划
二、控股股东及其他关联方对上市公司的非经营性占用资金情况
□适用□不适用公司报告期不存在上市公司发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况。
三、违规对外担保情况
□适用□不适用公司报告期无违规对外担保情况。
四、聘任、解聘会计师事务所情况半年度财务报告是否已经审计
□是□否公司半年度报告未经审计。
35北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
五、董事会、监事会对会计师事务所本报告期“非标准审计报告”的说明
□适用□不适用
六、董事会对上年度“非标准审计报告”相关情况的说明
□适用□不适用
七、破产重整相关事项
□适用□不适用公司报告期未发生破产重整相关事项。
八、诉讼事项重大诉讼仲裁事项
□适用□不适用
本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项。
其他诉讼事项
□适用□不适用
九、处罚及整改情况
□适用□不适用公司报告期不存在处罚及整改情况。
十、公司及其控股股东、实际控制人的诚信状况
□适用□不适用
十一、重大关联交易
1、与日常经营相关的关联交易
□适用□不适用公司报告期未发生与日常经营相关的关联交易。
2、资产或股权收购、出售发生的关联交易
□适用□不适用
公司报告期未发生资产或股权收购、出售的关联交易。
3、共同对外投资的关联交易
□适用□不适用公司报告期未发生共同对外投资的关联交易。
36北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
4、关联债权债务往来
□适用□不适用公司报告期不存在关联债权债务往来。
5、与存在关联关系的财务公司的往来情况
□适用□不适用
公司与存在关联关系的财务公司、公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
6、公司控股的财务公司与关联方的往来情况
□适用□不适用
公司控股的财务公司与关联方之间不存在存款、贷款、授信或其他金融业务。
7、其他重大关联交易
□适用□不适用公司报告期无其他重大关联交易。
十二、重大合同及其履行情况
1、托管、承包、租赁事项情况
(1)托管情况
□适用□不适用公司报告期不存在托管情况。
(2)承包情况
□适用□不适用公司报告期不存在承包情况。
(3)租赁情况
□适用□不适用租赁情况说明
1、本报告期公司对外出租部分房产,其中部分房产租赁方为关联方。同时,公司部分全资子公司合肥君正、深圳
君正、北京矽成等租赁其他公司房产作为办公使用。公司房产租赁定价标准综合考虑付款条件和租赁年限等因素,根据市场公允价格确定。
2、本报告期北京矽成采用融资租赁的方式对外出租部分机械设备。
为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的项目
□适用□不适用
公司报告期不存在为公司带来的损益达到公司报告期利润总额10%以上的租赁项目。
37北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
2、重大担保
□适用□不适用公司报告期不存在重大担保情况。
3、日常经营重大合同
□适用□不适用
4、其他重大合同
□适用□不适用公司报告期不存在其他重大合同。
十三、其他重大事项的说明
□适用□不适用公司报告期不存在需要说明的其他重大事项。
十四、公司子公司重大事项
□适用□不适用
38北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
第七节股份变动及股东情况
一、股份变动情况
1、股份变动情况
单位:股
本次变动前本次变动增减(+,-)本次变动后公积金转数量比例发行新股送股其他小计数量比例股
一、有限--
658015619793
售条件股13.66%00038222138222112.87%
2212
份00
1、国
00.00%0000000.00%
家持股
2、国
有法人持00.00%0000000.00%股
3、其--
658015619793
他内资持13.66%00038222138222112.87%
2212
股00其
中:境内00.00%0000000.00%法人持股
境内--
658015619793
自然人持13.66%00038222138222112.87%
2212
股00
4、外
00.00%0000000.00%
资持股其
中:境外00.00%0000000.00%法人持股境外
自然人持00.00%0000000.00%股
二、无限
415768382221382221419590
售条件股86.34%00087.13%
38900599
份
1、人
415768382221382221419590
民币普通86.34%00087.13%
38900599
股
2、境
内上市的00.00%0000000.00%外资股
3、境
外上市的00.00%0000000.00%外资股
4、其00.00%0000000.00%
39北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
他
三、股份481569481569
100.00%00000100.00%
总数911911股份变动的原因
□适用□不适用
2024年1月2日,中登公司根据公司董事、监事和高级管理人员等持有有限售条件股份的人员2023年12月31日所持公
司股份数量的25%重新计算2024年度可转让股份法定额度。
股份变动的批准情况
□适用□不适用股份变动的过户情况
□适用□不适用股份回购的实施进展情况
□适用□不适用采用集中竞价方式减持回购股份的实施进展情况
□适用□不适用
股份变动对最近一年和最近一期基本每股收益和稀释每股收益、归属于公司普通股股东的每股净资产等财务指标的影响
□适用□不适用公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容
□适用□不适用
2、限售股份变动情况
□适用□不适用
单位:股本期解除限售本期增加限售股东名称期初限售股数期末限售股数限售原因拟解除限售日期股数股数
2014-5-31首次
解除限售,以后刘强303566580030356658高管锁定每年按照所持股
份总数的25%解除限售。
2014-5-31首次
解除限售,以后李杰166872922648953014038339高管锁定每年按照所持股
份总数的25%解除限售。
2012-5-31首次
解除限售,以后冼永辉815524470297507452269高管锁定每年按照所持股
份总数的25%解除限售。
2012-5-31首次
解除限售,以后张紧725376425950006994264高管锁定每年按照所持股
份总数的25%解除限售。
姜君14625714500001417571首发承诺2012-5-31首次
40北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
解除限售,以后每年按照所持股
份总数的25%解除限售。
2012-5-31首次
解除限售,以后张敏10510223750001013522高管锁定每年按照所持股
份总数的25%解除限售。
2012-5-31首次
解除限售,以后张燕祥6743481063500567998高管锁定每年按照所持股
份总数的25%解除限售。
2012-5-31首次
解除限售,以后鹿良礼132728219320110796首发承诺每年按照所持股
份总数的25%解除限售。
股权激励行权后
按照75%锁定,叶飞278950027895高管锁定以后每年按照所持股份总数的
25%解除限售。
合计6580152238222100.0061979312----
二、证券发行与上市情况
□适用□不适用
三、公司股东数量及持股情况
单位:股持有特别表决报告期末表决权恢权股份报告期末普通股股复的优先股股东总
684420的股东0
东总数数(如有)(参见总数
注8)
(如有)
持股5%以上的普通股股东或前10名股东持股情况(不含通过转融通出借股份)
报告期持有有持有无质押、标记或冻结情况报告期股东名股东性持股比内增减限售条限售条末持股称质例变动情件的股件的股数量股份状态数量况份数量份数量北京屹唐盛芯半导体境内非
6054660546
产业投国有法12.57%00不适用0
704704
资中心人
(有限合伙)上海武境内非4362243622
9.06%00不适用0
岳峰集国有法171171
41北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
成电路人股权投资合伙企业
(有限合伙)境内自404753035610118
刘强8.40%0不适用0然人544658886绍兴韦豪企业管理咨境内非
2407824078
询合伙国有法5.00%00不适用0
487487
企业人
(有限合伙)境内自187171403846794
李杰3.89%0质押5200000然人78533946申万宏源证券国有法132151048513215
2.74%0不适用0
有限公人404380404司中国工商银行股份有
限公司境内非-
1018810188
-诺安国有法2.12%644860不适用0
121121
成长混人00合型证券投资基金境内自993637452224840
冼永辉2.06%0不适用0然人596990境内自932566994223314
张紧1.94%0不适用0然人856421境内自883002669788300
戴思元1.83%0不适用0然人164316战略投资者或一般法人因配售新股成为前10名股东的情无况(如有)(参见注3)
上述股东关联关系公司股东刘强先生和李杰先生为一致行动人;除此之外,公司未知其他股东是否存在关联关系或或一致行动的说明属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》规定的一致行动人。
上述股东涉及委托/
受托表决权、放弃无表决权情况的说明前10名股东中存在回购专户的特别说无明(参见注11)
前10名无限售条件股东持股情况(不含通过转融通出借股份、高管锁定股)股份种类股东名称报告期末持有无限售条件股份数量股份种类数量北京屹唐盛芯半导体产业投资中心60546704人民币普通股60546704(有限合伙)
42北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
上海武岳峰集成电路股权投资合伙企43622171人民币普通股43622171业(有限合伙)绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业(有24078487人民币普通股24078487限合伙)申万宏源证券有限
13215404人民币普通股13215404
公司中国工商银行股份
有限公司-诺安成
10188121人民币普通股10188121
长混合型证券投资基金刘强10118886人民币普通股10118886戴思元8830016人民币普通股8830016香港中央结算有限
8104045人民币普通股8104045
公司北京四海君芯有限
6818009人民币普通股6818009
公司中国建设银行股份
有限公司-华夏国证半导体芯片交易6217289人民币普通股6217289型开放式指数证券投资基金前10名无限售流通
股股东之间,以及前10名无限售流通北京四海君芯有限公司为公司股东刘强先生控制的企业;除此之外,公司未知其他股东是否存在股股东和前10名股关联关系或属于《上市公司股东持股变动信息披露管理办法》规定的一致行动人。
东之间关联关系或一致行动的说明前10名普通股股东
参与融资融券业务公司股东戴思元除通过普通证券账户持有1040335股外,还通过海通证券股份有限公司客户信股东情况说明(如用交易担保证券账户持有7789681股,实际合计持有8830016股。有)(参见注4)
持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用□不适用
前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用□不适用公司是否具有表决权差异安排
□是□否
公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内是否进行约定购回交易
□是□否
公司前10名普通股股东、前10名无限售条件普通股股东在报告期内未进行约定购回交易。
四、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量
比例达到80%
□适用□不适用
五、董事、监事和高级管理人员持股变动
□适用□不适用
43北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
公司董事、监事和高级管理人员在报告期持股情况没有发生变动,具体可参见2023年年报。
六、控股股东或实际控制人变更情况控股股东报告期内变更
□适用□不适用公司报告期控股股东未发生变更。
实际控制人报告期内变更
□适用□不适用公司报告期实际控制人未发生变更。
44北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
第八节优先股相关情况
□适用□不适用报告期公司不存在优先股。
45北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
第九节债券相关情况
□适用□不适用
46北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
第十节财务报告
一、审计报告半年度报告是否经过审计
□是□否公司半年度财务报告未经审计。
二、财务报表
财务附注中报表的单位为:元
1、合并资产负债表
编制单位:北京君正集成电路股份有限公司
2024年06月30日
单位:元项目期末余额期初余额
流动资产:
货币资金3738397596.153927271066.93结算备付金拆出资金
交易性金融资产528849357.40393865132.00衍生金融资产
应收票据5979926.903983684.21
应收账款451008287.11403348797.21应收款项融资
预付款项122356824.6469007065.53应收保费应收分保账款应收分保合同准备金
其他应收款290133134.90284038530.38
其中:应收利息应收股利买入返售金融资产
存货2466604775.582404780777.28
其中:数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产
其他流动资产107058536.1896716587.31
流动资产合计7710388438.867583011640.85
非流动资产:
47北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
发放贷款和垫款债权投资其他债权投资
长期应收款130878472.31222039309.05
长期股权投资831776.44941070.66
其他权益工具投资472017762.81427812867.67其他非流动金融资产
投资性房地产81149232.9079583366.31
固定资产468580897.22451352120.30
在建工程3184382.524067220.60生产性生物资产油气资产
使用权资产24846582.5931789417.65
无形资产598522595.48644585228.69
其中:数据资源
开发支出45357499.4746655253.52
其中:数据资源
商誉3007784304.893007784304.89长期待摊费用
递延所得税资产136894582.23134871756.10
其他非流动资产107919738.90107533383.12
非流动资产合计5077967827.765159015298.56
资产总计12788356266.6212742026939.41
流动负债:
短期借款向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据
应付账款446812085.47422567473.12预收款项
合同负债74264523.9574879324.67卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款
应付职工薪酬225238423.00220711410.18
应交税费27459062.8124874943.71
其他应付款25760597.2226727264.58
其中:应付利息应付股利
48北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债
一年内到期的非流动负债10287349.1512561818.72
其他流动负债2934776.812274216.35
流动负债合计812756818.41784596451.33
非流动负债:
保险合同准备金长期借款应付债券
其中:优先股永续债
租赁负债15756397.0819700470.75
长期应付款1098118.72长期应付职工薪酬
预计负债10935639.8710867971.11
递延收益17834295.6318367887.85
递延所得税负债75519907.8178971182.48其他非流动负债
非流动负债合计121144359.11127907512.19
负债合计933901177.52912503963.52
所有者权益:
股本481569911.00481569911.00其他权益工具
其中:优先股永续债
资本公积8861077142.198844922177.21
减:库存股
其他综合收益-75753510.288132012.01专项储备
盈余公积53541050.1653541050.16一般风险准备
未分配利润2503134360.012403058763.33
归属于母公司所有者权益合计11823568953.0811791223913.71
少数股东权益30886136.0238299062.18
所有者权益合计11854455089.1011829522975.89
负债和所有者权益总计12788356266.6212742026939.41
法定代表人:刘强主管会计工作负责人:叶飞会计机构负责人:李莉
2、母公司资产负债表
单位:元项目期末余额期初余额
流动资产:
货币资金256345370.75250434234.25交易性金融资产
49北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
衍生金融资产
应收票据871637.20480979.04
应收账款10908038.328330333.77应收款项融资
预付款项3413651.983452636.33
其他应收款606893.07254070.57
其中:应收利息应收股利
存货73962251.4254230146.97
其中:数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产
其他流动资产449713.49738986.08
流动资产合计346557556.23317921387.01
非流动资产:
债权投资其他债权投资长期应收款
长期股权投资8812055276.858812164571.07
其他权益工具投资435032532.61389043413.72其他非流动金融资产
投资性房地产27575837.3627939219.56
固定资产30225187.3529517092.52在建工程生产性生物资产油气资产使用权资产
无形资产24056445.2324839898.77
其中:数据资源开发支出
其中:数据资源商誉长期待摊费用
递延所得税资产3630661.833477082.04其他非流动资产
非流动资产合计9332575941.239286981277.68
资产总计9679133497.469604902664.69
流动负债:
短期借款交易性金融负债衍生金融负债
50北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
应付票据
应付账款2637153.404796980.32预收款项
合同负债9624146.47647989.83
应付职工薪酬757960.556453520.10
应交税费472575.401022732.17
其他应付款53458984.2413471112.02
其中:应付利息应付股利持有待售负债一年内到期的非流动负债
其他流动负债1240804.7174066.18
流动负债合计68191624.7726466400.62
非流动负债:
长期借款应付债券
其中:优先股永续债租赁负债长期应付款长期应付职工薪酬预计负债
递延收益384693.53845689.53
递延所得税负债1854754.31其他非流动负债
非流动负债合计384693.532700443.84
负债合计68576318.3029166844.46
所有者权益:
股本481569911.00481569911.00其他权益工具
其中:优先股永续债
资本公积8860240020.228850612771.22
减:库存股
其他综合收益808690.9910510274.44专项储备
盈余公积53541050.1653541050.16
未分配利润214397506.79179501813.41
所有者权益合计9610557179.169575735820.23
负债和所有者权益总计9679133497.469604902664.69
3、合并利润表
单位:元项目2024年半年度2023年半年度
一、营业总收入2106849614.132221311306.92
51北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
其中:营业收入2106849614.132221311306.92利息收入已赚保费手续费及佣金收入
二、营业总成本1875598098.461975353978.45
其中:营业成本1315364142.531411615633.18利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用
税金及附加4662424.963389869.51
销售费用154603879.98163686137.94
管理费用100024073.4686608383.31
研发费用352119423.61337155582.32
财务费用-51175846.08-27101627.81
其中:利息费用559230.65284264.96
利息收入65104754.2733949216.64
加:其他收益9206599.679268811.44投资收益(损失以“—”号填
2543445.864331707.95
列)
其中:对联营企业和合营
-109294.22-356232.17企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益汇兑收益(损失以“—”号填列)净敞口套期收益(损失以“—”号填列)公允价值变动收益(损失以-177947.145671997.68“—”号填列)信用减值损失(损失以“—”号填列)资产减值损失(损失以“—”-23906086.90-19156374.99号填列)资产处置收益(损失以“—”-5566.63-37491.79号填列)三、营业利润(亏损以“—”号填
218911960.53246035978.76
列)
加:营业外收入1711623.45351776.00
减:营业外支出53220.2959951.03四、利润总额(亏损总额以“—”号
220570363.69246327803.73
填列)
52北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
减:所得税费用23541804.9231825418.22五、净利润(净亏损以“—”号填
197028558.77214502385.51
列)
(一)按经营持续性分类1.持续经营净利润(净亏损以
197028558.77214502385.51“—”号填列)2.终止经营净利润(净亏损以“—”号填列)
(二)按所有权归属分类
1.归属于母公司股东的净利润
197493411.63222155054.86(净亏损以“—”号填列)2.少数股东损益(净亏损以“—-464852.86-7652669.35”号填列)
六、其他综合收益的税后净额-85409712.36169509075.51归属母公司所有者的其他综合收益
-84989355.04169509075.51的税后净额
(一)不能重分类进损益的其他
-12322006.38-1990135.29综合收益
1.重新计量设定受益计划变动
额
2.权益法下不能转损益的其他
综合收益
3.其他权益工具投资公允价值
-14691272.11-2343000.05变动
4.企业自身信用风险公允价值
变动
5.其他2369265.73352864.76
(二)将重分类进损益的其他综
-72667348.66171499210.80合收益
1.权益法下可转损益的其他综
合收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额-72667348.66171499210.80
7.其他
归属于少数股东的其他综合收益的
-420357.32税后净额
七、综合收益总额111618846.41384011461.02归属于母公司所有者的综合收益总
112504056.59391664130.37
额
归属于少数股东的综合收益总额-885210.18-7652669.35
八、每股收益:
(一)基本每股收益0.41010.4613
(二)稀释每股收益0.40850.4613
本期发生同一控制下企业合并的,被合并方在合并前实现的净利润为:0.00元,上期被合并方实现的净利润为:0.00元。
法定代表人:刘强主管会计工作负责人:叶飞会计机构负责人:李莉
4、母公司利润表
单位:元项目2024年半年度2023年半年度
53北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
一、营业收入78630838.6383081341.23
减:营业成本39931732.3647719464.75
税金及附加1039114.931526421.29
销售费用707523.94681632.01
管理费用19898985.5710942287.62
研发费用19737603.1217668027.99
财务费用-2018094.64-2202791.11
其中:利息费用
利息收入1998531.351716978.74
加:其他收益3042759.285467873.76投资收益(损失以“—”号填
130240261.481279440.98
列)
其中:对联营企业和合营企
-109294.22-356232.17业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益净敞口套期收益(损失以“—”号填列)公允价值变动收益(损失以“—”号填列)信用减值损失(损失以“—”号填列)资产减值损失(损失以“—”号填列)资产处置收益(损失以“—”-14077.10号填列)二、营业利润(亏损以“—”号填
132602917.0113493613.42
列)
加:营业外收入34700.0013761.58
减:营业外支出0.0029829.47三、利润总额(亏损总额以“—”号
132637617.0113477545.53
填列)
减:所得税费用324108.68-343675.88四、净利润(净亏损以“—”号填
132313508.3313821221.41
列)
(一)持续经营净利润(净亏损以
132313508.3313821221.41“—”号填列)
(二)终止经营净利润(净亏损以“—”号填列)
五、其他综合收益的税后净额-10805416.20-1990135.29
(一)不能重分类进损益的其他
-10805416.20-1990135.29综合收益
1.重新计量设定受益计划变动
额
2.权益法下不能转损益的其他
综合收益
3.其他权益工具投资公允价值
-12907048.36-2343000.05变动
4.企业自身信用风险公允价值
54北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
变动
5.其他2101632.16352864.76
(二)将重分类进损益的其他综合收益
1.权益法下可转损益的其他综
合收益
2.其他债权投资公允价值变动
3.金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
4.其他债权投资信用减值准备
5.现金流量套期储备
6.外币财务报表折算差额
7.其他
六、综合收益总额121508092.1311831086.12
七、每股收益:
(一)基本每股收益
(二)稀释每股收益
5、合并现金流量表
单位:元项目2024年半年度2023年半年度
一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现金2097728379.472241431768.54客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额
收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额
收到的税费返还23084615.0511066372.30
收到其他与经营活动有关的现金73546448.5749648584.32
经营活动现金流入小计2194359443.092302146725.16
购买商品、接受劳务支付的现金1513276407.691554456429.51客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额
支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金
支付给职工以及为职工支付的现金355296542.15252668450.79
支付的各项税费16063887.0927622373.91
支付其他与经营活动有关的现金220518543.86230860802.48
经营活动现金流出小计2105155380.792065608056.69
经营活动产生的现金流量净额89204062.30236538668.47
二、投资活动产生的现金流量:
收回投资收到的现金1113732578.261800019112.59
取得投资收益收到的现金5675541.178315781.00
55北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
处置固定资产、无形资产和其他长
64909.00
期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计1119408119.431808399802.59
购建固定资产、无形资产和其他长
65830014.7367211669.70
期资产支付的现金
投资支付的现金1217656383.131840768943.98质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计1283486397.861907980613.68
投资活动产生的现金流量净额-164078278.43-99580811.09
三、筹资活动产生的现金流量:
吸收投资收到的现金23400000.00
其中:子公司吸收少数股东投资收
23400000.00
到的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流入小计23400000.00偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的
96313980.6838441860.44
现金
其中:子公司支付给少数股东的股
利、利润
支付其他与筹资活动有关的现金6406800.966974430.60
筹资活动现金流出小计102720781.6445416291.04
筹资活动产生的现金流量净额-102720781.64-22016291.04
四、汇率变动对现金及现金等价物的
-11204268.9952497853.22影响
五、现金及现金等价物净增加额-188799266.76167439419.56
加:期初现金及现金等价物余额3924646130.493398066523.44
六、期末现金及现金等价物余额3735846863.733565505943.00
6、母公司现金流量表
单位:元项目2024年半年度2023年半年度
一、经营活动产生的现金流量:
销售商品、提供劳务收到的现金92150279.1693787286.24
收到的税费返还5674703.002659735.19
收到其他与经营活动有关的现金72994751.80195628146.21
经营活动现金流入小计170819733.96292075167.64
购买商品、接受劳务支付的现金65687810.1922903059.44
支付给职工以及为职工支付的现金27965136.4726007870.10
支付的各项税费3823212.644553262.97
支付其他与经营活动有关的现金40864541.1798783491.58
经营活动现金流出小计138340700.47152247684.09
经营活动产生的现金流量净额32479033.49139827483.55
二、投资活动产生的现金流量:
收回投资收到的现金185000000.00570009431.71
取得投资收益收到的现金131466842.071733813.55
处置固定资产、无形资产和其他长120.00
56北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流入小计316466842.07571743365.26
购建固定资产、无形资产和其他长
1754035.18202834.03
期资产支付的现金
投资支付的现金245000000.00600600000.00取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金
投资活动现金流出小计246754035.18600802834.03
投资活动产生的现金流量净额69712806.89-29059468.77
三、筹资活动产生的现金流量:
吸收投资收到的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金筹资活动现金流入小计偿还债务支付的现金
分配股利、利润或偿付利息支付的
96313980.6838441860.44
现金支付其他与筹资活动有关的现金
筹资活动现金流出小计96313980.6838441860.44
筹资活动产生的现金流量净额-96313980.68-38441860.44
四、汇率变动对现金及现金等价物的
33276.80381725.86
影响
五、现金及现金等价物净增加额5911136.5072707880.20
加:期初现金及现金等价物余额250434234.25256541574.98
六、期末现金及现金等价物余额256345370.75329249455.18
7、合并所有者权益变动表
本期金额
单位:元
2024年半年度
归属于母公司所有者权益所少其他权益工具其一有减未数
项目资他专盈般者:分股股优永本综项余风其小权其库配东本先续公合储公险他计益他存利权股债积收备积准合股润益益备计
88241111
4815338
448103791829
56541299
一、上年年922320582252
990506
末余额17012763929
11.0.12.1
7.2.013.313.75.
