北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
2024年1月1日至2024年6月30日
（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）北京君正集成电路股份有限公司
2024年半年度度募集资金存放与使用情况的专项报告
一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位情况
1、2020年度非公开发行股份募集资金经中国证券监督管理委员会出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可[2019]2938号）核准，公司2020年度非公开发行股份募集配套资金不超过150000.00 万元。本次募集配套资金采用非公开发行股份方式，发行人民币普通股（A股）18181818股，发行价格为人民币82.50元/股，募集资金总额为人民币1499999985.00元。截至2020年8月28日，公司实际收到募集资金人民币1499999985.00元。
上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了[2020]京会兴验字第01000005号《验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。
2、2021年度向特定对象发行股票募集资金经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于同意北京君正集成电路股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3097号）核准，公司 2021 年度向特定对象发行人民币普通股（A 股）股票 12592518 股，发行价格为每股人民币103.77元。截至2021年10月29日，公司募集资金总额为人民币
1306725592.86元，扣除证券承销费及保荐费用（含税）后，实际收到募集资金
1282076091.37元。募集资金总额扣除全部不含税发行费用26039208.28元后的净额为
1280686384.58元。
上述募集资金到位情况已经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具了“XYZH/2021BJAB11063”号《北京君正集成电路股份有限公司 2021 年 10 月 29日验资报告》，公司对募集资金实行专户存储。
（二）本报告期募集资金使用情况及结余情况
1、2020年度非公开发行股份募集资金
截至2024年6月30日，公司已累计使用募集资金投入募投项目金额为127461.62
1北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
2024年1月1日至2024年6月30日（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）万元，累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为2071.92万元，其中本报告期实际使用募集资金投入募投项目金额为1591.74万元，本报告期银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为255.96万元，截至2024年6月30日，募集资金账户余额合计为24610.30万元。
募集资金存放与投入情况具体如下：
项目金额（万元）
期初募集资金账户余额25946.09
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额255.96
减：募投项目投入1591.74
期末募集资金账户余额24610.30
2、2021年度向特定对象发行股票募集资金
截至2024年6月30日，公司累计使用募集资金投入募投项目金额为48191.08万元，累计支付相关发行费用为280.19万元（不含证券承销费及保荐费用），累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为4681.93万元，其中本报告期实际使用募集资金投入募投项目金额为4912.66万元，本报告期银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为642.56万元，截至2024年6月30日，募集资金账户余额合计为
84418.25万元。
募集资金存放与投入情况具体如下：
项目金额（万元）
期初募集资金账户余额88688.34
加：利息收入和现金管理收益扣除手续费净额642.56
减：募投项目投入4912.66
期末募集资金账户余额84418.25
本报告中除特别说明外，所有数值保留两位小数，部分合计数与其分项加数直接相加之和因四舍五入在尾数上略有差异，并非计算错误。
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理为规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《深圳证券交易所上市公司自律监管
2北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
2024年1月1日至2024年6月30日（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）指引第2号——创业板上市公司规范运作》、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等法律、法规和规范性文件的要求，结合实际情况，公司制订了《北京君正集成电路股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称“《募集资金管理办法》”）。根据《募集资金管理办法》的规定，公司对募集资金实行专户存储，对募集资金的使用执行严格的审批程序，以保证专款专用；同时，为提高闲置募集资金使用效率，本着股东利益最大化的原则，结合公司募集资金实际使用情况，公司对部分闲置募集资金在一定额度内进行了现金管理，投资于安全性高、流动性好、有保本约定的现金管理类产品。
截至报告期末，公司、合肥君正、北京矽成、上海芯成分别在华夏银行股份有限公司北京分行、华夏银行股份有限公司天津分行、华夏银行股份有限公司合肥分行、南京
银行股份有限公司上海分行、中国银行股份有限公司合肥分行开设了募集资金的存储专户，并分别签署了《募集资金三方监管协议》《募集资金四方监管协议》及《募集资金三方监管协议之补充协议》《募集资金四方监管协议之补充协议》。上述监管协议与深圳证券交易所募集资金三方监管协议范本不存在重大差异，符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》及其他相关规定的要求，协议的履行不存在问题。
（二）募集资金存储情况
1、截至本报告期末，公司2020年度非公开发行股份募集资金专项账户情况如下：
单位：元募集资金存储银行名称账号账户余额存储方式
华夏银行北京知春支行10276000001067386697090.83活期
小计697090.83
华夏银行北京知春支行10276000001069532153191016.62活期
小计153191016.62
南京银行上海分行030124000000433792214883.94活期