0068
137189
加:会计政策变更前期差错更正其
57北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
他
88241111
4815338
448103791829
56541299
二、本年期922320582252
990506
初余额17012763929
11.0.12.1
7.2.013.313.75.
0068
137189
-
三、本期增1610032-24
83
减变动金额1540734574932
885
(减少以9655031211
52
“-”号填4.996.9.39263.2
2.2
列)8687.161
9
-
84
495088561
(一)综合989
34402188
收益总额35
11.56.0.146.
5.0
6359841
4
1616-
96
(二)所有15415465
27
者投入和减969627
249
少资本4.94.9715.00
88.98
1.所有者
投入的普通股
2.其他权
益工具持有者投入资本
3.股份支969696
付计入所有272727者权益的金249249249
额.00.00.00
-
6565
65
2727
4.其他27
715715
715.98.98.98
---
969696
(三)利润313313313分配989898
2.22.22.2
000
1.提取盈
余公积
2.提取一
般风险准备
---
969696
3.对所有
313313313
者(或股
989898
东)的分配
2.22.22.2
000
58北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
4.其他
-
11
(四)所有11
03
者权益内部03
832
结转832.75.75
1.资本公
积转增资本(或股本)
2.盈余公
积转增资本(或股本)
3.盈余公
积弥补亏损
4.设定受
益计划变动额结转留存收益
-
11
5.其他综11
03
合收益结转03
832
留存收益832.75.75
6.其他
(五)专项储备
1.本期提
取
2.本期使
用
(六)其他
4815330
617503823854
56541886
四、本期期0777531345645
990513
末余额1451368950
11.0.16.0
2.10.20.053.89.
0062
9810810
上年金额
单位:元
2023年半年度
归属于母公司所有者权益所少其他权益工具其一有减未数
项目资他专盈般者:分股股优永本综项余风其小权库配东本其先续公合储公险他计益他存利权股债积收备积准合股润益益备计
48188-5119113611
56446183706223008259
一、上年年
9992234264023016502
末余额
11.17015.594168.503
007.27.471.057.015.
59北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
1323787
加:会计政策变更前期差错更正其他
4815136
446106223259
56837008
二、本年期9223420230102
996465
初余额1701941603
11.5.58.5
7.27.41.057.15.
0070
1323787
三、本期增16918335315368减变动金额49631374788
(减少以9688853358“-”号填43.93.37.0.668.列)806949514
169222391-384
5015667601
(一)综合
9050415214
收益总额
75.54.30.66961.
518637.3502
2323
(二)所有400400者投入和减0000
少资本0.00.0
00
2323
1.所有者400400
投入的普通0000
股0.00.0
00
2.其他权
益工具持有者投入资本
3.股份支
付计入所有者权益的金额
4.其他
---
383838
(三)利润525525525分配595959
2.82.82.8
888
1.提取盈
余公积
2.提取一
般风险准备
3.对所有---
者(或股383838东)的分配525525525
60北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
595959
2.82.82.8
888
4.其他
-
(四)所有94
94
者权益内部31.
31.
结转71
71
1.资本公
积转增资本(或股本)
2.盈余公
积转增资本(或股本)
3.盈余公
积弥补亏损
4.设定受
益计划变动额结转留存收益
-
5.其他综94
94
合收益结转31.
31.
留存收益71
71
6.其他
(五)专项储备
1.本期提
取
2.本期使
用
(六)其他
88201111
4811085151
4489576627
5615837755
四、本期期9226621590
99766498
末余额17830161
11.26.5.59.1
7.24.794.84.
003775
118601
8、母公司所有者权益变动表
本期金额
单位:元
2024年半年度
其他权益工具所有
项目减:其他未分资本专项盈余者权股本优先永续库存综合配利其他其他公积储备公积益合股债股收益润计
88509575
4815105153541795
一、上年年612735
6991027410500181
末余额771.2820.2
1.00.44.163.41
23
61北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
加:会计政策变更前期差错更正其他
88509575
4815105153541795
二、本年期612735
6991027410500181
初余额771.2820.2
1.00.44.163.41
23
三、本期增
-减变动金额962734893482
9701
(减少以249.0.0056931358
583.
“-”号填00.38.93
45
列)
-
13231215
(一)综合1080
13500809
收益总额5416
8.332.13.20
(二)所有96279627
者投入和减249.0.000.00249.少资本0000
1.所有者
投入的普通股
2.其他权
益工具持有者投入资本
3.股份支
96279627
付计入所有
249.249.
者权益的金
0000
额
4.其他
--
(三)利润96319631分配39823982.20.20
1.提取盈
余公积
--
2.对所有
96319631
者(或股
39823982
东)的分配.20.20
3.其他
-
(四)所有1103
1103
者权益内部832.0.000.00
832.
结转75
75
1.资本公
积转增资本(或股本)
2.盈余公
积转增资本
62北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文(或股本)
3.盈余公
积弥补亏损
4.设定受
益计划变动额结转留存收益
-
5.其他综1103
1103
合收益结转832.0.000.00
832.
留存收益75
75
6.其他
(五)专项储备
1.本期提
取
2.本期使
用
(六)其他
88609610
481553542143
四、本期期2408086557
69910.000.000.000.000.00105097500.00
末余额020.290.99179.1
1.00.166.79
26
上期金额
单位:元
2023年半年度
其他权益工具所有
项目减:其他未分资本专项盈余者权股本优先永续库存综合配利其他其他公积储备公积益合股债股收益润计
88509595
4815866051832026
一、上年年612377
69910.00078.0.00764596760.00
末余额771.2171.1
1.0032.575.03
24
加:会
0.00
计政策变更前
0.00
期差错更正其
0.00
他
88509595
4815866051832026
二、本年期612377
69910.00078.0.00764596760.00
初余额771.2171.1
1.0032.575.03
24
三、本期增
---减变动金额
199924692669
(减少以0.000.000.000.000.00
567.49394506
“-”号填
00.76.76
列)
(一)综合-13821183收益总额199012211086
63北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
135..41.12
29
(二)所有
者投入和减0.000.000.000.000.000.000.000.000.00少资本
1.所有者
投入的普通0.00股
2.其他权
益工具持有0.00者投入资本
3.股份支
付计入所有
0.00
者权益的金额
4.其他0.00
--
(三)利润38523852
0.000.000.000.000.000.000.00
分配55925592.88.88
1.提取盈
0.00
余公积
--
2.对所有
38523852
者(或股
55925592
东)的分配.88.88
3.其他0.00
(四)所有-
9431
者权益内部0.000.000.0094310.000.000.000.00.71
结转.71
1.资本公
积转增资本0.00(或股本)
2.盈余公
积转增资本0.00(或股本)
3.盈余公
0.00
积弥补亏损
4.设定受
益计划变动
0.00
额结转留存收益
5.其他综-
9431
合收益结转94310.00.71
留存收益.71
6.其他0.00
(五)专项
0.000.000.000.000.000.000.000.000.00
储备
1.本期提
0.00
取
2.本期使
0.00
用
64北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
(六)其他0.00
88509568
4815666051831780
四、本期期612682
69910.000.000.000.00511.0.00764501820.00
末余额771.2664.3
1.0032.575.27
28
三、公司基本情况
北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”,在包含子公司时统称“本集团”)系由北京君正集成电路有限公司整体变更方式设立的股份有限公司。公司于2009年12月24日领取了北京市工商行政管理局颁发的110108008639445号营业执照,注册资本为6000.00万元,公司法定代表人为刘强。
公司2010年度股东大会决议,并经中国证券监督管理委员会证监许可[2011]691号文《关于核准北京君正集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的批复》核准,公司2011年 5月 31日公开发行人民币普通股(A股)2000万股并在深圳证券交易所创业板上市交易。公司注册资本变更为8000万元。
根据2012年4月27日召开的2011年年度股东大会审议通过的《2011年度利润分配及资本公积转增股本预案》,公司按每10股转增3股的比例,以资本公积向全体股东转增股份总额
2400万股,变更后的股本为人民币10400万元。上述出资经北京兴华会计师事务所有限责任公
司出具的“[2012]京会兴验字第01010117号验资报告”验证。
根据2015年4月20日召开的2014年年度股东大会审议通过的《2014年度利润分配及资本公积转增股本预案》,公司按每10股转增6股的比例,以资本公积向全体股东转增股份总额
6240万元,变更后的股本为人民币16640万元。
根据2016年3月29日召开的2016年第一次临时股东大会决议,本公司审议通过了《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划(草案)》及其摘要的议案。2017年度本公司员工共行权64.6173万股,公司总股本变更为16704.6173万股。
根据2018年5月4日召开的2017年年度股东大会审议通过的《2017年度利润分配及资本公积金转增股本预案》,公司按每10股转增1.998059股的比例,以资本公积向全体股东转增股份总额3341.34万元;根据2016年3月29日召开的2016年第一次临时股东大会决议,本公司审议通过了《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划(草案)》及其摘要的议案,2018年度本公司员工共行权20.4622万股。公司总股本变更为人民币20066.4195万元。
根据2016年3月29日召开的2016年第一次临时股东大会决议,本公司审议通过了《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划(草案)》及其摘要的议案。2019年度本公司符合行权条件的员工共行权142.7898万股,公司总股本由20066.4195万元变更为20209.2093万元。
2019年12月31日,中国证监会《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》(证监许可[2019]2938号)核准本公司进行的以下并购交易:本公司及/或本公司全资子公司合肥君正科技有
限公司通过发行股份及/或支付现金的方式购买北京屹唐半导体产业投资中心(有限合伙)、北京
65北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
华创芯原科技有限公司、上海瑾矽集成电路合伙企业(有限合伙)、烟台民和志威投资中心(有限合伙)、上海闪胜创芯投资合伙企业(有限合伙)、Worldwide Memory Co. Limited、Asia-
Pacific Memory Co. Limited及厦门芯华企业管理合伙企业(有限合伙)持有的北京矽成半导体有
限公司(以下简称“北京矽成”)59.990%的股权,购买上海承裕投资管理有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)、北京青禾投资基金(有限合伙)、上海集岑企业管理中心(有限合伙)及黑龙江万丰投资担保有限公司持有的上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海承裕”)100%的财产份额。同时,本公司向包括刘强或其控制的关联方在内的不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金,募集资金总额不超过150000.00万元,不超过发行股份购买资产部分交易价格的100%,且发行股份数量不超过本次发行前公司总股本的20%。
2020年4月1日,北京矽成59.99%股权过户至本公司的工商变更登记手续办理完毕。北京
矽成取得换发后的《营业执照》(统一社会信用代码:91110302318129402G)。2020年 5月 8日,上海承裕100%财产份额过户至本公司及子公司合肥君正科技有限公司的工商变更登记手续办理完毕。
根据2016年3月29日召开的2016年第一次临时股东大会决议,本公司审议通过了《北京君正集成电路股份有限公司股票期权激励计划(草案)》及其摘要的议案。截至2020年4月12日,符合本公司所执行的股票期权激励计划的员工2020年实际行权数量为52752股,本次股票期权激励计划实施完成,本公司股本增加至20214.4845万元。
2020年5月22日,公司完成前述并购交易发行股份购买资产的新增股份上市。本次并购交
易共发行24865.0730万股股票,本公司股本变更为45079.5575万元。
2020年9月4日,中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司受理公司递交的本次配套募集
资金的股份发行登记申请,新增股份合计18181818股于2020年9月11日上市。本公司股本由
45079.5575万元变更为46897.7393万元。
2021年5月7日,本公司召开2020年年度股东大会,审议通过了《关于公司符合向特定对象发行股票条件的议案》、《关于公司2021年度向特定对象发行股票方案的议案》等相关议案。
2021年9月24日,本公司收到中国证监会出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2021]3097号),同意本公司向特定对象发行股票的注册申请。2021年11月16日,本公司新增股份完成上市。
根据信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)于2021年11月1日出具的
XYZH/2021BJAB11063号验资报告,本次募集资金总额为人民币 1306725592.86元,扣除各项不含税发行费用人民币26039208.28元,实际募集资金净额为人民币1280686384.58元,其中新增注册资本(股本)为人民币12592518.00元,资本公积为人民币1268093866.58元。
本公司所属行业为电子元件制造业,具体业务为集成电路的设计、开发及产业化,包括处理器芯片及平台式解决方案的研发。
本公司注册地址为北京市海淀区西北旺东路 10号院东区 14号楼一层 A101-A113。统一社会信用代码为911100007776681570,法定代表人为刘强。
66北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
截至本报告批准报出日,本公司注册(实收)资本为:48156.9911万元人民币。
经营范围:研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片;计算机软硬件及计算机网络
软硬件产品的设计、开发;销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备;技术开
发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训;技术检测;货物进出口、技术进出口、代理进出口;出租办公用房、商业用房。
四、财务报表的编制基础
1、编制基础
本集团财务报表根据实际发生的交易和事项,按照财政部颁布的《企业会计准则》及其应用指南、解释及其他相关规定(以下合称“企业会计准则”),以及中国证券监督管理委员会(以下简称“证监会”)《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号—财务报告的一般规定》(2023年修订)的披露相关规定编制。
2、持续经营
本集团对自2024年6月30日起12个月的持续经营能力进行了评价,未发现对持续经营能力产生重大怀疑的事项和情况。本财务报表以持续经营为基础列报。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示:
具体会计政策和会计估计提示:本集团根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和
会计估计包括应收款项坏账准备、存货跌价准备、固定资产折旧、无形资产摊销、研发费
用资本化条件、收入确认和计量等。
1、遵循企业会计准则的声明
本财务报表符合企业会计准则的要求,真实、准确、完整地反映了本公司及本集团于
2024年6月30日的财务状况以及2024年半年度经营成果和现金流量等有关信息。
2、会计期间
本集团的会计期间为公历1月1日至12月31日。
3、营业周期
本集团营业周期为12个月,并以其作为资产和负债的流动性划分标准。
67北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
4、记账本位币
本集团以人民币为记账本位币。
本集团下属子公司,根据其经营所处的主要经济环境自行决定其记账本位币,本集团在编制财务报表时按照五、10(2)所述方法折算为人民币。
子公司名称记账本位币
Integrated Silicon Solution Inc. 美元
MMS Integrated Solutions LLC 美元矽成积体电路股份有限公司台币
ISSI Japan Godo Kaisha 日元
芯成积体电路(香港)有限公司港币
Integrated Silicon Solution Inc. (Singapore) Pte. Limited 新加坡元
ISSI Korea Co. Ltd 韩元
Si En Integrated Holdings Limited 美元
Lumissil Microsystems International Limited 美元
Integrated Silicon Solution (Cayman) Inc. 美元
Integrated Silicon Solution Israel Ltd 美元
ISSI HongKong Holding Limited 港币
Uphill Technology Inc. 美元
北京君正集成电路(香港)集团有限公司美元
Chiefmax Venture LTD. 美元
Lumissil Microsystems Inc. 美元
5、重要性标准确定方法和选择依据
□适用□不适用项目重要性标准
重要的单项计提坏账准备的应收款项单项应收账款金额占净资产的1%及以上
重要的资本化研发项目单个项目的期末金额占净资产的5%及以上
重要的在建工程项目单个项目的预算金额占净资产的10%及以上
68北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
非全资子公司总资产占公司期末总资产的10%及以上或利重要的非全资子公司
润总额占公司利润总额的10%及以上
重要的或有事项单项或有事项金额占净资产的10%及以上
重要的资产负债表日后事项单项或有事项金额占净资产的10%以上
6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法
(1)同一控制下的企业合并
参与合并的企业在合并前后均受同一方或相同的多方最终控制且该控制并非暂时性的,为同一控制下的企业合并。
本集团作为合并方,在同一控制下企业合并中取得的资产和负债,在合并日按被合并方在最终控制方合并报表中的账面价值计量。取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值的差额,调整资本公积;资本公积不足冲减的,调整留存收益。
(2)非同一控制下的企业合并
参与合并的各方在合并前后不受同一方或相同的多方最终控制的,为非同一控制下的企业合并。
本集团作为购买方,在非同一控制下企业合并中取得的被购买方可辨认资产、负债及或有负债在收购日以公允价值计量。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额,确认为商誉;合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的,首先对合并中取得的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值、以及合并成本进行复核,经复核后,合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的,将其差额计入合并当期营业外收入。
7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法
本集团合并财务报表的合并范围以控制为基础予以确定,包括本公司及本公司控制的所有子公司(含企业、被投资单位中可分割的部分,以及企业所控制的结构化主体等)。
本集团判断控制的标准为,本集团拥有对被投资方的权力,通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报,并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。
在编制合并财务报表时,子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的,按照本公司的会计政策或会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。
本公司与子公司及子公司相互之间发生的内部交易对合并财务报表的影响于合并时抵消。子公司的所有者权益中不属于母公司的份额以及当期净损益、其他综合收益及综合收益总额中属于少数股东权益的份额,分别在合并财务报表“少数股东权益、少数股东损益、归属于少数股东的其他综合收益及归属于少数股东的综合收益总额”项目列示。
对于同一控制下企业合并取得的子公司,其经营成果和现金流量自合并当期期初纳入合并财务报表。编制比较合并财务报表时,对上年财务报表的相关项目进行调整,视同合并后形成的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。
对于非同一控制下企业合并取得子公司,经营成果和现金流量自本集团取得控制权之日起纳入合并财务报表。在编制合并财务报表时,以购买日确定的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值为基础对子公司的财务报表进行调整。
69北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
8、合营安排分类及共同经营会计处理方法
本集团的合营安排包括共同经营和合营企业。共同经营,是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。合营企业,是指合营方仅对该安排的净资产享有权利的合营安排。
对于共同经营项目本集团作为共同经营中的合营方确认单独持有的资产和承担的负债,以及按份额确认持有的资产和承担的负债,根据相关约定单独或按份额确认相关的收入和费用。与共同经营发生购买、销售不构成业务的资产交易的,仅确认因该交易产生的损益中归属于共同经营其他参与方的部分。
9、现金及现金等价物的确定标准
本集团现金流量表之现金指库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金流量表之现金等价物指持有期限不超过3个月、流动性强、易于转换为已知金额现金且价值变动风险很小的投资。
10、外币业务和外币报表折算
(1)外币交易
本集团外币交易在初始确认时,采用交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币金额。于资产负债表日,外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币,所产生的折算差额除了为购建或生产符合资本化条件的资产而借入的外币专门借款产生的汇兑差额按资本化的原则处理外,直接计入当期损益;以历史成本计量的外币非货币性项目,仍采用交易发生日的即期汇率折算,不改变其记账本位币金额;以公允价值计量的外币非货币性项目,采用公允价值确定日的即期汇率折算,折算后的记账本位币金额与原记账本位币金额的差额,作为公允价值变动(含汇率变动)处理,计入当期损益;收到投资者以外币投入的资本,采用交易发生日即期汇率折算,外币投入资本与相应的货币性项目的记账本位币金额之间不产生外币资本折算差额。
(2)外币财务报表的折算
本集团在编制合并财务报表时将境外经营的财务报表折算为人民币,其中:外币资产负债表中资产、负债类项目采用资产负债表日的即期汇率折算;所有者权益类项目除“未分配利润”外,均按业务发生时的即期汇率折算;利润表中的收入与费用项目,采用交易发生日的即期汇率折算。上述折算产生的外币报表折算差额,在其他综合收益项目中列示。
外币现金流量采用现金流量发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额,在现金流量表中单独列示。
11、金融工具
(1)金融工具的确认和终止确认本集团成为金融工具合同的一方时确认一项金融资产或金融负债。
满足下列条件的,终止确认金融资产(或金融资产的一部分,或一组类似金融资产的一部分),即从其账户和资产负债表内予以转销:1)收取金融资产现金流量的权利届满;
70北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
2)转移了收取金融资产现金流量的权利,或在“过手协议”下承担了及时将收取的现金
流量全额支付给第三方的义务;并且实质上转让了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬,或虽然实质上既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬,但放弃了对该金融资产的控制。
如果金融负债的责任已履行、撤销或届满,则对金融负债进行终止确认。如果现有金融负债被同一债权人以实质上几乎完全不同条款的另一金融负债所取代,或现有负债的条款几乎全部被实质性修改,则此类替换或修改作为终止确认原负债和确认新负债处理,差额计入当期损益。
以常规方式买卖金融资产,按交易日会计进行确认和终止确认。
(2)金融资产的分类和计量方法本集团的金融资产于初始确认时根据本集团管理金融资产的业务模式和金融资产的合
同现金流量特征,将金融资产分类为以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产、以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。当且仅当本集团改变管理金融资产的业务模式时,才对所有受影响的相关金融资产进行重分类。
在判断业务模式时,本集团考虑包括企业评价和向关键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式以及相关业务管理人员获得报酬的方式等。
在评估是否以收取合同现金流量为目标时,本集团需要对金融资产到期日前的出售原因、时间、频率和价值等进行分析判断。
在判断合同现金流量特征时,本集团需要判断合同现金流量是否仅为对本金和以未偿付本金为基础的利息的支付时,包含对(货币时间价值的修正进行评估时,需要判断与基准现金流量相比是否具有显著差异,对包含提前还款特征的金融资产,需要判断提前还款特征的公允价值是否非常小)等。
金融资产在初始确认时以公允价值计量,但是因销售商品或提供服务等产生的应收账款或应收票据未包含重大融资成分或不考虑不超过一年的融资成分的,按照交易价格进行初始计量。
对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产,相关交易费用直接计入当期损益,其他类别的金融资产相关交易费用计入其初始确认金额。
金融资产的后续计量取决于其分类:
1)以摊余成本计量的金融资产
金融资产同时符合下列条件的,分类为以摊余成本计量的金融资产:*管理该金融资产的业务模式是以收取合同现金流量为目标。*该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。本集团该分类的金融资产主要包括:货币资金、应收账款、应收票据、其他应收款。
2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资
本集团不可撤销地选择将部分非交易性权益工具投资指定为以公允价值计量且其变动
计入其他综合收益的金融资产,该指定一经作出,不得撤销。本集团仅将相关股利收入(明确作为投资成本部分收回的股利收入除外)计入当期损益,公允价值的后续变动计入其他综合收益,不需计提减值准备。当金融资产终止确认时,之前计入其他综合收益的累
71北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
计利得或损失从其他综合收益转出,计入留存收益。本集团该分类的金融资产为其他权益工具投资。
3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
除上述分类为以摊余成本计量的金融资产和分类或指定为以公允价值计量且其变动计
入其他综合收益的金融资产之外的金融资产,本集团将其分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。此类金融资产按照公允价值进行后续计量,除与套期会计有关外,所有公允价值变动计入当期损益。本集团该分类的金融资产主要包括:交易性金融资产。
(3)金融负债分类、确认依据和计量方法
除了签发的财务担保合同、以低于市场利率贷款的贷款承诺及由于金融资产转移不符
合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债以外,本集团的金融负债于初始确认时分类为:以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债、以摊余成本计量的金融负债。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债,相关交易费用直接计入当期损益,以摊余成本计量的金融负债的相关交易费用计入其初始确认金额。
金融负债的后续计量取决于其分类:
1)以摊余成本计量的金融负债
以摊余成本计量的金融负债,采用实际利率法,按照摊余成本进行后续计量。
2)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债(含属于金融负债的衍生工具),包括交易性金融负债和初始确认时指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。交易性金融负债(含属于金融负债的衍生工具),按照公允价值进行后续计量(除与套期会计有关外),所有的公允价值变动均计入当期损益。对于指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债,按照公允价值进行后续计量,除由本集团自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益之外,其他公允价值变动计入当期损益;如果由本集团自身信用风险变动引起的公允价值变动计入其他综合收益会造成或扩大损益中的
会计错配,本集团将所有公允价值变动(包括自身信用风险变动的影响金额)计入当期损益。
(4)金融工具减值
本集团以预期信用损失为基础,对以摊余成本计量的金融资产、租赁应收款进行减值处理并确认损失准备。
预期信用损失,是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失,是指本集团按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额,即全部现金短缺的现值。本集团考虑预期信用损失计量方法时反映如下要素:*通过评价一系列可能的结果而确定的无偏概率加权平均金额;*货
币时间价值;*在资产负债表日无须付出不必要的额外成本或即可获得的有关过去事项、当前状况以及未来经济状况预测的合理且有依据的信息。
本集团基于单项和组合评估金融工具的预期信用损失,以组合为基础进行评估时,本集团基于共同信用风险特征将金融工具分为不同组别。本集团采用的共同信用风险特征包
72北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
括:金融工具类型、信用风险评级、债务人所处地理位置、债务人所处行业、逾期信息、应收款项账龄等。
本集团采用预期信用损失模型对金融工具的减值进行评估需要做出重大判断和估计,需考虑所有合理且有依据的信息,包括前瞻性信息。在做出这些判断和估计时,本集团根据历史还款数据结合经济政策、宏观经济指标、行业风险等因素推断债务人信用风险的预期变动。不同的估计可能会影响减值准备的计提,已计提的减值准备可能并不等于未来实际的减值损失金额。
1.)应收票据的减值测试方法本集团应收票据的预期信用损失及会计处理方法与应收款项一致,请详见“五、11、
(4)、2)应收款项的减值测试方法”。
2.)应收款项的减值测试方法
本集团对于《企业会计准则第14号-收入准则》规范的交易形成且不含重大融资成分
的应收账款,始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
信用风险自初始确认后是否显著增加的判断。本集团通过比较金融工具在初始确认时所确定的预计存续期内的违约概率和该工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率,来判定金融工具信用风险是否显著增加。但是,如果本集团确定金融工具在资产负债表日只具有较低的信用风险的,可以假设该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。通常情况下,如果逾期超过30日,则表明金融工具的信用风险已经显著增加。除非本集团在无须付出不必要的额外成本或努力的情况下即可获得合理且有依据的信息,证明即使逾期超过30日,信用风险自初始确认后仍未显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时,本集团考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息,包括前瞻性信息。
以组合为基础的评估。对于应收款项,本集团在单项工具层面无法以合理成本获得关于信用风险显著增加的充分证据,而在组合基础上评估信用风险是否显著增加是可行的,所以本集团按照共同风险特征,对应收票据进行分组并以组合为基础考虑评估信用风险是否显著增加。按照共同风险特征,对应收款项进行分组并以组合为基础考虑评估信用风险是否显著增加。
预期信用损失计量。预期信用损失,是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失,是指本集团按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额,即全部现金短缺的现值。
本集团在资产负债表日计算应收款项预期信用损失,如果该预期信用损失大于当前应收款项减值准备的账面金额,本集团将其差额确认为应收款项减值损失,借记“信用减值损失”,贷记“坏账准备”。相反,本集团将差额确认为减值利得,做相反的会计记录。
本集团实际发生信用损失,认定相关应收款项无法收回,经批准予以核销的,根据批准的核销金额,借记“坏账准备”,贷记“应收账款”。若核销金额大于已计提的损失准备,按其差额借记“信用减值损失”。
对于存在客观证据表明存在减值,以及其他适用于单项评估的应收款项单独进行减值测试,确认预期信用损失,计提单项减值准备。
对于不存在减值客观证据的应收款项或当单项应收账款无法以合理成本评估预期信用
损失的信息时,本集团将该应收款项按类似信用风险特征进行组合。
73北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
应收款项确定组合的依据如下:
对于划分为组合的应收款项,本集团参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,计算预期信用损失。
确认预期信用损失组合的情况如下:
本集团的应收款项主要包括应收账款和长期应收款。
本集团基于共同风险特征将应收款项划分为不同的组别,在组合的基础上评估信用风险。按不同组合计提坏账准备的应收款项组合及确认依据情况如下:
组合名确定组合依据坏账准备计提方法称
单独进行减值测试,如有客观证据表明其已发生减单项金额重大值,按预计未来现金流量现值低于其账面价值的差
1并单独计提坏组合额计提坏账准备,计入当期损益。单独测试未发生
账准备的应收
减值的应收款项,将其归入相应组合计提坏账准款项备。
单项金额不重
对账龄较长且存在客观证据表明发生了减值,根据
2大但单独计提组合预计未来现金流量现值低于其账面价值的差额,确
坏账准备的应
认减值损失,计提坏账准备。
收款项按信用风险特
3征组合计提坏组合以账龄分析为基础的简易预期信用损失模型。
账准备的应收款项
长期应收款项按是否逾期,以及已逾期的期数划分
4为以下各类风险类型:正常类(未逾期)、关注类组合长期应收款(逾期1-24个月)及损失类(逾期24个月以上),并按各类风险类型制定相应信用损失比例。
3.)其他应收款的减值测试方法:
本集团按照下列情形计量其他应收款损失准备:*信用风险自初始确认后未显著增加
的金融资产,本集团按照未来12个月的预期信用损失的金额计量损失准备;*信用风险自初始确认后已显著增加的金融资产,本集团按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备;*购买或源生已发生信用减值的金融资产,本集团按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。
以组合为基础的评估。对于其他应收款,本集团在单项工具层面无法以合理成本获得关于信用风险显著增加的充分证据,而在组合的基础上评估信用风险是否显著增加是可行,所以本集团按照共同风险特征,对其他应收款进行分组并以组合为基础考虑评估信用风险是否显著增加。
当单项其他应收款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,公司依据信用风险特征将其他应收款划分为若干组合,在组合基础上计算预期信用损失,确定组合的依据如下:
组合名称确定组合依据坏账准备计提方法组合1合并范围内关联方往来款不计提坏账准备
74北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
组合2应收出口退税、股票行权款等款项不计提坏账准备组合3员工备用金不计提坏账准备
组合4应收押金、保证金不计提坏账准备
5以账龄分析为基础的简组合其他往来款项
易预期信用损失模型本集团将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具,本集团在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。
(5)金融资产转移的确认依据和计量方法
对于金融资产转移交易,本集团已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方的,终止确认该金融资产;保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,不终止确认该金融资产;既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,放弃了对该金融资产控制的,终止确认该金融资产并确认产生的资产和负债,未放弃对该金融资产控制的,按照其继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产,并相应确认有关负债。
金融资产整体转移满足终止确认条件的,将所转移金融资产在终止确认日的账面价值,与因转移而收到的对价及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额(涉及转移的金融资产同时符合下列条件:*集团管理该金融资产的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产为目标;*该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付)之和的差额计入当期损益。
金融资产部分转移满足终止确认条件的,将所转移金融资产整体的账面价值,在终止确认部分和未终止确认部分之间,按照各自的相对公允价值进行分摊,并将因转移而收到的对价及应分摊至终止确认部分的原计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额(涉及转移的金融资产同时符合下列条件:*集团管理该金融资产的业务模式既以收取合同现金流量为目标又以出售该金融资产为目标;*该金融资产的合同条款规定,在特定日期产生的现金流量,仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付)之和,与分摊的前述金融资产整体账面价值的差额计入当期损益。
通过对所转移金融资产提供财务担保方式继续涉入的,按照金融资产的账面价值和财务担保金额两者之中的较低者,确认继续涉入形成的资产。财务担保金额,是指所收到的对价中,将被要求偿还的最高金额。
(6)金融负债与权益工具的区分及相关处理方法本集团按照以下原则区分金融负债与权益工具:1)如果本集团不能无条件地避免以
交付现金或其他金融资产来履行一项合同义务,则该合同义务符合金融负债的定义。有些金融工具虽然没有明确地包含交付现金或其他金融资产义务的条款和条件,但有可能通过其他条款和条件间接地形成合同义务。2)如果一项金融工具须用或可用本集团自身权益工具进行结算,需要考虑用于结算该工具的本集团自身权益工具,是作为现金或其他金融资产的替代品,还是为了使该工具持有方享有在发行方扣除所有负债后的资产中的剩余权益。如果是前者,该工具是发行方的金融负债;如果是后者,该工具是发行方的权益工具。
在某些情况下,一项金融工具合同规定本集团须用或可用自身权益工具结算该金融工具,
75北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
其中合同权利或合同义务的金额等于可获取或需交付的自身权益工具的数量乘以其结算时
的公允价值,则无论该合同权利或义务的金额是固定的,还是完全或部分地基于除本集团自身权益工具的市场价格以外的变量(例如利率、某种商品的价格或某项金融工具的价格)
的变动而变动,该合同分类为金融负债。
本集团在合并报表中对金融工具(或其组成部分)进行分类时,考虑了集团成员和金融工具持有方之间达成的所有条款和条件。如果集团作为一个整体由于该工具而承担了交付现金、其他金融资产或者以其他导致该工具成为金融负债的方式进行结算的义务,则该工具应当分类为金融负债。
金融工具或其组成部分属于金融负债的,相关利息、股利(或股息)、利得或损失,以及赎回或再融资产生的利得或损失等,本集团计入当期损益。
金融工具或其组成部分属于权益工具的,其发行(含再融资)、回购、出售或注销时,本集团作为权益的变动处理,不确认权益工具的公允价值变动。
(7)金融资产和金融负债的抵消
本集团的金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示,不相互抵销。但同时满足下列条件时,以相互抵销后的净额在资产负债表内列示:1)本集团具有抵销已确认金额的法定权利,且该种法定权利是当前可执行的;2)本集团计划以净额结算,或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。
12、应收票据
本集团应收票据的预期信用损失及会计处理方法与应收款项一致。
13、应收账款
本集团对于《企业会计准则第14号-收入准则》规范的交易形成且不含重大融资成分
的应收账款,始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。
信用风险自初始确认后是否显著增加的判断。本集团通过比较金融工具在初始确认时所确定的预计存续期内的违约概率和该工具在资产负债表日所确定的预计存续期内的违约概率,来判定金融工具信用风险是否显著增加。但是,如果本集团确定金融工具在资产负债表日只具有较低的信用风险的,可以假设该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。通常情况下,如果逾期超过30日,则表明金融工具的信用风险已经显著增加。除非本集团在无须付出不必要的额外成本或努力的情况下即可获得合理且有依据的信息,证明即使逾期超过30日,信用风险自初始确认后仍未显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时,本集团考虑无须付出不必要的额外成本或努力即可获得的合理且有依据的信息,包括前瞻性信息。
以组合为基础的评估。对于应收款项,本集团在单项工具层面无法以合理成本获得关于信用风险显著增加的充分证据,而在组合基础上评估信用风险是否显著增加是可行的,所以本集团按照共同风险特征,对应收票据进行分组并以组合为基础考虑评估信用风险是否显著增加。按照共同风险特征,对应收款项进行分组并以组合为基础考虑评估信用风险是否显著增加。
76北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
预期信用损失计量。预期信用损失,是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失,是指本集团按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额,即全部现金短缺的现值。
本集团在资产负债表日计算应收款项预期信用损失,如果该预期信用损失大于当前应收款项减值准备的账面金额,本集团将其差额确认为应收款项减值损失,借记“信用减值损失”,贷记“坏账准备”。相反,本集团将差额确认为减值利得,做相反的会计记录。
本集团实际发生信用损失,认定相关应收款项无法收回,经批准予以核销的,根据批准的核销金额,借记“坏账准备”,贷记“应收账款”。若核销金额大于已计提的损失准备,按其差额借记“信用减值损失”。
对于存在客观证据表明存在减值,以及其他适用于单项评估的应收款项单独进行减值测试,确认预期信用损失,计提单项减值准备。
对于不存在减值客观证据的应收款项或当单项应收账款无法以合理成本评估预期信用
损失的信息时,本集团将该应收款项按类似信用风险特征进行组合。
应收款项确定组合的依据如下:
对于划分为组合的应收款项,本集团参考历史信用损失经验,结合当前状况以及对未来经济状况的预测,计算预期信用损失。
确认预期信用损失组合的情况如下:
本集团的应收款项主要包括应收账款和长期应收款。
本集团基于共同风险特征将应收款项划分为不同的组别,在组合的基础上评估信用风险。按不同组合计提坏账准备的应收款项组合及确认依据情况如下:
组合名确定组合依据坏账准备计提方法称
单独进行减值测试,如有客观证据表明其已发生减单项金额重大值,按预计未来现金流量现值低于其账面价值的差
1并单独计提坏组合额计提坏账准备,计入当期损益。单独测试未发生
账准备的应收
减值的应收款项,将其归入相应组合计提坏账准款项备。
单项金额不重
对账龄较长且存在客观证据表明发生了减值,根据
2大但单独计提组合预计未来现金流量现值低于其账面价值的差额,确
坏账准备的应
认减值损失,计提坏账准备。
收款项按信用风险特组合3征组合计提坏以账龄分析为基础的简易预期信用损失模型。
账准备的应收
77北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
款项
长期应收款项按是否逾期,以及已逾期的期数划分
4为以下各类风险类型:正常类(未逾期)、关注类组合长期应收款(逾期1-24个月)及损失类(逾期24个月以上),并按各类风险类型制定相应信用损失比例。
14、应收款项融资
15、其他应收款
其他应收款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
本集团按照下列情形计量其他应收款损失准备:*信用风险自初始确认后未显著增加
的金融资产,本集团按照未来6个月的预期信用损失的金额计量损失准备;*信用风险自初始确认后已显著增加的金融资产,本集团按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备;*购买或源生已发生信用减值的金融资产,本集团按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备。
以组合为基础的评估。对于其他应收款,本集团在单项工具层面无法以合理成本获得关于信用风险显著增加的充分证据,而在组合的基础上评估信用风险是否显著增加是可行,所以本集团按照共同风险特征,对其他应收款进行分组并以组合为基础考虑评估信用风险是否显著增加。
当单项其他应收款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时,公司依据信用风险特征将其他应收款划分为若干组合,在组合基础上计算预期信用损失,确定组合的依据如下:
组合名坏账准备计确定组合依据称提方法合并范围内关联不计提坏账组合1方往来款准备
应收出口退税、不计提坏账组合2股票行权款等款准备项不计提坏账组合3员工备用金准备
应收押金、保证不计提坏账组合4金准备以账龄分析为基础的简组合5其他往来款项易预期信用损失模型
78北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
本集团将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具,本集团在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。
16、合同资产
合同资产,是指本集团已向客户转让商品而有权收取对价的权利,且该权利取决于时间流逝之外的其他因素。如本集团向客户销售两项可明确区分的商品,因已交付其中一项商品而有权收取款项,但收取该款项还取决于交付另一项商品的,本集团将该收款权利作为合同资产。
合同资产的预期信用损失的确定方法和会计处理方法,详见上述附注五、11金融资产减值相关内容。
会计处理方法,本集团在资产负债表日计算合同资产预期信用损失,如果该预期信用损失大于当前合同资产减值准备的账面金额,本集团将其差额确认为减值损失,借记“资产减值损失”,贷记“合同资产减值准备”。相反,本集团将差额确认为减值利得,做相反的会计记录。
本集团实际发生信用损失,认定相关合同资产无法收回,经批准予以核销的,根据批准的核销金额,借记“合同资产减值准备”,贷记“合同资产”。若核销金额大于已计提的损失准备,按其差额借记“资产减值损失”。
17、存货
本集团存货主要包括原材料、在产品、库存商品、发出商品和低值易耗品等。
存货按照成本进行初始计量。存货成本包括采购成本、加工成本和其他成本。存货实行永续盘存制,领用或发出存货,采用加权平均法确定其实际成本。低值易耗品和包装物采用一次转销法进行摊销。
资产负债表日,存货按照成本与可变现净值熟低计量。存货成本高于其可变现净值的,计提存货跌价准备,计入当期损益。可变现净值,是指在日常活动中,存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。
18、持有待售资产
19、债权投资
20、其他债权投资
21、长期应收款
22、长期股权投资
本集团长期股权投资包括对子公司的投资、对联营企业的投资和对合营企业的权益性投资。
79北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
(1)重大影响、共同控制的判断
本集团对被投资单位具有重大影响的权益性投资,即对联营企业投资。重大影响,是指本集团对被投资方的财务和经营政策有参与决策的权力,但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司直接或通过子公司间接拥有被投资单位20%以上但低于50%的表决权时,通常认为对被投资单位具有重大影响,除非有明确的证据表明本集团不能参与被投资单位的生产经营决策或形成对被投资单位的控制。
本集团与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且对被投资单位净资产享有权利
的权益性投资,即对合营企业投资。共同控制,是指按照相关约定对某项安排所共有的控制,并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。本集团对共同控制的判断依据是所有参与方或参与方组合集体控制该安排,并且该安排相关活动的决策必须经过这些集体控制该安排的参与方一致同意。
(2)会计处理方法本集团按照初始投资成本对取得的长期股权投资进行初始计量。
通过同一控制下的企业合并取得的长期股权投资,以合并日取得被合并方在最终控制方合并报表中净资产的账面价值的份额作为初始投资成本;被合并方在合并日的净资产账
面价值为负数的,初始投资成本按零确定。
通过非同一控制下的企业合并取得的长期股权投资,以合并成本作为初始投资成本。
除企业合并形成的长期股权投资外,以支付现金取得的长期股权投资,按照实际支付的购买价款及与取得长期股权投资直接相关的费用、税金及其他必要支出作为初始投资成本;以发行权益性证券取得的长期股权投资,按照发行权益性证券的公允价值作为投资成本;投资者投入的长期股权投资,按照投资合同或协议约定的价值作为投资成本。
本公司对子公司投资在个别财务报表中采用成本法核算。采用成本法时,长期股权投资按初始投资成本计价。在追加投资时,按照追加投资支付的成本额公允价值及发生的相关交易费用增加长期股权投资成本的账面价值。被投资单位宣告分派的现金股利或利润,按照应享有的金额确认为当期投资收益。
本集团对合营企业及联营企业的投资采用权益法核算。采用权益法时,长期股权投资初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值的份额的,不调整长期股权投资账面价值;长期股权投资初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资
产公允价值的份额的,差额调增长期股权投资的账面价值,同时计入取得投资当期损益。
后续计量采用权益法核算的长期股权投资,在持有投资期间,随着被投资单位所有者权益的变动相应调整增加或减少长期股权投资的账面价值。其中在确认应享有被投资单位净损益的份额时,以取得投资时被投资单位各项可辨认资产等的公允价值为基础,按照本集团的会计政策及会计期间,并抵销与联营企业及合营企业之间发生的不构成业务的交易产生的未实现内部交易损益按照应享有比例计算归属于本集团的部分(内部交易损失属于资产减值损失的,全额确认),对被投资单位的净利润进行调整后确认。本集团确认被投资单位发生的净亏损,以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限,本集团负有承担额外损失义务的除外。
处置长期股权投资,其账面价值与实际取得价款的差额,计入当期投资收益。
用权益法核算的长期股权投资,原权益法核算的相关其他综合收益在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理,因被投资方
80北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动而确认的所有者权益,在终止采用权益法核算时全部转入当期投资收益。
因处置部分股权后剩余股权仍采用权益法核算的,原权益法核算的相关其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础处理并按比例结转,因被投资方除净损益、其他综合收益和利润分配以外的其他所有者权益变动而确认的所有者权益,按比例结转入当期投资收益。
因处置部分股权后丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的,处置后的剩余股权适用《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量(财会[2017]7号)》核算的,剩余股权在丧失共同控制或重大影响之日的公允价值与账面价值之间的差额计入当期损益。
因处置部分长期股权投资丧失了对被投资单位控制的,处置后的剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的,改按权益法核算,处置股权账面价值和处置对价的差额计入投资收益,并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整;处置后的剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的,适用《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量(财会[2017]7号)》进行会计处理,处置股权账面价值和处置对价的差额计入投资收益,剩余股权在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益。
本集团对于分步处置股权至丧失控股权的各项交易不属于一揽子交易的,对每一项交易分别进行会计处理。属于“一揽子交易”的,将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理,但是,在丧失控制权之前每一次交易处置价款与所处置的股权对应的长期股权投资账面价值之间的差额,确认为其他综合收益,到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。
23、投资性房地产
投资性房地产计量模式成本法计量折旧或摊销方法
本集团投资性房地产是指为赚取租金或资本增值,或两者兼有而持有的房地产,包括已出租的房屋建筑物,采用成本模式计量。
本集团投资性房地产采用平均年限法方法计提折旧或摊销。各类投资性房地产的预计使用寿命、净残值率及年折旧(摊销)率如下:
类别折旧年限(年)预计残值率(%)年折旧率(%)
房屋建筑物45-5051.90-2.11
24、固定资产
(1)确认条件
本集团固定资产是指同时具有以下特征,即为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的,使用年限超过一年的有形资产。
81北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
固定资产在与其有关的经济利益很可能流入本集团、且其成本能够可靠计量时予以确认。本集团固定资产包括房屋建筑物、机器设备、运输工具、家具设备等。
除已提足折旧仍继续使用的固定资产和单独计价入账的土地外,本集团对所有固定资产计提折旧。计提折旧时采用平均年限法。本集团固定资产的分类折旧年限、预计净残值率、年折旧率如下:
(2)折旧方法类别折旧方法折旧年限残值率年折旧率
房屋及建筑物年限平均法25-50年0%-5%1.90%-4.00%
机器设备年限平均法5-12年0%-5%7.92%-20.00%
运输工具年限平均法5-10年0%-5%9.50%-20.00%
家具设备年限平均法3-5年0%-5%19.00%-33.33%土地所有权其他无限期不适用不适用
本集团固定资产之土地所有权系本集团子公司 Integrated Silicon SolutionInc.取得的永久产权的土地,不进行摊销。
本集团于每年年度终了,对固定资产的预计使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核,如发生改变,则作为会计估计变更处理。
25、在建工程
在建工程成本按实际工程支出确定,包括在建期间发生的各项必要工程支出、工程达到预定可使用状态前的应予资本化的借款费用以及其他相关费用等。
在建工程在达到预定可使用状态之日起,根据工程预算、造价或工程实际成本等,按估计的价值结转固定资产,次月起开始计提折旧,待办理了竣工决算手续后再对固定资产原值差异进行调整。
26、借款费用
本集团将发生的可直接归属于符合资本化条件的资产的构建或者生产的借款费用予以资本化,计入相关资产成本,其他借款费用计入当期损益。本集团确定的符合资本化条件的资产包括需要经过1年以上的购建或者生产活动才能达到预定可使用或者可销售状态的
固定资产、投资性房地产和存货等的借款费用,在资产支出已经发生、借款费用已经发生、为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或生产活动已经开始时,开始资本化;
当购建或生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时,停止资本化,其后发生的借款费用计入当期损益。如果符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断、且中断时间连续超过3个月,暂停借款费用的资本化,直至资产的购建或生产活动重新开始。
在资本化期间内的每一会计期间,本集团按照以下方法确认借款费用的资本化金额:
借入专门借款的,按照当期实际发生的利息费用,扣除尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额确定;占用一般借款的,根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率确定,其中资本化率根据一般借款加权平均利率计算确定。
82北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
27、生物资产
28、油气资产
29、无形资产
(1)使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
土地使用权从出让起始日起,按其出让年限平均摊销;土地使用权从出让起始日起,按其出让年限平均摊销;办公软件及其他无形资产按预计使用年限、合同规定的受益年限和法律规定的有效年限三者中最短者分期平均摊销。摊销金额按其受益对象计入相关资产成本和当期损益。
对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每年年度终了进行复核,如发生改变,则作为会计估计变更处理。
商标无形资产由于可一直到期续签且不会付出大额成本的原因无法预见其为本集团带
来经济利益期限,因此其使用寿命不确定。在每个会计期间,本集团聘请专业评估机构对使用寿命不确定的无形资产的预计使用寿命进行复核。
(2)研发支出的归集范围及相关会计处理方法
本集团研发支出的归集范围包括研发人员职工薪酬、外包服务费、材料及试制费、技
术授权费、折旧及待摊费用、办公费、房租及物业费、其他费用等。
本集团根据内部研究开发项目支出的性质以及研发活动最终形成无形资产是否具有较
大不确定性,将其分为研究阶段支出和开发阶段支出。芯片研发在新产品完成设计之前为研究阶段,从新产品完成设计之后至达到小规模生产为开发阶段。研究阶段支出于发生时计入当期损益,对于开发阶段的支出,在同时满足以下条件时予以资本化:本集团评估完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性;本集团具有完成该无形资产并
使用或出售的意图;无形资产预计能够为本集团带来经济利益;本集团有足够的技术、财
务资源和其他资源支持,以完成该无形资产的开发,并有能力使用或出售该无形资产;归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。对于不满足资本化条件的开发阶段支出于发生时计入当期损益。通常情况下,本集团在达到小规模生产后即满足资本化条件,其后发生的开发阶段的支出予以资本化。
30、长期资产减值
本集团于每一资产负债表日对长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固
定资产、在建工程、采用成本模式计量的使用寿命有限的无形资产和开发支出等项目进行检查,当存在减值迹象时,本集团进行减值测试。对商誉和使用寿命不确定的无形资产,无论是否存在减值迹象,每年末均进行减值测试。
1.无形资产减值
本集团在进行减值测试时,按照资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者确定其可收回金额。减值测试后,若该资产的账面价值超过其可收回金额,其差额确认为减值损失。
83北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
本集团以单项资产为基础估计其可回收金额,难以对单项资产的可回收金额进行估计的,以该资产所属资产组为基础确定资产组的可回收金额。资产组的认定,以资产组产生的主要现金流入是否独立于其他资产或者资产组的现金流入为依据。
公允价值减去处置费用后的净额,参考公平交易中类似资产的销售协议价格或可观察到的市场价格,减去可直接归属于该资产处置的增量成本确定。预计未来现金流量现值时,管理层必须估计该项资产或资产组的预计未来现金流量,并选择恰当的折现率确定未来现金流量的现值。
2.商誉减值
本集团对企业合并形成的商誉,自购买日起将其账面价值按照合理的方法分摊至相关的资产组,难以分摊至相关的资产组的分摊至相关的资产组组合。在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时,如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的,先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试,计算可收回金额,并与相关账面价值相比较,确认相应的减值损失;再对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试,比较账面价值与可收回金额,如可收回金额低于账面价值的,减值损失金额首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值,再根据资产组或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重,按比例抵减其他各项资产的账面价值。
上述资产的减值损失一经确认,在以后会计期间不予转回。
31、长期待摊费用
本集团的长期待摊费用是指已经支出,但应由当期及以后各期承担的摊销期限在1年以上(不含1年)的各项费用。该等费用在受益期内平均摊销,如果长期待摊费用项目不能使以后会计期间受益,则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。
32、合同负债
合同负债反映本集团已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务。本集团在向客户转让商品之前,客户已经支付了合同对价或本集团已经取得了无条件收取合同对价权利的,在客户实际支付款项与到期应支付款项孰早时点,按照已收或应收的金额确认合同负债。
33、职工薪酬
(1)短期薪酬的会计处理方法
短期薪酬主要包括职工工资、福利费、基本医疗保险、工伤保险、生育保险、住房公
积金、工会经费和职工教育经费等,在职工提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,并按照受益对象计入当期损益或相关资产成本。
(2)离职后福利的会计处理方法
离职后福利主要包括基本养老保险和失业保险等,按照公司承担的风险和义务,分类为设定提存计划。对于设定提存计划在根据在资产负债表日为换取职工在会计期间提供的
84北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
服务而向单独主体缴存的提存金确认为负债,并按照受益对象计入当期损益或相关资产成本。
34、预计负债
当或有事项相关的业务同时符合以下条件时,本集团将其确认为负债:该义务是本集团承担的现时义务;该义务的履行很可能导致经济利益流出企业;该义务的金额能够可靠地计量。
预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量,并综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。本集团于资产负债表日对当前最佳估计数进行复核并对预计负债的账面价值进行调整。
35、股份支付
用以换取职工提供服务的以权益结算的股份支付,以授予职工权益工具在授予日的公允价值计量。如授予后立即可行权,在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用,相应增加资本公积。如需在完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权,在等待期内的每个资产负债表日,以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础,按照权益工具授予日的公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用和资本公积。如果修改了以权益结算的股份支付的条款,至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此外,增加所授予权益工具公允价值的修改,或在修改日对职工有利的变更,均确认取得服务的增加。
如果取消了以权益结算的股份支付,则于取消日作为加速行权处理,立即确认尚未确认的金额。职工或其他方能够选择满足非可行权条件但在等待期内未满足的,作为取消以权益结算的股份支付处理。但是,如果授予新的权益工具,并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的,则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式,对所授予的替代权益工具进行处理。
以现金结算的股份支付,按照本集团承担的以股份或其他权益工具为基础确定的负债的公允价值计量。如授予后立即可行权,在授予日以承担负债的公允价值计入相关成本或费用,相应增加负债;如需完成等待期内的服务或达到规定业绩条件以后才可行权,在等待期的每个资产负债表日,以对可行权情况的最佳估计为基础,按照本集团承担负债的公允价值金额,将当期取得的服务计入成本或费用,相应调整负债。在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日,对负债的公允价值重新计量,其变动计入当期损益。
36、优先股、永续债等其他金融工具
37、收入
按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
本集团在履行了合同中的履约义务,即在客户取得相关商品或服务的控制权时,确认收入。取得相关商品或服务的控制权,是指能够主导该商品的使用或该服务的提供并从中获得几乎全部的经济利益。
本集团的营业收入主要包括销售商品收入、技术服务收入及房屋出租收入。
85北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
本集团在履行了合同中的履约义务,即在客户取得相关商品或服务的控制权时,确认收入。
合同中包含两项或多项履约义务的,本集团在合同开始时,按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例,将交易价格分摊至各单项履约义务,按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。
交易价格是本集团因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额,不包括代第三方收取的款项。本集团确认的交易价格不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。预期将退还给客户的款项作为负债不计入交易价格。合同中存在重大融资成分的,本集团按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额,在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日,本集团预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的,不考虑合同中存在的重大融资成分。
满足下列条件之一时,本集团属于在某一时段内履行履约义务;否则,属于在某一时点履行履约义务:
1.客户在本集团履约的同时即取得并消耗本集团履约所带来的经济利益。
2.客户能够控制本集团履约过程中在建的商品。
3.在本集团履约过程中所产出的商品具有不可替代用途,且本集团在整个合同期间内
有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。
同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法的情况
对于在某一时段内履行的履约义务,本集团在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时,本集团已经发生的成本预计能够得到补偿的,按照已经发生的成本金额确认收入,直到履约进度能够合理确定为止。
对于在某一时点履行的履约义务,本集团在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时,本集团考虑下列迹象:
1.本集团就该商品或服务享有现时收款权利。
2.本集团已将该商品的法定所有权转移给客户。
3.本集团已将该商品的实物转移给客户。
4.本集团已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户。
5.客户已接受该商品或服务等。
6.其他表明客户已取得商品控制权的迹象。
本集团已向客户转让商品或服务而有权收取对价的权利作为合同资产列示,合同资产以预期信用损失为基础计提减值。本集团拥有的无条件向客户收取对价的权利作为应收款项列示。本集团已收货应收客户对价而应向客户转让商品或服务的义务作为合同负债列示。
38、合同成本
(1)与合同成本有关的资产金额的确定方法
86北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
本集团与合同成本有关的资产包括合同履约成本和合同取得成本。根据其流动性,合同履约成本分别列报在存货和其他非流动资产中,合同取得成本分别列报在其他流动资产和其他非流动资产中。
合同履约成本,即本集团为履行合同发生的成本,不属于存货、固定资产或无形资产等相关会计准则规范范围且同时满足下列条件的,作为合同履约成本确认为一项资产:该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关,包括直接人工、直接材料、制造费用(或类似费用)、明确由客户承担的成本以及仅因该合同而发生的其他成本;该成本增加了本集团未来用于履行履约义务的资源;该成本预期能够收回。
合同取得成本,即本集团为取得合同发生的增量成本预期能够收回的,作为合同取得成本确认为一项资产。如果该资产摊销期限不超过一年,本集团选择在发生时计入当期损益的简化处理。增量成本,是指不取得合同就不会发生的成本(如销售佣金等)。本集团为取得合同发生的、除预期能够收回的增量成本之外的其他支出(如无论是否取得合同均会发生的差旅费等),在发生时计入当期损益,但是,明确由客户承担的除外。
(2)与合同成本有关的资产的摊销
本集团与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品收入确认相同的基础进行摊销,计入当期损益。
(3)与合同成本有关的资产的减值
本集团与合同成本有关的资产,其账面价值高于下列两项差额的,本集团将超出部分计提减值准备,并确认为资产减值损失:*企业因转让与该资产相关的商品预期能够取得的剩余对价;*为转让该相关商品估计将要发生的成本。
39、政府补助
政府补助在能够满足其所附的条件并且能够收到时,予以确认。政府补助为货币性资产的,按照实际收到的金额计量,对于按照固定的定额标准拨付的补助,或对年末有确凿证据表明能够符合财政扶持政策规定的相关条件且预计能够收到财政扶持资金时,按照应收的金额计量;政府补助为非货币性资产的,按照公允价值计量,公允价值不能可靠取得的,按照名义金额(1元)计量。
本集团的政府补助包括与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。其中,与资产相关的政府补助,是指本集团取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助;
与收益相关的政府补助,是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。如果政府文件中未明确规定补助对象,本集团按照上述区分原则进行判断,难以区分的,整体归类为与收益相关的政府补助。
与资产相关的政府补助,冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益(由企业选择一种方式确认),确认为递延收益的与资产相关的政府补助,在相关资产使用寿命内按照平均年限法分期计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的,将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。
与收益相关的政府补助,用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的,确认为递延收益,并在确认相关成本费用或损失的期间计入当期损益或冲减相关成本(由企业选择一种方式确认)。与日常活动相关的政府补助,按照经济业务实质,计入其他收益或冲减相关成本费用。与日常活动无关的政府补助,计入营业外收支。
87北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
40、递延所得税资产/递延所得税负债
本集团递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值之
间的差额、以及未作为资产和负债确认但按照税法规定可以确定其计税基础的项目的计税
基础与其账面价值之间的差额产生的(暂时性差异)计算确认。
本集团对除以下情形外的所有应纳税暂时性差异确认递延所得税负债:(1)暂时性
差异产生于商誉的初始确认或既不影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损)的
非企业合并的交易中产生的资产或负债的初始确认;(2)与子公司、联营企业及合营企
业投资相关的应纳税暂时性差异,本集团能够控制暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回的。
本集团以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳
税所得额为限,对除以下情形外产生的可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减确认递延所得税资产:(1)暂时性差异产生于既不影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损)的非企业合并的交易中产生的资产或负债的初始确认;(2)与子公司、联营
企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异,不能同时满足以下条件的:暂时性差异在可预见的未来很可能转回、未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额。
本集团在很可能有足够的应纳税所得额用以抵扣可抵扣亏损的限度内,就所有尚未利用的可抵扣亏损确认递延所得税资产。管理层运用大量的判断来估计未来取得应纳税所得额的时间和金额,结合纳税筹划策略,决定应确认的递延所得税资产的金额,因此存在不确定性。
于资产负债表日,递延所得税资产和递延所得税负债,按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计量。
41、租赁
(1)作为承租方租赁的会计处理方法
1.租赁确认
除了短期租赁和低价值资产租赁,在租赁期开始日,本集团对租赁确认使用权资产和租赁负债。
使用权资产,是指本集团作为承租人可在租赁期内使用租赁资产的权利,按照成本进行初始计量。该成本包括:*租赁负债的初始计量金额;*在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额扣除已享受的租赁激励相关金额;*发生的初始直接费用;*为拆卸及移除租
赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本(属于为生产存货而发生的除外)。本集团按照租赁准则有关规定重新计量租赁负债的,相应调整使用权资产的账面价值。
本集团根据与使用权资产有关的经济利益的预期消耗方式以直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的,在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧;无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的,在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。计提的折旧金额根据使用权资产的用途,计入相关资产的成本或者当期损益。
88北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
本集团按照租赁期开始日尚未支付的租赁付款额的现值对租赁负债进行初始计量。租赁付款额包括:*固定付款额及实质固定付款额,扣除租赁激励相关金额;*取决于指数或比率的可变租赁付款额;*本集团合理确定将行使购买选择权时,购买选择权的行权价格;*租赁期反映出本集团将行使终止租赁选择权时,行使终止租赁选择权需支付的款项;
*根据本集团提供的担保余值预计应支付的款项。
在计算租赁付款额的现值时,本集团采用租赁内含利率作为折现率。本集团因无法确定租赁内含利率的,采用增量借款利率作为折现率。本集团按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用,并计入当期损益,但应当资本化的除外。
在租赁期开始日后,本集团确认租赁负债的利息时,增加租赁负债的账面金额;支付租赁付款额时,减少租赁负债的账面金额。当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择
权或终止选择权的评估结果或实际行权情况发生变化时,本集团按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债。
2.租赁变更
租赁变更,是指原合同条款之外的租赁范围、租赁对价、租赁期限的变更,包括增加或终止一项或多项租赁资产的使用权,延长或缩短合同规定的租赁期等。租赁变更生效日,是指双方就租赁变更达成一致的日期。
租赁发生变更且同时符合下列条件的,本集团将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理:*该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围或延长了
租赁期限;*增加的对价与租赁范围扩大部分或租赁期限延长部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的,在租赁变更生效日,本集团按照租赁准则有关规定对变更后合同的对价进行分摊,重新确定变更后的租赁期;并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款额进行折现,以重新计量租赁负债。就上述租赁负债调整的影响,本集团区分以下情形进行会计处理:*租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的,承租人应当调减使用权资产的账面价值,并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。*其他租赁变更导致租赁负债重新计量的,承租人相应调整使用权资产的账面价值。
3.短期租赁和低价值资产租赁
对于租赁期不超过12个月的短期租赁和单项租赁资产为全新资产时价值较低低价值
资产租赁,本集团选择不确认使用权资产和租赁负债。本集团将短期租赁和低价值资产租赁的租赁付款额,在租赁期内各个期间按照直线法或其他系统合理的方法计入相关资产成本或当期损益。
(2)作为出租方租赁的会计处理方法
本集团作为出租人,如果一项租赁实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬,本集团将该项租赁分类为融资租赁,除此之外分类为经营租赁。
1.融资租赁
89北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
在租赁期开始日,本集团对融资租赁确认应收融资租赁款,并终止确认融资租赁资产。
本集团对应收融资租赁款进行初始计量时,以租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。
租赁投资净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现的现值之和。本集团按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。
本集团取得的未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
2.经营租赁
在租赁期内各个期间,本集团采用直线法将经营租赁的租赁收款额确认为租金收入。
本集团发生的与经营租赁有关的初始直接费用资本化至租赁标的资产的成本,在租赁期内按照与租金收入相同的确认基础分期计入当期损益。本集团取得的与经营租赁有关的未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
经营租赁发生变更的,本集团自变更生效日开始,将其作为一项新的租赁进行会计处理,与变更前租赁有关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。
42、其他重要的会计政策和会计估计
43、重要会计政策和会计估计变更
(1)重要会计政策变更
□适用□不适用
(2)重要会计估计变更
□适用□不适用
(3)2024年起首次执行新会计准则调整首次执行当年年初财务报表相关项目情况
□适用□不适用
44、其他
六、税项
1、主要税种及税率
税种计税依据税率
销售货物或提供应税劳务收入、技术
增值税5%/6%/9%/13%服务收入
城市维护建设税应交流转税7%
企业所得税应纳税所得额0%/10%/15%/25%
企业所得税(美国)应纳税所得额21%
企业所得税(台湾)应纳税所得额20%
企业所得税(香港)应纳税所得额16.50%
企业所得税(开曼群岛)应纳税所得额0%
企业所得税(日本)应纳税所得额33.59%
90北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
企业所得税(新加坡)应纳税所得额17%
企业所得税(韩国)应纳税所得额24.20%
企业所得税(以色列)应纳税所得额23%
增值税(台湾)应税收入5%
增值税(日本)应税收入8%
增值税(新加坡)应税收入7%
增值税(韩国)应税收入10%
教育附加应交流转税3%
地方教育附加应交流转税2%
房产税房产余值/房产租金1.2%/12%
合肥5元/每平方米、北京12元/每平城镇土地使用税土地使用面积方米
营利事业所得税(台湾)未分配盈余5%
存在不同企业所得税税率纳税主体的,披露情况说明纳税主体名称所得税税率
企业所得税(中国)0%/10%/15%/25%
企业所得税(美国)21%
企业所得税(台湾)20%
企业所得税(香港)16.50%
企业所得税(开曼群岛)0%
企业所得税(日本)33.59%
企业所得税(新加坡)17%
企业所得税(韩国)24.20%
企业所得税(以色列)23%
2、税收优惠
纳税主体税收优惠期间依据增值税一般纳税人销售其《国务院关于印发进一步鼓自行开发生产的软件产励软件产业和集成电路产业品,按法定税率征收增值2011发展若干政策的通知》、本公司年起税后,对其增值税实际税《财政部、国家税务总局关负超过3%的部分实行即征于软件产品增值说政策的通即退政策。知》国家规划布局内的重点软《财政部、国家税务总局、件企业和集成电路设计企发展改革委、工业和信息化
本公司业,如当年未享受免税优2016年起部关于软件和集成电路产业惠的,可减按10%的税率企业所得税优惠政策有关问征收企业所得税。题的通知》高新技术企业所得税减按 2021.10.25- GR202111001594 号高新
本公司15%税率计征2024.10.24技术企业证书集成电路企业按照当期可
15%2023.1.1-《关于集成电路企业增值税本公司抵扣进项税额加计抵2027.12.31加计抵减政策的通知》
减应纳增值税税额
深圳君正时代集成 高新技术企业所得税减按 2023.10.16- GR202044201007 号高新
电路有限公司15%税率计征2026.10.15技术企业证书
91北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
集成电路企业按照当期可深圳君正时代集成2023.1.1-《关于集成电路企业增值税抵扣进项税额加计15%抵电路有限公司2027.12.31加计抵减政策的通知》减应纳增值税税额
合肥君正科技有限 高新技术企业所得税减按 2023.11.30- GR202034004761 号高新
公司15%税率计征2026.11.29技术企业证书《国务院关于印发新时期促合肥君正科技有限享受企业所得税五免税收进集成电路产业和软件产业自获利年度起公司优惠高质量发展若干政策的通知》集成电路企业按照当期可合肥君正科技有限2023.1.1-《关于集成电路企业增值税抵扣进项税额加计15%抵公司2027.12.31加计抵减政策的通知》减应纳增值税税额芯 成 半 导 体 ( 上 技术先进型企业所得税减 2022.12.28- JF20223100000130号技术海)有限公司按15%税率计征2025.12.28先进型服务企业证书络明芯微电子(厦 高新技术企业所得税减按 2021.12.14- GR202135100658 号高新门)有限公司15%税率计征2024.12.13技术企业证书络明芯微电子(厦技术先进型企业所得税减2021.12.6-20213502000021号技术先门)有限公司按15%税率计征2024.12.5进型服务企业证书
3、其他
七、合并财务报表项目注释
1、货币资金
单位:元项目期末余额期初余额
库存现金151367.34101241.80
银行存款3735695496.393924544888.69
其他货币资金2550732.422624936.44
合计3738397596.153927271066.93
其中:存放在境外的款项总额2246518080.182007736509.00其他说明
注:本集团年末其他货币资金系船运及海关保证金。
受限制原因年末余额年初余额
船运及海关保证金2550732.422624936.44
合计2550732.422624936.44
92北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
2、交易性金融资产
单位:元项目期末余额期初余额以公允价值计量且其变动计入当期损
528849357.40393865132.00
益的金融资产
其中:
理财产品380849357.40368865132.00
结构性存款148000000.0025000000.00
其中:
合计528849357.40393865132.00
其他说明:
3、衍生金融资产
单位:元项目期末余额期初余额
其他说明:
4、应收票据
(1)应收票据分类列示
单位:元项目期末余额期初余额
银行承兑票据5979926.903983684.21
合计5979926.903983684.21
(2)按坏账计提方法分类披露
单位:元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例其
中:
其
中:
如是按照预期信用损失一般模型计提应收票据坏账准备:
□适用□不适用
(3)本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况:
单位:元
93北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回核销其他
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用□不适用
(4)期末公司已质押的应收票据
单位:元项目期末已质押金额
(5)期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
单位:元项目期末终止确认金额期末未终止确认金额
(6)本期实际核销的应收票据情况
单位:元项目核销金额
其中重要的应收票据核销情况:
单位:元款项是否由关联单位名称应收票据性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生
应收票据核销说明:
5、应收账款
(1)按账龄披露
单位:元账龄期末账面余额期初账面余额
1年以内(含1年)450709973.30403348797.21
其中:6个月内447567240.79402872416.17
7-12个月3142732.51476381.04
1至2年298313.81
3年以上329429.20332035.79
5年以上329429.20332035.79
合计451337716.31403680833.00
(2)按坏账计提方法分类披露
单位:元期末余额期初余额类别账面余额坏账准备账面价账面余额坏账准备账面价
94北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
计提比值计提比值金额比例金额金额比例金额例例按单项计提坏
329429329429332035332035
账准备0.07%100.00%0.000.08%100.00%.20.20.79.79的应收账款其
中:
按单项
329429329429332035332035
计提坏0.07%100.00%0.000.08%100.00%.20.20.79.79账准备按组合计提坏
451008451008403348403348
账准备99.93%0.0099.92%
287.11287.11797.21797.21
的应收账款其
中:
按组合
451008451008403348403348
计提坏99.93%0.0099.92%
287.11287.11797.21797.21
账准备
451337329429451008403680332035403348
合计100.00%0.07%100.00%0.08%
716.31.20287.11833.00.79797.21
按单项计提坏账准备类别名称:
单位:元期初余额期末余额名称账面余额坏账准备账面余额坏账准备计提比例计提理由单项金额不重大但单项计提
332035.79332035.79329429.20329429.20100.00%预计无法收回
坏账准备的应收账款
合计332035.79332035.79329429.20329429.20
如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备:
□适用□不适用
(3)本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况:
单位:元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回核销其他应收账款坏账
332035.792606.59329429.20
准备
合计332035.792606.59329429.20
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
单位:元单位名称收回或转回金额转回原因收回方式确定原坏账准备计提
95北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
比例的依据及其合理性
(4)本期实际核销的应收账款情况
单位:元项目核销金额
其中重要的应收账款核销情况:
单位:元款项是否由关联单位名称应收账款性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生
应收账款核销说明:
(5)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
单位:元占应收账款和合应收账款坏账准应收账款期末余合同资产期末余应收账款和合同单位名称同资产期末余额备和合同资产减额额资产期末余额合计数的比例值准备期末余额
客户一41588000.7541588000.759.22%
客户二27726955.8027726955.806.15%
客户三21924317.3821924317.384.86%
客户四21850872.7121850872.714.84%
客户五19504465.0319504465.034.32%
合计132594611.67132594611.6729.39%
6、其他应收款
单位:元项目期末余额期初余额
其他应收款290133134.90284038530.38
合计290133134.90284038530.38
(1)应收利息
1)应收利息分类
单位:元项目期末余额期初余额
2)重要逾期利息
单位:元是否发生减值及其判借款单位期末余额逾期时间逾期原因断依据
其他说明:
96北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
3)按坏账计提方法分类披露
□适用□不适用
4)本期计提、收回或转回的坏账准备的情况
单位:元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
单位:元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性
其他说明:
5)本期实际核销的应收利息情况
单位:元项目核销金额其中重要的应收利息核销情况
单位:元款项是否由关联单位名称款项性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生
核销说明:
其他说明:
(2)应收股利
1)应收股利分类
单位:元
项目(或被投资单位)期末余额期初余额
2)重要的账龄超过1年的应收股利
单位:元是否发生减值及其判
项目(或被投资单位)期末余额账龄未收回的原因断依据
3)按坏账计提方法分类披露
□适用□不适用
97北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
4)本期计提、收回或转回的坏账准备的情况
单位:元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
单位:元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性
其他说明:
5)本期实际核销的应收股利情况
单位:元项目核销金额其中重要的应收股利核销情况
单位:元款项是否由关联单位名称款项性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生
核销说明:
其他说明:
(3)其他应收款
1)其他应收款按款项性质分类情况
单位:元款项性质期末账面余额期初账面余额
押金及保证金285409158.88283741327.82
出口退税款4649223.54253070.57
其他74752.4844131.99
合计290133134.90284038530.38
2)按账龄披露
单位:元账龄期末账面余额期初账面余额
1年以内(含1年)4742512.29283680592.83
1至2年285074420.0017312.00
2至3年5000.0069010.89
3年以上311202.61271614.66
3至4年311202.61271614.66
合计290133134.90284038530.38
98北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
3)按坏账计提方法分类披露
□适用□不适用
4)本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况:
单位:元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的:
单位:元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性
5)本期实际核销的其他应收款情况
单位:元项目核销金额
其中重要的其他应收款核销情况:
单位:元款项是否由关联单位名称其他应收款性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生
其他应收款核销说明:
6)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
单位:元占其他应收款期坏账准备期末余单位名称款项的性质期末余额账龄末余额合计数的额比例
欠款方一产能保证金285072000.001-2年98.26%
欠款方二出口退税补贴款4055330.471年以内1.40%
欠款方三出口退税补贴款593893.071年以内0.20%
欠款方四押金及保证金129823.403年以上0.04%
欠款方五押金及保证金67401.001年以内0.02%
合计289918447.9499.92%
7、预付款项
(1)预付款项按账龄列示
单位:元期末余额期初余额账龄金额比例金额比例
99北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
1年以内81255426.6066.41%64636712.3193.67%
1至2年40668638.8133.24%3939137.205.71%
2至3年431720.160.35%
3年以上1039.070.00%431216.020.62%
合计122356824.6469007065.53
账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明:
(2)按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况单位名称年末余额占预付款项期末余额合计数的比例
供应商一34551945.0828.24%
供应商二42098526.9134.41%
供应商三12915635.9510.56%
供应商四5474572.584.47%
供应商五3927508.213.21%
合计98968188.7380.89%
其他说明:
8、存货
公司是否需要遵守房地产行业的披露要求否
(1)存货分类
单位:元期末余额期初余额项目存货跌价准备存货跌价准备账面余额或合同履约成账面价值账面余额或合同履约成账面价值本减值准备本减值准备
11316372593227166.4103841008138629898116616737.126968225
原材料
1.4594.967.64140.50
843334042.39329881.0804004161.577417688.54796108.4522621580.
在产品
5594672131
743563413.119372884.624190529.728432184.115955237.612476946.
库存商品
614516025547
271853470251929932.246660477269214886287368083.240478077
合计
7.61035.580.38107.28
(2)确认为存货的数据资源
单位:元自行加工的数据资源其他方式取得的数据项目外购的数据资源存货合计存货资源存货
100北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
(3)存货跌价准备和合同履约成本减值准备
单位:元本期增加金额本期减少金额汇率折算项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他差额
116616737.121794923.1-93227166.4
原材料1897971.1336870.67
423455747.999
10300358.410136730.0-437733.5439329881.0
在产品54796108.415408594.69
529
115955237.516599520.5-119372884.
库存商品3375730.276785589.30
523020554.0545
287368083.123906086.313712959.338717242.4-251929932.
合计
04946914035.5803
按组合计提存货跌价准备
单位:元期末期初组合名称跌价准备计提跌价准备计提期末余额跌价准备期初余额跌价准备比例比例按组合计提存货跌价准备的计提标准
(4)存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
(5)合同履约成本本期摊销金额的说明
9、持有待售资产
单位:元项目期末账面余额减值准备期末账面价值公允价值预计处置费用预计处置时间其他说明
(1)一年内到期的其他债权投资
□适用□不适用
10、其他流动资产
单位:元项目期末余额期初余额
待抵扣进项税87325929.5280423301.16
预缴所得税19720384.2015856318.97
预缴房产税12222.46436967.18
合计107058536.1896716587.31
其他说明:
11、其他权益工具投资
单位:元
101北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
指定为以公允价值本期计入本期计入本期末累本期末累本期确认计量且其其他综合其他综合计计入其计计入其项目名称期初余额的股利收期末余额变动计入收益的利收益的损他综合收他综合收入其他综合得失益的利得益的损失收益的原因荣芯半导非交易目
体(宁8844484705843818613598138640的持有的
波)有限7.02.481.468.54股权投资公司上海武岳峰浦江二非交易目期股权投116112516200391162003
87831.82的持有的
资合伙企66.898.7198.71股权投资
业(有限合伙)广州中科同芯半导非交易目体技术合50057455008299
25535.2782990.46的持有的
伙企业5.190.46股权投资
(有限合伙)南昌建恩半导体产非交易目
195234919297761952346
业投资中35.70的持有的
7.29.621.59
心(有限股权投资合伙)北京捷联非交易目
1508096564780756515429433157
微芯科技的持有的
4.85.67.82.18
有限公司股权投资宁波鼎锋明道汇正非交易目
1257476206885.712367871236787
投资合伙的持有的
0.0964.334.33
企业(有股权投资限合伙)杭州鋆昊臻芯股权非交易目
1581726812105.91581210
投资合伙5156.50的持有的
2.4995.99
企业(有股权投资限合伙)平潭冯源威芯股权非交易目
119244318680311186803
投资合伙56403.30的持有的
5.06.761.76
企业(有股权投资限合伙)元存半导非交易目
体(深15000001500000的持有的
圳)有限0.000.00股权投资公司深圳市明道汇智投非交易目资基金合33549581103832225584811038322255848
4723.21的持有的
伙企业.29.75.75.75.75股权投资
(有限合伙)
苏州元禾3705903546961.034879274651207非交易目
102北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
璞华智芯3.310.692.31的持有的股权投资股权投资合伙企业
(有限合
伙)盈富泰克(北京)非交易目
科技创新2000000967708.2967708.21903229的持有的
股权投资0.00001.80股权投资
基金(有限合伙)合肥冯源仁芯股权非交易目
2286308877856.922647692198523
投资合伙的持有的
7.199.800.20
企业(有限股权投资
合伙)常州武岳峰仟朗二期半导体非交易目
557891.1557891.15055789
产业投资0.00的持有的
991.19
基金合伙股权投资
企业(有限
合伙)深圳市盛非交易目
6000000
耀微电子的持有的.00有限公司股权投资深圳普得非交易目
3000000
技术有限的持有的.00公司股权投资
4278128675981.416471083607491399855311038324720177
合计
67.6796.357.819.97.7562.81
本期存在终止确认
单位:元项目名称转入留存收益的累计利得转入留存收益的累计损失终止确认的原因分项披露本期非交易性权益工具投资
单位:元指定为以公允其他综合收益价值计量且其其他综合收益确认的股利收项目名称累计利得累计损失转入留存收益变动计入其他转入留存收益入的金额综合收益的原的原因因
其他说明:
12、长期应收款
(1)长期应收款情况
单位:元期末余额期初余额项目折现率区间账面余额坏账准备账面价值账面余额坏账准备账面价值
13087847130878472220393022203930
融资租赁款1.80%
2.312.319.059.05
103北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
其中:----
未实现融资1181017.1181017.2986834.2986834.1.80%收益66664444
13087847130878472220393022203930
合计
2.312.319.059.05
(2)按坏账计提方法分类披露
单位:元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例
其中:
其中:
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
单位:元
第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备整个存续期预期信用整个存续期预期信用未来12个月预期信用合计
损失(未发生信用减损失(已发生信用减损失
值)值)
2024年1月1日余额
在本期各阶段划分依据和坏账准备计提比例
(3)本期计提、收回或转回的坏账准备的情况
单位:元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的:
单位:元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性
其他说明:
注:长期应收款系对 Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation(以下简称“力晶科技”)的融资租赁设备款。2018年 9月 4日,北京矽成子公司 Integrated Silicon Solution Inc.(以下简称 ISSI)及 Integrated Circuit Solution Inc.(以下简称“ICSI”)和力晶科技签订融资租赁协议,ISSI拟按照力晶科技的晶圆生产设备需求对其提供不超过 6000万美元的融资款,ICSI拟按照力晶科技的晶圆生产设备需求对其提供不超过12亿台币的融资款,同时力晶科技承诺以市价保证每年一定数量晶圆的供给。应收融资租赁设备款的合同收款期为2022年6月30日至2025年3月31日。
104北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
(4)本期实际核销的长期应收款情况
单位:元项目核销金额
其中重要的长期应收款核销情况:
单位:元款项是否由关联单位名称款项性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生
长期应收款核销说明:
13、长期股权投资
单位:元本期增减变动期初减值权益宣告期末减值被投余额余额准备法下其他发放
资单(账其他计提准备追加减少确认综合现金(账期初期末位面价权益减值其他余额投资投资的投收益股利面价
值)变动准备余额资损调整或利值)益润
一、合营企业
二、联营企业北京君诚
-易恒94108317
1092
科技70.6676.44
94.22
有限公司北京益鸣智能
0.000.00
科技有限公司
-
94108317
小计1092
70.6676.44
94.22
-
94108317
合计1092
70.6676.44
94.22
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用□不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用□不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因无公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
105北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
其他说明:
14、投资性房地产
(1)采用成本计量模式的投资性房地产
□适用□不适用
单位:元
项目房屋、建筑物土地使用权在建工程合计
一、账面原值
1.期初余额87344471.4587344471.45
2.本期增加金额2466745.672466745.67
(1)外购
(2)存货\
固定资产\在建工程转2466745.672466745.67入
(3)企业合并增加
3.本期减少金额
(1)处置
(2)其他转出
4.期末余额89811217.1289811217.12
二、累计折旧和累计摊销
1.期初余额7761105.147761105.14
2.本期增加金额900879.08900879.08
(1)计提或
900879.08900879.08
摊销
3.本期减少金额
(1)处置
(2)其他转出
4.期末余额8661984.228661984.22
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
(1)计提
3.本期减少金额
(1)处置
(2)其他转
106北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
出
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值81149232.9081149232.90
2.期初账面价值79583366.3179583366.31
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用□不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用□不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
其他说明:
(2)采用公允价值计量模式的投资性房地产
□适用□不适用
(3)转换为投资性房地产并采用公允价值计量
单位:元转换前核算科对其他综合收项目金额转换理由审批程序对损益的影响目益的影响
(4)未办妥产权证书的投资性房地产情况
单位:元项目账面价值未办妥产权证书原因
君正集成电路合肥基地一期53573395.54正在办理中其他说明
15、固定资产
单位:元项目期末余额期初余额
固定资产468580897.22451352120.30
合计468580897.22451352120.30
(1)固定资产情况
单位:元项目房屋及建筑物机器设备运输工具电子设备及其他合计
一、账面原值:
1257675410.3
1.期初余额399902035.67816896457.283761875.7837115041.58
1
2.本期增加9190294.5442698845.25193216.94966471.3953048828.12
107北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
金额
(1)购
9190294.5441392114.05193216.94930205.9851705831.51
置
(2)在
1306731.2036265.411342996.61
建工程转入
(3)企业合并增加
3.本期减少
1218382.8810407.21502714.591731504.68
金额
(1)处
1218382.8810407.21502714.591731504.68
置或报废
4.汇率折算-954267.17-21454671.75-37779.79-513106.89-22959825.60
1286032908.1
4.期末余额408138063.04836922247.903906905.7237065691.49
二、累计折旧
1.期初余额81302663.35689990128.452461234.9732569263.24806323290.01
2.本期增加
5793149.2726854954.46195572.48787344.5233631020.73
金额
(1)计
5793149.2726854954.46195572.48787344.5233631020.73
提
3.本期减少
1195063.6110407.21502714.591708185.41
金额
(1)处
1195063.6110407.21502714.591708185.41
置或报废
4.汇率折算-358587.71-19984076.95-36541.19-414908.55-20794114.40
4.期末余额86737224.91695665942.352609859.0532438984.62817452010.93
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加
金额
(1)计提
3.本期减少
金额
(1)处置或报废
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面
321400838.13141256305.551297046.674626706.87468580897.22
价值
2.期初账面
318599372.32126906328.831300640.814545778.34451352120.30
价值
108北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
(2)暂时闲置的固定资产情况
单位:元项目账面原值累计折旧减值准备账面价值备注
(3)通过经营租赁租出的固定资产
单位:元项目期末账面价值
(4)未办妥产权证书的固定资产情况
单位:元项目账面价值未办妥产权证书的原因
合肥君正二期研发楼建设项目112551867.64正在办理中其他说明
(5)固定资产的减值测试情况
□适用□不适用
(6)固定资产清理
单位:元项目期末余额期初余额其他说明
16、在建工程
单位:元项目期末余额期初余额
在建工程3184382.524067220.60
合计3184382.524067220.60
(1)在建工程情况
单位:元期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值
待安装设备3184382.523184382.524067220.604067220.60
合计3184382.523184382.524067220.604067220.60
(2)重要在建工程项目本期变动情况
单位:元项目预算期初本期本期本期期末工程工程利息其本期资金
名称数余额增加转入其他余额累计进度资本中:利息来源
109北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
金额固定减少投入化累本期资本资产金额占预计金利息化率金额算比额资本例化金额待安406713423184
4601
装设220.996.382.其他
58.53
备606152
406713423184
4601
合计220.996.382.
58.53
606152
(3)本期计提在建工程减值准备情况
单位:元项目期初余额本期增加本期减少期末余额计提原因其他说明
(4)在建工程的减值测试情况
□适用□不适用
(5)工程物资
单位:元期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值
其他说明:
17、使用权资产
(1)使用权资产情况
单位:元项目房屋建筑物合计
一、账面原值
1.期初余额64918678.6064918678.60
2.本期增加金额
3.本期减少金额
汇率折算-1498002.161498002.16
4.期末余额63420676.4463420676.44
二、累计折旧
1.期初余额33129260.9533129260.95
2.本期增加金额6029200.496029200.49
(1)计提6029200.496029200.49
3.本期减少金额
110北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
(1)处置
汇率折算-584367.59584367.59
4.期末余额38574093.8538574093.85
三、减值准备
1.期初余额
2.本期增加金额
(1)计提
3.本期减少金额
(1)处置
4.期末余额
四、账面价值
1.期末账面价值24846582.5924846582.59
2.期初账面价值31789417.6531789417.65
(2)使用权资产的减值测试情况
□适用□不适用
其他说明:
18、无形资产
(1)无形资产情况
单位:元项目土地使用权专利权非专利技术软件技术许可商标合计
一、账面原值
1.期初4350115310894631065621422673628219808201686070
余额.09034.324.696.280.00818.38
2.本期1583147.7738026.9321173.
增加金额001919
(7738026.7738026.
1)购置1919
(
1583147.1583147.
2)内部研
0000
发
(
3)企业合
并增加
3.本期
612640.34612640.34
减少金额
(
612640.34612640.34
1)处置
111北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
5130127.1341110.1146600.8144798.
4.汇率折算526960.17
18820017
4.期末4350115310961761142144922807739220954801702924
余额.09308.500.717.100.00149.40
二、累计摊销
1.期初9300336.7615347496946228173704281041485
余额563.39.491.25589.69
2.本期458803705818179.5878257.58011819
435011.52
增加金额.895212.05
(458803705818179.5878257.58011819
435011.52
1)计提.895212.05
3.本期
612640.34612640.34
减少金额
(
612640.34612640.34
1)处置
4.汇率折3979249.1034661.5516785.
502873.95
算669152
4.期末9735348.8113943610265464180617201104401
余额083.941.620.28553.92
三、减值准备
1.期初
余额
2.本期
增加金额
(
1)计提
3.本期
减少金额
(
1)处置
4.期末
余额
四、账面价值
1.期末337658052847819411559849474601962209548059852259
账面价值.014.56.09.820.005.48
2.期初34200816327928299615916.530320052198082064458522
账面价值.530.9320.030.008.69本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例
(2)确认为无形资产的数据资源
单位:元外购的数据资源无形自行开发的数据资源其他方式取得的数据项目合计资产无形资产资源无形资产
112北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
(3)未办妥产权证书的土地使用权情况
单位:元项目账面价值未办妥产权证书的原因其他说明
(4)无形资产的减值测试情况
□适用□不适用
19、商誉
(1)商誉账面原值
单位:元被投资单位名本期增加本期减少称或形成商誉期初余额企业合并形成期末余额的事项处置的北京矽成半导300778430300778430
体有限公司4.894.89
300778430300778430
合计
4.894.89
(2)商誉减值准备
单位:元被投资单位名本期增加本期减少称或形成商誉期初余额期末余额的事项计提处置合计
(3)商誉所在资产组或资产组组合的相关信息所属资产组或组合的构成及名称所属经营分部及依据是否与以前年度保持一致依据收购北京矽成半导体有限公
固定资产、无形资产、开发司形成的商誉相关资产组组是支出以及商誉合资产组或资产组组合发生变化名称变化前的构成变化后的构成导致变化的客观事实及依据其他说明
北京矽成半导体有限公司(简称“北京矽成”)形成的商誉相关的资产组组合涉及的资产范
围包括组成资产组组合的固定资产、无形资产、开发支出等长期资产。
113北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
资产组组合与购买日、以前年度商誉减值测试时所确定的资产组组合一致。
(4)可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用□不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用□不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
(5)业绩承诺完成及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用□不适用其他说明
20、长期待摊费用
单位:元项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额其他说明
21、递延所得税资产/递延所得税负债
(1)未经抵销的递延所得税资产
单位:元期末余额期初余额项目可抵扣暂时性差异递延所得税资产可抵扣暂时性差异递延所得税资产
资产减值准备128076905.8624612331.84126186010.0024159326.05
可抵扣亏损554027.0291411.41543292.6789640.30
待抵扣研发费用269807989.0956636596.11265048869.1855609521.16
预提费用270106014.3550953112.28264872670.6649965888.25其他权益工具投资公
3910622.16550390.161386912.81208036.92
允价值变动
租赁负债26043746.234050740.4332262289.474839343.42
合计698499304.71136894582.23690300044.79134871756.10
(2)未经抵销的递延所得税负债
单位:元期末余额期初余额项目应纳税暂时性差异递延所得税负债应纳税暂时性差异递延所得税负债非同一控制企业合并
284945288.8232694782.89297668869.3633951357.65
资产评估增值
114北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
其他权益工具投资公
012365028.751854754.31
允价值变动
子公司待分配利润183432632.7438520852.88180642577.1437934941.20
待摊费用2025302.24468847.961994496.89461716.67
使用权资产24846582.593835424.0831789417.654768412.65
合计495249806.3975519907.81524460389.7978971182.48
(3)以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
单位:元递延所得税资产和负抵销后递延所得税资递延所得税资产和负抵销后递延所得税资项目债期末互抵金额产或负债期末余额债期初互抵金额产或负债期初余额
递延所得税资产136894582.23134871756.10
递延所得税负债75519907.8178971182.48
(4)未确认递延所得税资产明细
单位:元项目期末余额期初余额
可抵扣暂时性差异116039595.37114769588.01
可抵扣亏损111904535.37125308488.27
递延收益17449602.1017522198.32
合计245393732.84257600274.60
(5)未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
单位:元年份期末金额期初金额备注
20240.0013403952.90
202511762187.7511762187.75
202618856872.5818856872.58
202726485176.8726485176.87
202854800298.1754800298.17
合计111904535.37125308488.27其他说明
22、其他非流动资产
单位:元期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值
107919738.107919738.107533383.107533383.
押金、保证金0.00
90901212
预付长期投资
6964600.006964600.006964600.006964600.000.00
款
114884338.107919738.114497983.107533383.
合计6964600.006964600.00
90901212
其他说明:
115北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
23、所有权或使用权受到限制的资产
单位:元期末期初项目账面余额账面价值受限类型受限情况账面余额账面价值受限类型受限情况
25507322550732船运及海26249362624936船运及海
货币资金保证金保证金.42.42关保证金.44.44关保证金
2550732255073226249362624936
合计.42.42.44.44
其他说明:
24、应付账款
(1)应付账款列示
单位:元项目期末余额期初余额
应付账款446812085.47422567473.12
合计446812085.47422567473.12
(2)账龄超过1年或逾期的重要应付账款
单位:元项目期末余额未偿还或结转的原因
其他说明:
25、其他应付款
单位:元项目期末余额期初余额
其他应付款25760597.2226727264.58
合计25760597.2226727264.58
(1)应付利息
单位:元项目期末余额期初余额
重要的已逾期未支付的利息情况:
单位:元借款单位逾期金额逾期原因
其他说明:
(2)应付股利
单位:元项目期末余额期初余额
116北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
其他说明,包括重要的超过1年未支付的应付股利,应披露未支付原因:
(3)其他应付款
1)按款项性质列示其他应付款
单位:元项目期末余额期初余额
外包及咨询服务费11017136.199415210.37
销售佣金10842236.0210532555.68
收取的押金、保证金2082848.871763039.88
往来款30113.22104022.77
其他1788262.924912435.88
合计25760597.2226727264.58
2)账龄超过1年或逾期的重要其他应付款
单位:元项目期末余额未偿还或结转的原因其他说明
26、合同负债
单位:元项目期末余额期初余额
预收货款74264523.9574879324.67
合计74264523.9574879324.67账龄超过1年的重要合同负债
单位:元项目期末余额未偿还或结转的原因报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
单位:元变动金项目变动原因额
27、应付职工薪酬
(1)应付职工薪酬列示
单位:元项目期初余额本期增加本期减少汇率折算差额期末余额
一、短期薪酬215798567.87322030504.49316254014.09572884.14222147942.41
二、离职后福利-设定
4912842.3117505888.3819331008.012757.913090480.59
提存计划
合计220711410.18339536392.87335585022.10575642.05225238423.00
117北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
(2)短期薪酬列示
单位:元项目期初余额本期增加本期减少汇率折算差额期末余额
1、工资、奖金、津贴
212371949.87276213805.41270683275.54620711.70218523191.44
和补贴
2、职工福利费82790.3418218278.1618256596.67-3370.9841100.85
3、社会保险费2562402.6420852096.4320528764.97-44456.582841277.52
其中:医疗保险费2556717.3620728072.3620403949.22-44456.582836383.92
工伤保险费5685.28100148.34100940.024893.60
生育保险费23875.7323875.73
4、住房公积金597890.005672405.605719500.60550795.00
5、工会经费和职工教
183535.021073918.891065876.31191577.60
育经费
合计215798567.87322030504.49316254014.09572884.14222147942.41
(3)设定提存计划列示
单位:元项目期初余额本期增加本期减少汇率折算差额期末余额
1、基本养老保险4898084.7717261794.6919084542.842757.913078094.53
2、失业保险费14757.54244093.69246465.1712386.06
合计4912842.3117505888.3819331008.012757.913090480.59
其他说明:
28、应交税费
单位:元项目期末余额期初余额
增值税435212.63741825.58
企业所得税25662348.4120528345.47
个人所得税875584.152693823.55
城市维护建设税27869.35283717.93
教育费附加11944.01121593.40
地方教育费附加7962.6681062.27
房产税391024.08391024.08
土地使用税33551.4333551.43
印花税13566.090.00
合计27459062.8124874943.71其他说明
29、一年内到期的非流动负债
单位:元项目期末余额期初余额
一年内到期的租赁负债10287349.1512561818.72
118北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
合计10287349.1512561818.72
其他说明:
30、其他流动负债
单位:元项目期末余额期初余额
预估税款2934776.812274216.35
合计2934776.812274216.35
短期应付债券的增减变动:
单位:元按面溢折债券票面发行债券发行期初本期值计本期期末是否面值价摊名称利率日期期限金额余额发行提利偿还余额违约销息合计
其他说明:
31、租赁负债
单位:元项目期末余额期初余额
1年以内10813702.2212561818.72
1-2年7363193.448493408.73
2-3年4688410.636039132.52
3-4年4815924.494937151.85
4-5年2504513.55
减:一年以内到期的租赁负债-1637484.55-12561818.72
减:未确认融资费用-10287349.15-2273735.90
合计15756397.0819700470.75其他说明
32、长期应付款
单位:元项目期末余额期初余额
长期应付款1098118.72
合计1098118.72
(1)按款项性质列示长期应付款
单位:元项目期末余额期初余额
其他说明:
119北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
(2)专项应付款
单位:元项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因
其他说明:
33、长期应付职工薪酬
(1)长期应付职工薪酬表
单位:元项目期末余额期初余额
(2)设定受益计划变动情况
设定受益计划义务现值:
单位:元项目本期发生额上期发生额
计划资产:
单位:元项目本期发生额上期发生额
设定受益计划净负债(净资产)
单位:元项目本期发生额上期发生额
设定受益计划的内容及与之相关风险、对公司未来现金流量、时间和不确定性的影响说明:
设定受益计划重大精算假设及敏感性分析结果说明:
其他说明:
34、预计负债
单位:元项目期末余额期初余额形成原因
预提税项负债10935639.8710867971.11薪酬税收计提
合计10935639.8710867971.11
其他说明,包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明:
35、递延收益
单位:元项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因
政府补助18367887.85533592.2217834295.63
合计18367887.85533592.2217834295.63
其他说明:
120北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
本期计入其他收益与资产相关/与收负债项目期初余额本年新增补助金额期末余额金额益相关
视频监控芯片研发6000000.006000000.00与收益相关及产业化项目
自主创新政策兑现200000.00200000.00与收益相关补贴项目
合肥君正产业转型682948.328114.22674834.10与资产相关政策兑现补助
高新区2020年第二1806850.0018282.001788568.00与资产相关期普惠政策兑现款
2022年制造强省、民营经济政策资金5000000.005000000.00与收益相关项目农业农村部南京农
业机械化研究所项390000.000.000.00390000.00与收益相关目间接经费
安徽省中国声谷专3255000.003255000.00与收益相关项资金
国家重点研发计划845689.530.00460996.00384693.53与收益相关专项
高质量专项第十批187400.000.0046200.00141200.00与资产相关
(EDA)补助资金
合计18367887.850.00533592.2217834295.63
36、其他非流动负债
37、股本
单位:元
本次变动增减(+、-)期初余额期末余额发行新股送股公积金转股其他小计
4815699148156991
股份总数
1.001.00
其他说明:
注:控股股东股份质押情况,截至2024年6月30日,本公司控股股东李杰累计质押给中泰证券股份有限公司5200000股。
38、其他权益工具
(1)期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
(2)期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
单位:元发行在外期初本期增加本期减少期末的金融工具数量账面价值数量账面价值数量账面价值数量账面价值
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明,以及相关会计处理的依据:
其他说明:
121北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
39、资本公积
单位:元项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价(股本溢
8844922177.218844922177.21
价)
其他资本公积16154964.9816154964.98
合计8844922177.2116154964.988861077142.19
其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
本报告期其他资本公积变动为:1、因股份支付计入资本公积9627249元,2、因收购子公司少数股东权益计入资本公积6527175.98元
40、库存股
单位:元项目期初余额本期增加本期减少期末余额
其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
41、其他综合收益
单位:元本期发生额
减:前期减:前期
项目期初余额本期所得计入其他计入其他税后归属减:所得税后归属期末余额税前发生综合收益综合收益于少数股税费用于母公司额当期转入当期转入东损益留存收益
一、不能
重分类进----
1010181
损益的其1232200110383211218171116363
0.29
他综合收6.38.753.63.34益其他
---权益工具20370276782831
146912711038321358743
投资公允0.40.04
2.11.759.36
价值变动
--
23692652369265
其他10268467899194.73.73
0.11.38
二、将重
-----分类进损
196979872667347266734420357.37463714
益的其他.288.668.6626.94综合收益
外币-----
财务报表196979872667347266734420357.37463714
折算差额.288.668.6626.94
-----其他综合8132012
849893511038328388552420357.37575351
收益合计.01
5.04.752.2920.28
122北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
其他说明,包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整:
42、专项储备
单位:元项目期初余额本期增加本期减少期末余额
其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
43、盈余公积
单位:元项目期初余额本期增加本期减少期末余额
法定盈余公积53541050.1653541050.16
合计53541050.1653541050.16
盈余公积说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
44、未分配利润
单位:元项目本期上期
调整前上期末未分配利润2403058763.331906023941.02
调整后期初未分配利润2403058763.331906023941.02
加:本期归属于母公司所有者的净利
197493411.63537254388.07
润
减:提取法定盈余公积1702461.42
应付普通股股利96313982.2038525592.88
加:股东权益内部转入-1103832.758488.54
期末未分配利润2503134360.012403058763.33
调整期初未分配利润明细:
1)、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整,影响期初未分配利润元。
2)、由于会计政策变更,影响期初未分配利润元。
3)、由于重大会计差错更正,影响期初未分配利润元。
4)、由于同一控制导致的合并范围变更,影响期初未分配利润元。
5)、其他调整合计影响期初未分配利润元。
45、营业收入和营业成本
单位:元本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本
主营业务2103174989.971314463263.452215686993.341411026133.84
其他业务3674624.16900879.085624313.58589499.34
合计2106849614.131315364142.532221311306.921411615633.18
主营业务营业收入、营业成本的分解信息:
单位:元
123北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
分部1分部2合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本业务类型
其中:
计算类芯5227998352157452279983521574
片70.6217.0470.6217.04
1316036850805313160368508053
存储芯片
597.8857.33597.8857.33
模拟与互2321304111211623213041112116
联芯片74.6845.3474.6845.34
3175823254490.13175823254490.1
技术服务
3.1013.101
449813.6449813.6
其他34353.6334353.63
99
2103174131446321031741314463
合计
989.97263.45989.97263.45
按经营地区分类
其中:
3537037225282135370372252821
境内
90.0142.8490.0142.84
1749471108918117494711089181
境外
199.96120.61199.96120.61
2103174131446321031741314463
合计
989.97263.45989.97263.45
市场或客户类型
其中:
合同类型
其中:
按商品转让的时间分类
其中:
在某一时2103174131446321031741314463
点确认989.97263.45989.97263.45按合同期限分类
其中:
按销售渠道分类
其中:
1625780102613716257801026137
经销
575.78702.14575.78702.14
4773944288325547739442883255
直销
14.1961.3114.1961.31
2103174131446321031741314463
合计
989.97263.45989.97263.45
124北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
与履约义务相关的信息:
公司承担的预公司提供的质履行履约义务重要的支付条公司承诺转让是否为主要责项目期将退还给客量保证类型及的时间款商品的性质任人户的款项相关义务其他说明
与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息:
本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为0.00元,其中,元预计将于年度确认收入,元预计将于年度确认收入,元预计将于年度确认收入。
合同中可变对价相关信息:
重大合同变更或重大交易价格调整
单位:元项目会计处理方法对收入的影响金额其他说明
46、税金及附加
单位:元项目本期发生额上期发生额
城市维护建设税874173.71360802.34
教育费附加374645.87154629.59
房产税2567546.202264452.48
土地使用税102172.86102228.54
车船使用税660.00810.00
印花税351582.47275910.52
地方教育费附加249763.90103086.38
水利基金141879.95127949.66
合计4662424.963389869.51
其他说明:
47、管理费用
单位:元项目本期发生额上期发生额
职工薪酬57848697.8657714227.82
咨询服务费4680126.452300242.80
房租及物业费4096095.984522841.73
折旧与摊销8313016.685057725.97
办公费4239853.584967977.47
维护费8569725.089037874.53
保险费1629606.241492980.74
股权激励9627249.000.00
其他1019702.591514512.25
合计100024073.4686608383.31其他说明
125北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
48、销售费用
单位:元项目本期发生额上期发生额
职工薪酬83862761.9589929502.50
销售佣金29754194.9835255109.07
咨询服务费9648843.769409038.56
运费4147407.123547613.71
权利金5583000.275122018.50
折旧与摊销5923665.166129030.04
市场推广费3862343.593521296.06
房租及物业费3046486.202934324.15
办公费996755.31897409.34
差旅费3754345.733738313.55
通讯费1299048.321293818.15
其他2725027.591908664.31
合计154603879.98163686137.94
其他说明:
49、研发费用
单位:元项目本期发生额上期发生额
工资薪酬189202602.73191520307.06
外包服务费72527061.0465992760.47
材料及试制费28445701.5526685649.24
技术授权费17544990.1314143878.37
折旧与摊销31507354.3527744123.93
办公费4553859.813023053.56
房租及物业费2679279.852743008.15
其他5658574.155302801.54
合计352119423.61337155582.32其他说明
50、财务费用
单位:元项目本期发生额上期发生额
利息支出559230.65284264.96
利息收入65104754.2733949216.64
汇兑损益12634392.896076259.66
其他735284.65487064.21
合计-51175846.08-27101627.81其他说明
51、其他收益
单位:元产生其他收益的来源本期发生额上期发生额
与资产相关的政府补助72596.2254314.22
126北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
与收益相关的政府补助7827955.658921568.26
增值税加计抵减1013453.85
个税手续费返还292593.95292928.96
合计9206599.679268811.44
52、公允价值变动收益
单位:元产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额
交易性金融资产-177947.145671997.68
合计-177947.145671997.68
其他说明:
53、投资收益
单位:元项目本期发生额上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益-109294.22-356232.17
处置交易性金融资产取得的投资收益2652740.084687940.12
合计2543445.864331707.95其他说明
54、信用减值损失
单位:元项目本期发生额上期发生额其他说明
55、资产减值损失
单位:元项目本期发生额上期发生额
一、存货跌价损失及合同履约成本减
-23906086.90-19156374.99值损失
合计-23906086.90-19156374.99
其他说明:
56、资产处置收益
单位:元资产处置收益的来源本期发生额上期发生额
处置固定资产-5566.63-37491.79
57、营业外收入
单位:元
127北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
计入当期非经常性损益的金项目本期发生额上期发生额额
其他1711623.45351776.00
合计1711623.45351776.00
其他说明:
58、营业外支出
单位:元计入当期非经常性损益的金项目本期发生额上期发生额额
其他53220.2959951.03
合计53220.2959951.03
其他说明:
59、所得税费用
(1)所得税费用表
单位:元项目本期发生额上期发生额
当期所得税费用23448276.1837097602.29
递延所得税费用93528.74-5272184.07
合计23541804.9231825418.22
(2)会计利润与所得税费用调整过程
单位:元项目本期发生额
利润总额220570363.69
按法定/适用税率计算的所得税费用33085554.55
子公司适用不同税率的影响6887772.83
调整以前期间所得税的影响-616167.62本年未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣
13403952.90
亏损的影响
研发加计扣除-29304905.45
其他85597.71
所得税费用23541804.92
其他说明:
60、其他综合收益
详见附注详见附注七、41其他综合收益
128北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
61、现金流量表项目
(1)与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金
单位:元项目本期发生额上期发生额
递延收益5377802.7311670242.01
利息收入65095982.7033949216.64
营业外收入1710446.45351776.00
往来款1362216.693677349.67
合计73546448.5749648584.32
收到的其他与经营活动有关的现金说明:
支付的其他与经营活动有关的现金
单位:元项目本期发生额上期发生额
销售费用61019165.4767331579.04
管理费用30419932.1433401688.45
研发费用123694931.10122871449.68
财务费用204888.83777182.87
营业外支出20500.0030500.00
往来款项5159126.326448402.44
合计220518543.86230860802.48
支付的其他与经营活动有关的现金说明:
(2)与投资活动有关的现金收到的其他与投资活动有关的现金
单位:元项目本期发生额上期发生额收到的重要的与投资活动有关的现金
单位:元项目本期发生额上期发生额
收到的其他与投资活动有关的现金说明:
支付的其他与投资活动有关的现金
单位:元项目本期发生额上期发生额支付的重要的与投资活动有关的现金
单位:元项目本期发生额上期发生额
支付的其他与投资活动有关的现金说明:
(3)与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金
129北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
单位:元项目本期发生额上期发生额
收到的其他与筹资活动有关的现金说明:
支付的其他与筹资活动有关的现金
单位:元项目本期发生额上期发生额
偿付租金6406800.966974430.60
合计6406800.966974430.60
支付的其他与筹资活动有关的现金说明:
筹资活动产生的各项负债变动情况
□适用□不适用
(4)以净额列报现金流量的说明项目相关事实情况采用净额列报的依据财务影响
(5)不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响
62、现金流量表补充资料
(1)现金流量表补充资料
单位:元补充资料本期金额上期金额
1.将净利润调节为经营活动现金流
量:
净利润197028558.77214502385.51
加:资产减值准备23906086.9019156374.99
固定资产折旧、油气资产折
34531899.8143371102.90
耗、生产性生物资产折旧
使用权资产折旧6029200.495539667.95
无形资产摊销58011819.0556803520.35
长期待摊费用摊销1767467.16
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失(收益以“-”号5566.63116477.86填列)固定资产报废损失(收益以“-”号填列)公允价值变动损失(收益以
177947.14-5671997.68“-”号填列)财务费用(收益以“-”号填
11672855.23-18500017.98
列)投资损失(收益以“-”号填-2543445.86-4331707.95
列)递延所得税资产减少(增加以-1644269.45-10294633.46
130北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文“-”号填列)递延所得税负债增加(减少以-1813430.22-426022.51“-”号填列)存货的减少(增加以“-”号-39848146.89-19029406.23
填列)经营性应收项目的减少(增加-121325224.22-129908368.76以“-”号填列)经营性应付项目的增加(减少-84612604.0883443826.32以“-”号填列)
其他9627249.00
经营活动产生的现金流量净额89204062.30236538668.47
2.不涉及现金收支的重大投资和筹资
活动:
债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产
3.现金及现金等价物净变动情况:
现金的期末余额3735846863.733565505943.00
减:现金的期初余额3924646130.493398066523.44
加:现金等价物的期末余额
减:现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额-188799266.76167439419.56
(2)本期支付的取得子公司的现金净额
单位:元金额
其中:
其中:
其中:
其他说明:
(3)本期收到的处置子公司的现金净额
单位:元金额
其中:
其中:
其中:
其他说明:
(4)现金和现金等价物的构成
单位:元项目期末余额期初余额
131北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
一、现金3735846863.733924646130.49
其中:库存现金151367.34101241.80
可随时用于支付的银行存款3735695496.393924544888.69
三、期末现金及现金等价物余额3735846863.733924646130.49
(5)使用范围受限但仍属于现金及现金等价物列示的情况
单位:元仍属于现金及现金等价物的项目本期金额上期金额理由
(6)不属于现金及现金等价物的货币资金
单位:元不属于现金及现金等价物的项目本期金额上期金额理由
其他说明:
(7)其他重大活动说明
63、所有者权益变动表项目注释
说明对上年年末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项:
64、外币货币性项目
(1)外币货币性项目
单位:元项目期末外币余额折算汇率期末折算人民币余额
货币资金2246518080.18
其中:美元282837384.007.12682015732814.80欧元
港币6457320.000.91375899795.59日元55266896.000.04422444310.01
英镑81185.009.0135731756.22
台币970058798.000.2196213048225.38
以色列币2918866.001.89595533965.47
新加坡元15946.005.255483801.26
韩元590294053.000.00523043411.45
其他说明:
(2)境外经营实体说明,包括对于重要的境外经营实体,应披露其境外主要经营地、记账本位币及
选择依据,记账本位币发生变化的还应披露原因。
□适用□不适用
132北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
境外经营实体主要经营地记账本位币选择依据
北京君正集成电路(香港)集团有限公司中国香港美元主要经营货币
Uphill Technology Inc. 开曼群岛 美元 主要经营货币
Integrated Silicon Solution Inc. 美国 美元 主要经营货币
SiEn Integration Holdings Limited 开曼群岛 美元 主要经营货币
Integrated Silicon Solution (Cayman)开曼群岛美元主要经营货币
Inc.Lumissil Microsystems International中国香港美元主要经营货币
Limited
ISSI Korea Co. Ltd 韩国京畿道城南市 韩币 主要经营货币
Chiefmax Venture LTD. 英属维京群岛 美元 主要经营货币
Integrated Silicon Solution Inc.新加坡新加坡元主要经营货币
(Singapore) Pte. Limited
ISSI HongKong Holding Limited 中国香港 美元 主要经营货币
ISSI Japan Godo Kaisha 日本东京 日元 主要经营货币矽成积体电路股份有限公司中国台湾台币主要经营货币
芯成积体电路(香港)有限公司中国香港港币主要经营货币
Integrated Silicon Solution Israel Ltd 以色列 美元 主要经营货币
MMS Integrated Solutions LLC 美国 美元 主要经营货币
Lumissil Microsystems Inc. 美国 美元 主要经营货币
65、租赁
(1)本公司作为承租方
□适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用□不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
133北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
□适用□不适用涉及售后租回交易的情况项目本年发生额上年发生额
租赁负债利息费用636251.35228995.63
与租赁相关的总现金流出6372308.295347795.30
(2)本公司作为出租方作为出租人的经营租赁
□适用□不适用
单位:元
其中:未计入租赁收款额的可变租赁项目租赁收入付款额相关的收入
房租收入3488672.99
合计3488672.99作为出租人的融资租赁
□适用□不适用未来五年每年未折现租赁收款额
□适用□不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
(3)作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用□不适用
66、数据资源
67、其他
八、研发支出
单位:元项目本期发生额上期发生额
工资薪酬189202602.73194470438.13
外包服务费72527061.0467009205.27
材料及试制费28445701.5527096486.15
技术授权费17544990.1314362021.86
折旧与摊销31507354.3528171581.30
办公费4553859.813069798.59
房租及物业费2679279.852785078.68
其他5658574.155384865.04
合计352119423.61342349475.02
其中:费用化研发支出352119423.61337155582.32
资本化研发支出0.005193892.70
134北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
1、符合资本化条件的研发项目
单位:元本期增加金额本期减少金额汇率折算差项目期初余额内部开转入当期末余额其他确认为无形资产额发支出期损益
SRAM 0.00 0.00 0.00 0.00
DRAM 36858327.39 0.00 229496.14 37087823.53
FLASH 9796926.13 1583147.00 55896.81 8269675.94
合计46655253.521583147.00285392.9545357499.47重要的资本化研发项目预计经济利益产开始资本化的时开始资本化的具项目研发进度预计完成时间生方式点体依据开发支出减值准备
单位:元项目期初余额本期增加本期减少期末余额减值测试情况
2、重要外购在研项目
资本化或费用化的判断标准和具体依项目名称预期产生经济利益的方式据
其他说明:
九、合并范围的变更
1、非同一控制下企业合并
(1)本期发生的非同一控制下企业合并
单位:元购买日至购买日至购买日至被购买方股权取得股权取得股权取得股权取得购买日的期末被购期末被购期末被购购买日名称时点成本比例方式确定依据买方的收买方的净买方的现入利润金流
其他说明:
(2)合并成本及商誉
单位:元合并成本
--现金
--非现金资产的公允价值
--发行或承担的债务的公允价值
--发行的权益性证券的公允价值
--或有对价的公允价值
135北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
--购买日之前持有的股权于购买日的公允价值
--其他合并成本合计
减:取得的可辨认净资产公允价值份额
商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金额
合并成本公允价值的确定方法:
或有对价及其变动的说明
大额商誉形成的主要原因:
其他说明:
(3)被购买方于购买日可辨认资产、负债
单位:元购买日公允价值购买日账面价值
资产:
货币资金应收款项存货固定资产无形资产
负债:
借款应付款项递延所得税负债净资产
减:少数股东权益取得的净资产
可辨认资产、负债公允价值的确定方法:
企业合并中承担的被购买方的或有负债:
其他说明:
(4)购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易
□是□否
136北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
(5)购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相关说明
(6)其他说明
2、同一控制下企业合并
(1)本期发生的同一控制下企业合并
单位:元合并当期合并当期构成同一企业合并期初至合期初至合比较期间比较期间被合并方控制下企合并日的中取得的合并日并日被合并日被合被合并方被合并方名称业合并的确定依据权益比例并方的收并方的净的收入的净利润依据入利润
其他说明:
(2)合并成本
单位:元合并成本
--现金
--非现金资产的账面价值
--发行或承担的债务的账面价值
--发行的权益性证券的面值
--或有对价
或有对价及其变动的说明:
其他说明:
(3)合并日被合并方资产、负债的账面价值
单位:元合并日上期期末
资产:
货币资金应收款项存货固定资产无形资产
负债:
借款应付款项净资产
减:少数股东权益
137北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
取得的净资产
企业合并中承担的被合并方的或有负债:
其他说明:
3、反向购买
交易基本信息、交易构成反向购买的依据、上市公司保留的资产、负债是否构成业务及其依据、合并成本的确定、按照
权益性交易处理时调整权益的金额及其计算:
4、处置子公司
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□是□否是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□是□否
5、其他原因的合并范围变动
说明其他原因导致的合并范围变动(如,新设子公司、清算子公司等)及其相关情况:
本集团合并财务报表范围包括北京君正集成电路股份有限公司、北京君正集成电路(香港)集团有限公司、深圳君正时代集成电路有限公司、合肥君正科技有限公司、北京矽成半导体有限公司等28家公司。新设成立络明芯微电子(合肥)有限公司。注销 Winston Inc.,合并范围参见本附注“十、在其他主体中的权益”相关内容。
6、其他
十、在其他主体中的权益
1、在子公司中的权益
(1)企业集团的构成
单位:元持股比例子公司名称注册资本主要经营地注册地业务性质取得方式直接间接北京矽成半
54319505产品
导体有限公中国北京中国北京61.72%38.28%购买
0.03开发
司北京君正集成电路(香产品
10277.40中国香港中国香港100.00%购买
港)集团有开发限公司深圳君正时
90000000产品
代集成电路中国深圳中国深圳100.00%设立.00开发有限公司合肥君正科25280000产品
中国合肥中国合肥100.00%设立
技有限公司0.00开发上海英瞻尼10000000产品
中国上海中国上海100.00%设立
克微电子有.00开发
138北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
限公司上海芯楷集
15000000产品
成电路有限中国上海中国上海61.00%设立
0.00开发
责任公司上海承裕资产管理合伙1834080投资
中国上海中国上海100.00%购买
企业(有限498.00管理合伙)上海闪胜集
96000000
成电路有限中国上海中国上海贸易0.00%100.00%购买
0.00
公司
Uphill
$7554300
Technology 开曼群岛 开曼群岛 控股 0.00% 100.00% 购买
00.00
Inc.Integrated
Silicon
$3268.60美国美国贸易0.00%100.00%购买
SolutionI
nc.Si En
Integrated $1521500
开曼群岛开曼群岛贸易0.00%100.00%购买
Holdings .00
Limited
Integrated
Silicon
Solution 0.00 开曼群岛 开曼群岛 制造 0.00% 100.00% 购买
(Cayman)
Inc.Chiefmax英属维京群英属维京群产品
Venture 0.00 0.00% 100.00% 购买岛岛开发
LTD络明芯微电
40000000产品子(武汉)中国武汉中国武汉0.00%100.00%购买.00开发有限公司络明芯微电
13500000产品子(厦门)中国厦门中国厦门0.00%100.00%购买
0.00开发
有限公司
Lumissil
Microsyste
ms
$1290.00中国香港中国香港制造0.00%100.00%购买
Internatio
nal
Limited
ISSI Korea KRW50000 韩国京畿道 韩国京畿道
贸易0.00%100.00%购买
Co. Ltd 000.00 城南市 城南市
Integrated
Silicon
Solution
Inc.SGD1.01 新加坡 新加坡 贸易 0.00% 100.00% 购买
(Singapore
)
Pte.Limited
ISSI Hong
Kong $1000000
中国香港中国香港贸易0.00%100.00%购买
Holding 0.00
Limited.ISSI Japan JPY10000 日本东京 日本东京 贸易 0.00% 100.00% 购买
139北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
Godo 000.00
Kaisha矽成积体电
TWD13486
路股份有限中国台湾中国台湾贸易0.00%98.39%购买
15190.00
公司芯成积体电路(香港)0.00中国香港中国香港贸易0.00%100.00%购买有限公司芯成半导体
28851025产品(上海)有中国上海中国上海0.00%100.00%购买
8.00开发
限公司
Integrated
Silicon $2720159 产品
以色列以色列0.00%100.00%购买
Solution 8.00 开发
Israel Ltd
MMS
Integrated
0.00美国美国贸易0.00%100.00%设立
Solutions
LLC
Lumissil
Microsyste 0.00 美国 美国 贸易 0.00% 100.00% 设立
ms Inc.络明芯微电
10000000产品子(北京)中国北京中国北京0.00%100.00%设立.00开发有限公司络明芯微电
5000000.子(合肥)中国合肥中国合肥产品开发0.00%100.00%设立
00
有限公司
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明:
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据:
对于纳入合并范围的重要的结构化主体,控制的依据:
确定公司是代理人还是委托人的依据:
其他说明:
(2)重要的非全资子公司
单位:元本期归属于少数股东本期向少数股东宣告期末少数股东权益余子公司名称少数股东持股比例的损益分派的股利额矽成积体电路股份有
1.61%368466.840.0014812271.72
限公司
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明:
其他说明:
(3)重要非全资子公司的主要财务信息
单位:元期末余额期初余额子公司名非流非流非流非流流动资产流动负债流动资产流动负债称动资动负动资动负资产合计负债合计资产合计负债合计产债产债矽成10497477112322452525249710051192112430183018
140北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
积体18275579602199673.7873066055527203730373
电路801.6.03358.6.4578.23840.80.09390.9.28.28股份4665有限公司
单位:元本期发生额上期发生额子公司名称综合收益经营活动综合收益经营活动营业收入净利润营业收入净利润总额现金流量总额现金流量矽成积体
98757434911617491161745206226800343137323413732341228964
电路股份
0.369.909.901.758.504.074.071.78
有限公司
其他说明:
(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制
(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持
其他说明:
2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易
(1)在子公司所有者权益份额发生变化的情况说明
受让上海向睿管理咨询合伙企业(有限合伙)持有的上海芯楷集成电路有限责任公司10%股权,受让后公司持有上海芯楷集成电路有限责任公司股权为61%。
(2)交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响
单位:元
购买成本/处置对价0.00
--现金0.00
--非现金资产的公允价值0.00
购买成本/处置对价合计0.00
减:按取得/处置的股权比例计算的子公司净资产份额6527715.98
差额-6527715.98
其中:调整资本公积-6527715.98调整盈余公积调整未分配利润其他说明
141北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
3、在合营安排或联营企业中的权益
(1)重要的合营企业或联营企业持股比例对合营企业或合营企业或联联营企业投资主要经营地注册地业务性质营企业名称直接间接的会计处理方法
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明:
本公司联营企业详见本附注“七、13.长期股权投资”。
持有20%以下表决权但具有重大影响,或者持有20%或以上表决权但不具有重大影响的依据:
(2)重要合营企业的主要财务信息
单位:元
期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额流动资产
其中:现金和现金等价物非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计少数股东权益归属于母公司股东权益按持股比例计算的净资产份额调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他对合营企业权益投资的账面价值存在公开报价的合营企业权益投资的公允价值营业收入财务费用所得税费用净利润终止经营的净利润其他综合收益综合收益总额本年度收到的来自合营企业的股利其他说明
142北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
(3)重要联营企业的主要财务信息
单位:元
期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额流动资产非流动资产资产合计流动负债非流动负债负债合计少数股东权益归属于母公司股东权益按持股比例计算的净资产份额调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润
--其他对联营企业权益投资的账面价值存在公开报价的联营企业权益投资的公允价值营业收入净利润终止经营的净利润其他综合收益综合收益总额本年度收到的来自联营企业的股利其他说明
(4)不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
单位:元
期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额
合营企业:
下列各项按持股比例计算的合计数
联营企业:
投资账面价值合计831776.44941070.66下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润-109294.22-908757.11其他说明
143北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
(5)合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
(6)合营企业或联营企业发生的超额亏损
单位:元本期未确认的损失(或本期合营企业或联营企业名称累积未确认前期累计的损失本期末累积未确认的损失分享的净利润)
北京益鸣智能科技有限公司-1105548.28-198863.41-1304411.69其他说明
(7)与合营企业投资相关的未确认承诺
(8)与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
4、重要的共同经营
持股比例/享有的份额共同经营名称主要经营地注册地业务性质直接间接
在共同经营中的持股比例或享有的份额不同于表决权比例的说明:
共同经营为单独主体的,分类为共同经营的依据:
其他说明
5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明:
6、其他
十一、政府补助
1、报告期末按应收金额确认的政府补助
□适用□不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用□不适用
2、涉及政府补助的负债项目
□适用□不适用
单位:元本期计入营
本期新增补本期转入其本期其他变与资产/收会计科目期初余额业外收入金期末余额助金额他收益金额动益相关额
2677198.2604602.
递延收益72596.22与资产相关
3210
1569068915229693
递延收益460996.00与收益相关.53.53
144北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
3、计入当期损益的政府补助
□适用□不适用
单位:元会计科目本期发生额上期发生额
其他收益7900551.878975882.48其他说明种类金额列报项目计入当期损益的金额
北京增值税即征即退返还2290560.54其他收益2290560.54
国家重点研发计划专项845689.53其他收益460996.00
2022年度残疾人岗位补贴45694.14其他收益45694.14
视频监控芯片研发及产业化项目6000000.00递延收益0.00
自主创新政策兑现补贴项目200000.00递延收益0.00
高新区2020年第二期普惠政策兑现款1806850.00递延收益18282.00
2022年制造强省、民营经济政策资金项5000000.00递延收益0.00
目
合肥君正产业转型政策兑现补助682948.32其他收益8114.22
农业农村部南京农业机械化研究所项目390000.00递延收益0.00间接经费
安徽省中国声谷专项资金3255000.00递延收益0.00
集成电路产业政策项目资金4290000.00其他收益4290000.00
民营及中小企业创新发展培育扶持计划31570.00其他收益31570.00专精特新企业奖励项目
集成电路专项扶持计划项目360000.00其他收益360000.00
高质量专项第十批(EDA)补助资金 187400.00 其他收益 46200.00
中央外经贸发展资金服务贸易和服务外73100.00其他收益73100.00包项目补贴
企业社保补贴94954.68其他收益94954.68
稳岗补贴176380.29其他收益176380.29
外国发明专利奖励4000.00其他收益4000.00
跨省就业资金奖励700.00其他收益700.00
合计25734847.507900551.87
十二、与金融工具相关的风险
1、金融工具产生的各类风险
本集团在日常活动中面临各种金融工具风险,主要包括市场风险(如汇率风险、利率风险和商品价格风险)、信用风险及流动性风险等。与这些金融工具有关的风险,以及本集团为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述。本集团管理层对这些风险敞口进行管理和监控以确保将上述风险控制在限定的范围之内。
1.各类风险管理目标和政策
145北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
本集团从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得适当的平衡,将风险对本集团经营业绩的负面影响降低到最低水平,使股东及其它权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标,本集团风险管理的基本策略是确定和分析本集团所面临的各种风险,建立适当的风险承受底线并进行风险管理,并及时可靠地对各种风险进行监督,将风险控制在限定的范围之内。
市场风险
1)汇率风险
本集团承受汇率风险主要与美元和台币有关,除本集团的几个下属子公司以美元或台币进行采购和销售外,本集团的其它主要业务活动以人民币计价结算。该等外币余额的资产和负债产生的汇率风险可能对本集团的经营业绩产生影响。
本集团密切关注汇率变动对本集团的影响。
2)利率风险
本集团的利率风险产生于银行借款。浮动利率的金融负债使本集团面临现金流量利率风险,固定利率的金融负债使本集团面临公允价值利率风险。本集团根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。
截至2024年06月30日,本集团无银行借款,不存在利率风险。
3)价格风险
本集团以市场价格采购材料、销售商品和提供劳务,因此受到此等价格波动的影响。
信用风险
于2024年06月30日,可能引起本集团财务损失的最大信用风险敞口主要来自于合同另一方未能履行义务而导致本集团金融资产产生的损失,具体包括:
合并资产负债表中已确认的金融资产的账面金额;对于以公允价值计量的金融工具而言,账面价值反映了其风险敞口,但并非最大风险敞口,其最大风险敞口将随着未来公允价值的变化而改变。
本集团采用了必要的政策确保所有销售客户均具有良好的信用记录。除应收账款金额前五名外,本集团无其他重大信用集中风险。
截至2024年06月30日,应收账款前五名金额合计:132594611.67。
流动风险流动风险为本集团在到期日无法履行其财务义务的风险。本集团管理流动性风险的方法是确保有足够的资金流动性来履行到期债务,而不至于造成不可接受的损失或对企业信誉造成损害。本集团定期分析负债结构和期限,以确保有充裕的资金。
2、套期
(1)公司开展套期业务进行风险管理
□适用□不适用
146北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
(2)公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
单位:元已确认的被套期项目与被套期项目以及套账面价值中所包含的套期有效性和套期无套期会计对公司的财项目期工具相关账面价值被套期项目累计公允效部分来源务报表相关影响价值套期调整套期风险类型套期类别其他说明
(3)公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用□不适用
3、金融资产
(1)转移方式分类
□适用□不适用
(2)因转移而终止确认的金融资产
□适用□不适用
(3)继续涉入的资产转移金融资产
□适用□不适用其他说明
十三、公允价值的披露
1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值
单位:元期末公允价值
项目第一层次公允价值计第二层次公允价值计第三层次公允价值计合计量量量
一、持续的公允价值
--------计量
(一)交易性金融资
528849357.40
产
1.以公允价值计量且
其变动计入当期损益528849357.40的金融资产
(三)其他权益工具
427017762.81
投资
二、非持续的公允价--------
147北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
值计量
2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据
第一层次是公司在计量日能获得相同资产或负债在活跃市场上报价的,以该报价为依据确定公允价值。
3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目,采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
第二层次是公司在计量日能获得类似资产或负债在活跃市场上的报价,或相同或类似资产或
负债在非活跃市场上的报价的,以该报价为依据做必要调整确定公允价值。
4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目,采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息
第三层次公允价值计量项目公允价值的确定依据:其他反映市场参与者对资产或负债定价时
所使用的参数为依据确定公允价值。对于非上市股权投资,被投资单位报告期内有交易的,以最近一次交易价格作为公允价值,无交易的,被投资单位经营情况、财务状况未发生重大变动,按投资成本作为公允价值的合理估计进行计量。
5、持续的第三层次公允价值计量项目,期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析
6、持续的公允价值计量项目,本期内发生各层级之间转换的,转换的原因及确定转换时点的政策
本年内未发生各层级之间的转换。
7、本期内发生的估值技术变更及变更原因
8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况
本集团以摊余成本计量的金融资产和金融负债主要包括:应收票据、应收账款、其他应收款、
其他流动资产、长期应收款、其他非流动资产、应付账款、其他应付款、一年内到期的非流动负
债、其他流动负债和租赁负债。本集团2024年06月30日以摊余成本计量的各项金融资产和金融负债的账面价值与公允价值之间无重大差异。
9、其他
十四、关联方及关联交易
1、本企业的母公司情况
母公司对本企业母公司对本企业母公司名称注册地业务性质注册资本的持股比例的表决权比例
刘强8.40%8.40%
李杰3.89%3.89%
148北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
本企业的母公司情况的说明本企业最终控制方是自然人。
其他说明:
控股股东及最终控制方名称对本公司的持股比例(%)对本公司的表决权比例(%)
刘强8.408.40
李杰3.893.89
刘强与李杰是本公司前二名自然人股东,且已签署《一致行动协议书》,二人持股比例合计12.29%,为本公司控股股东及实际控制人。
2、本企业的子公司情况
本企业子公司的情况详见附注十、1.(1)企业集团的构成。
3、本企业合营和联营企业情况
本企业重要的合营或联营企业详见附注十、3.(1)企业集团的构成。
本期与本公司发生关联方交易,或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下:
合营或联营企业名称与本企业关系北京君诚易恒科技有限公司本公司的参股公司北京益鸣智能科技有限公司本公司的参股公司其他说明
4、其他关联方情况
其他关联方名称其他关联方与本企业关系北京华如科技股份有限公司本公司实际控制人李杰控制的公司北京四海君芯有限公司本公司实际控制人刘强控制的公司
北京屹唐盛芯半导体产业投资中心(有限合伙)持股5%以上股东
上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)持股5%以上股东
绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业(有限合伙)持股5%股东拉萨君品创业投资有限公司本公司实际控制人刘强控制的公司本公司实际控制人刘强控制的公司拉萨君品创业投资有限
青岛君品投资合伙企业(有限合伙)公司任执行事务合伙人北京君诚易恒科技有限公司本公司的参股公司北京益鸣智能科技有限公司本公司的参股公司其他说明
5、关联交易情况
(1)购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
单位:元
149北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
是否超过交易额关联方关联交易内容本期发生额获批的交易额度上期发生额度北京四海君芯有
管理服务费85849.06否68867.92限公司
出售商品/提供劳务情况表
单位:元关联方关联交易内容本期发生额上期发生额
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
(2)关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表:
单位:元
托管收益/承本期确认的托
委托方/出包受托方/承包受托/承包资受托/承包起受托/承包终
包收益定价依管收益/承包方名称方名称产类型始日止日据收益
关联托管/承包情况说明
本公司委托管理/出包情况表:
单位:元
委托方/出包受托方/承包委托/出包资委托/出包起委托/出包终托管费/出包本期确认的托
方名称方名称产类型始日止日费定价依据管费/出包费
关联管理/出包情况说明
(3)关联租赁情况
本公司作为出租方:
单位:元承租方名称租赁资产种类本期确认的租赁收入上期确认的租赁收入
北京华如科技股份有限公司房屋建筑物3247738.394624485.38
本公司作为承租方:
单位:元简化处理的短期未纳入租赁负债租赁和低价值资计量的可变租赁承担的租赁负债增加的使用权资支付的租金出租方租赁资产租赁的租金费付款额(如适利息支出产名称产种类用(如适用)用)本期发上期发本期发上期发本期发上期发本期发上期发本期发上期发生额生额生额生额生额生额生额生额生额生额关联租赁情况说明
(4)关联担保情况本公司作为担保方
单位:元被担保方担保金额担保起始日担保到期日担保是否已经履行完
150北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
毕本公司作为被担保方
单位:元担保是否已经履行完担保方担保金额担保起始日担保到期日毕关联担保情况说明
(5)关联方资金拆借
单位:元关联方拆借金额起始日到期日说明拆入拆出
(6)关联方资产转让、债务重组情况
单位:元关联方关联交易内容本期发生额上期发生额
(7)关键管理人员报酬
单位:元项目本期发生额上期发生额
薪酬合计2603000.002514000.00
(8)其他关联交易
6、关联方应收应付款项
(1)应收项目
单位:元期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备北京华如科技股
应收账款3586778.302675543.13份有限公司
(2)应付项目
单位:元项目名称关联方期末账面余额期初账面余额
其他应付款北京华如科技股份有限公司1610884.981610884.98
151北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
7、关联方承诺
8、其他
十五、股份支付
1、股份支付总体情况
□适用□不适用
单位:元授予对象本期授予本期行权本期解锁本期失效类别数量金额数量金额数量金额数量金额董事和高
5596200
级管理人180000000.00员中层管理人员和核
1161845
心业务3737040
73.60(技术)骨干
1217807
合计3917040
73.60
期末发行在外的股票期权或其他权益工具
□适用□不适用
2、以权益结算的股份支付情况
□适用□不适用
单位:元授予日权益工具公允价值的确定方法已授予的权益工具在授予日的公允价值授予日权益工具公允价值的重要参数限制性股票的公允价值参照授予日股票的收盘价
可行权权益工具数量的确定依据股票期权的公允价值采用布莱克-舒尔斯期权定价模型本期估计与上期估计有重大差异的原因无
以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额9627249.00
本期以权益结算的股份支付确认的费用总额9627249.00其他说明
2024年限制性股票激励计划:本激励计划的首次授予激励对象总人数为349人,激励对象为公司董事、高级管理人
员、中层管理人员和核心业务(技术)骨干,首次授予限制性股票的数量为391.7040万股,占公司股本总额
48156.9911万股的0.81%;预留40.00万股,占公司股本总额48156.9911万股的0.08%。
3、以现金结算的股份支付情况
□适用□不适用
152北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
4、本期股份支付费用
□适用□不适用
单位:元授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用
董事、高级管理人员442401.61
中层管理人员和核心业务(技术)骨
9184847.39
干
合计9627249.00其他说明
5、股份支付的修改、终止情况
6、其他
十六、承诺及或有事项
1、重要承诺事项
资产负债表日存在的重要承诺
截至2024年06月30日,本集团不存在需要披露的重要承诺事项。
2、或有事项
(1)资产负债表日存在的重要或有事项
截至2024年06月30日,本集团不存在需要披露的重要或有事项。
(2)公司没有需要披露的重要或有事项,也应予以说明公司不存在需要披露的重要或有事项。
3、其他
截至2024年06月30日,本集团不存在需要披露的其他重要事项。
十七、资产负债表日后事项
1、重要的非调整事项
单位:元对财务状况和经营成果的影项目内容无法估计影响数的原因响数
153北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
2、利润分配情况
3、销售退回
4、其他资产负债表日后事项说明
十八、其他重要事项
1、前期会计差错更正
(1)追溯重述法
单位:元受影响的各个比较期间报表会计差错更正的内容处理程序累积影响数项目名称
(2)未来适用法会计差错更正的内容批准程序采用未来适用法的原因
2、债务重组
3、资产置换
(1)非货币性资产交换
(2)其他资产置换
4、年金计划
5、终止经营
单位:元归属于母公司项目收入费用利润总额所得税费用净利润所有者的终止经营利润其他说明
6、分部信息
(1)报告分部的确定依据与会计政策
本公司的经营业务根据业务的性质以及所提供的产品和服务分开组织和管理。本公司主要的经营分部的分类与内容如下:
分部一:计算芯片分部,分部二:存储芯片分部,分部三:模拟与互联芯片分部。
154北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
(2)报告分部的财务信息
单位:元项目分部一分部二分部三分部间抵销合计
1316036597.82070966943.1
主营业务收入522799870.62232130474.68
88
1314174419.7
主营业务成本352157417.04850805357.33111211645.34
1
(3)公司无报告分部的,或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的,应说明原因。
(4)其他说明
7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项
8、其他
十九、母公司财务报表主要项目注释
1、应收账款
(1)按账龄披露
单位:元账龄期末账面余额期初账面余额
1年以内(含1年)10908038.328330333.77
6个月以内10908038.328330333.77
合计10908038.328330333.77
(2)按坏账计提方法分类披露
单位:元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例其
中:
按组合计提坏
10908109088330383303
账准备100.00%100.00%
038.32038.3233.7733.77
的应收账款其
中:
10908109088330383303
合计100.00%100.00%
038.32038.3233.7733.77
如是按照预期信用损失一般模型计提应收账款坏账准备:
155北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
□适用□不适用
(3)本期计提、收回或转回的坏账准备情况
本期计提坏账准备情况:
单位:元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回核销其他
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
单位:元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性
(4)本期实际核销的应收账款情况
单位:元项目核销金额
其中重要的应收账款核销情况:
单位:元款项是否由关联单位名称应收账款性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生
应收账款核销说明:
(5)按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
单位:元占应收账款和合应收账款坏账准应收账款期末余合同资产期末余应收账款和合同单位名称同资产期末余额备和合同资产减额额资产期末余额合计数的比例值准备期末余额
客户一5675381.145675381.1452.03%
客户二3586778.303586778.3032.88%
客户三1359424.781359424.7812.46%
客户四276460.80276460.802.54%
客户五9993.309993.300.09%
合计10908038.3210908038.32100.00%
2、其他应收款
单位:元项目期末余额期初余额
其他应收款606893.07254070.57
合计606893.07254070.57
156北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
(1)应收利息
1)应收利息分类
单位:元项目期末余额期初余额
2)重要逾期利息
单位:元是否发生减值及其判借款单位期末余额逾期时间逾期原因断依据
其他说明:
3)按坏账计提方法分类披露
□适用□不适用
4)本期计提、收回或转回的坏账准备的情况
单位:元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
单位:元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性
其他说明:
5)本期实际核销的应收利息情况
单位:元项目核销金额其中重要的应收利息核销情况
单位:元款项是否由关联单位名称款项性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生
核销说明:
其他说明:
(2)应收股利
1)应收股利分类
单位:元
157北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
项目(或被投资单位)期末余额期初余额
2)重要的账龄超过1年的应收股利
单位:元是否发生减值及其判
项目(或被投资单位)期末余额账龄未收回的原因断依据
3)按坏账计提方法分类披露
□适用□不适用
4)本期计提、收回或转回的坏账准备的情况
单位:元本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
单位:元确定原坏账准备计提单位名称收回或转回金额转回原因收回方式比例的依据及其合理性
其他说明:
5)本期实际核销的应收股利情况
单位:元项目核销金额其中重要的应收股利核销情况
单位:元款项是否由关联单位名称款项性质核销金额核销原因履行的核销程序交易产生
核销说明:
其他说明:
(3)其他应收款
1)其他应收款按款项性质分类情况
单位:元款项性质期末账面余额期初账面余额
押金及保证金1000.001000.00
出口退税款593893.07253070.57
往来款12000.00
合计606893.07254070.57
158北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
2)按账龄披露
单位:元账龄期末账面余额期初账面余额
1年以内(含1年)605893.07253070.57
2至3年1000.00
3年以上1000.00
3至4年1000.00
合计606893.07254070.57
3)按坏账计提方法分类披露
单位:元期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面价账面价计提比计提比金额比例金额值金额比例金额值例例
其中:
按组合
606893606893254070254070
计提坏100.00%100.00%.07.07.57.57账准备
其中:
606893606893254070254070
合计100.00%100.00%.07.07.57.57
按预期信用损失一般模型计提坏账准备:
单位:元
第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备整个存续期预期信用整个存续期预期信用未来12个月预期信用合计
损失(未发生信用减损失(已发生信用减损失
值)值)
2024年1月1日余额
在本期各阶段划分依据和坏账准备计提比例损失准备本期变动金额重大的账面余额变动情况
□适用□不适用
4)本期计提、收回或转回的坏账准备情况
5)本期实际核销的其他应收款情况
6)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
单位:元占其他应收款期坏账准备期末余单位名称款项的性质期末余额账龄末余额合计数的额比例
欠款一出口退税593893.071年以内97.86%
159北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
欠款二往来款10000.001年以内1.65%
欠款三往来款2000.001年以内0.33%
欠款四押金1000.003-4年0.16%
合计606893.07100.00%
7)因资金集中管理而列报于其他应收款
3、长期股权投资
单位:元期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值
881122350881122350881122350881122350
对子公司投资
0.410.410.410.41
对联营、合营
831776.44831776.44941070.66941070.66
企业投资
881205527881205527881216457881216457
合计
6.856.851.071.07
(1)对子公司投资
单位:元期初余额本期增减变动期末余额被投资单减值准备减值准备(账面价(账面价位期初余额计提减值追加投资减少投资其他期末余额值)准备值)深圳君正时代集成11300001130000
电路有限00.0000.00公司北京君正集成电路
57008715700871(香港).41.41集团有限公司合肥君正
94807469480746
科技有限
33.3033.30
公司上海英瞻尼克微电10000001000000
子有限公0.000.00司北京矽成
47718984771898
半导体有
175.70175.70
限公司上海承裕资产管理
28809492880949
合伙企业
820.00820.00
(有限合伙)上海芯楷
81600008160000
集成电路
0.000.00
有限公司合计88112238811223
160北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
500.41500.41
(2)对联营、合营企业投资
单位:元本期增减变动期初减值权益宣告期末减值余额法下其他发放余额投资准备其他计提准备(账单位期初追加减少确认综合现金
(账面价权益减值其他期末余额投资投资的投收益股利面价
值)变动准备余额资损调整或利值)益润
一、合营企业
二、联营企业北京君诚
-易恒94108317
1092
科技70.6676.44
94.22
有限公司北京益鸣智能
0.000.00
科技有限公司
-
94108317
小计1092
70.6676.44
94.22
-
94108317
合计1092
70.6676.44
94.22
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用□不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用□不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
(3)其他说明
4、营业收入和营业成本
单位:元本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本
主营业务74956214.4739568350.1677626265.1747356082.55
其他业务3674624.16363382.205455076.06363382.20
合计78630838.6339931732.3683081341.2347719464.75
161北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
主营业务营业收入、营业成本的分解信息:
单位:元分部1分部2合计合同分类营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本营业收入营业成本业务类型
其中:
计算类芯7301374380747573013743807475
片8.264.228.264.22
技术服务13936.5813936.58
1928529149359519285291493595
其他.63.94.63.94按经营地区分类
其中:
4719895260309747198952603097
境内
3.567.473.567.47
2775726135373727757261353737
境外
0.912.690.912.69
市场或客户类型
其中:
合同类型
其中:
按商品转让的时间分类
其中:
在某一时7495621395683574956213956835
点确认4.470.164.470.16按合同期限分类
其中:
按销售渠道分类
其中:
6271442341706062714423417060
经销
9.610.019.610.01
1224178539775012241785397750
直销
4.86.154.86.15
7495621395683574956213956835
合计
4.470.164.470.16
与履约义务相关的信息:
公司承担的预公司提供的质履行履约义务重要的支付条公司承诺转让是否为主要责项目期将退还给客量保证类型及的时间款商品的性质任人户的款项相关义务其他说明
162北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
与分摊至剩余履约义务的交易价格相关的信息:
本报告期末已签订合同、但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为0.00元,其中,0.00元预计将于0年度确认收入,0.00元预计将于0年度确认收入,0.00元预计将于0年度确认收入。
5、投资收益
单位:元项目本期发生额上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益129890705.78-356232.17
处置交易性金融资产取得的投资收益349555.701635673.15
合计130240261.481279440.98
6、其他
二十、补充资料
1、当期非经常性损益明细表
□适用□不适用
单位:元项目金额说明
非流动性资产处置损益-5566.63计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策
5609991.33
规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外)除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外,非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动2474792.94损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益除上述各项之外的其他营业外收入和
499613.78
支出其他符合非经常性损益定义的损益项
-9627249.00目
减:所得税影响额245132.63
合计-1293550.21--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用□不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用□不适用
163北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度报告全文
2、净资产收益率及每股收益
每股收益报告期利润加权平均净资产收益率
基本每股收益(元/股)稀释每股收益(元/股)归属于公司普通股股东的净
1.67%0.41010.4085
利润扣除非经常性损益后归属于
1.68%0.41280.4111
公司普通股股东的净利润
3、境内外会计准则下会计数据差异
(1)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用□不适用
(2)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况
□适用□不适用
(3)境内外会计准则下会计数据差异原因说明,对已经境外审计机构审计的数据进行差异调节的,应注明该境外机构的名称
□适用□不适用
4、其他
北京君正集成电路股份有限公司
法定代表人:刘强
二○二四年八月二十七日
164