小计92214883.94
合计246102991.39
2、截至本报告期末，公司2021年度向特定对象发行股票募集资金专项账户情况如
下：
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2024年1月1日至2024年6月30日（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）单位：元募集资金存储银行名称账号账户余额存储方式
华夏银行天津分行12350000002883198208978896.27活期
小计208978896.27
华夏银行北京知春支行10276000001112728255468024.87活期
1027600000120650460000000.00结构性存款
小计315468024.87中国银行合肥高新技术产
181264142646243039344.44活期
业开发区支行
小计243039344.44
华夏银行合肥高新区支行1476000000011584376696219.07活期
小计76696219.07
合计844182484.65
三、本报告期募集资金的实际使用情况
1、2020年度非公开发行股份募集资金使用情况
截至本报告期末，公司累计使用2020年度非公开发行股份募集资金投入募投项目金额127461.62万元，2020年非公开发行股份募集资金使用情况对照表详见本报告附表一。
2、2021年度向特定对象发行股票募集资金使用情况
截至本报告期末，公司累计使用2021年度向特定对象发行股票募集资金投入募投项目金额48191.08万元，2021年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表详见本报告附表二。
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，2023年，公司计划使用自有资金由全资子公司北京矽成半导体有限公司向矽恩微电子（厦门）有限
公司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有限公司”）增资人民币两亿元。增资后，络明芯微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日常运营，包括“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”在内的研发项目均可以自有资金继续推进。同时，为加大对核心技术的研发，不断加强公司计算芯片的产品竞争力，提高
4北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
2024年1月1日至2024年6月30日（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）公司综合竞争能力，经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及
2022 年年度股东大会审议通过，公司将“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”
变更为“合肥君正研发中心项目”。
截至本报告期末，公司变更募集资金投资项目的情况表详见本报告附表三。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
1、公司已披露的募集资金使用相关信息不存在披露不及时、不真实、不准确、不完整的情形。
2、公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。
附表一：2020年度非公开发行股份募集资金使用情况对照表
附表二：2021年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表
附表三：变更募集资金投资项目情况表北京君正集成电路股份有限公司董事会
二〇二四年八月二十七日
5北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度度募集资金存放与使用情况的专项报告
2024年1月1日至2024年6月30日（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）附表一：
2020年度非公开发行股份募集资金使用情况对照表
单位：万元
募集资金总额150000.00
本报告期投入募集资金总额1591.74
报告期内变更用途的募集资金总额0.00
累计变更用途的募集资金总额0.00
已累计投入募集资金总额127461.62
累计变更用途的募集资金总额比例0%是否已截至报告期截至报告期末项目达到预定承诺投资项目和超募变更项募集资金承调整后投资本报告期投末投资进度本报告期实是否达到项目可行性是否发累计投入金额可使用状态日
资金投向目(含部诺投资总额总额(1)入金额(%)(3)＝现的效益预计效益生重大变化
(2)期
分变更)(2)/(1)承诺投资项目支付公司重大资产重
否115949.00115949.000.00115949.00100.00不适用不适用否组部分现金对价面向智能汽车和智慧
城市的网络芯片研发否17900.0017900.00431.873756.3220.992029/1/1不适用否项目面向智能汽车的新一
代高速存储芯片研发否16151.0016151.001159.877756.3048.022025/6/30不适用否项目
承诺投资项目小计150000.00150000.001591.74127461.62超募资金投向无
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2024年1月1日至2024年6月30日（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）超募资金投向小计
合计150000.00150000.001591.74127461.62
1、“支付公司重大资产重组部分现金对价项目”募集资金用于支付购买北京矽成59.99%的股权和上海承裕100%的财产份额的部分现金对价，无法单独核算经济效益。
未达到计划进度或预
2、“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”自2020年启动以来，全球政治经济环境等发生了较多变化，影响了公司车载网络芯片项目研发和
计收益的情况和原因
推广进度，同时，随着汽车智能化的不断发展，智能汽车对网络芯片的需求也在不断发生变化，相关方案的复杂度较高，方案导入所需要的时间也较长，（含“是否达到预计客户方案落地较慢。鉴于车载网络芯片在设计开发、市场推广、客户产品导入等方面往往需要较长时间的行业特点，以及项目实施过程中客观因素对实效益”选择“不适施进度的影响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审议通过，“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”预定可使用”的原因）
用日期由2025年1月1日调整为2029年1月1日，报告期内尚处于建设阶段。
3、“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”预定可使用日期为2025年06月30日，报告期内尚处于建设阶段。
项目可行性发生重大不适用变化的情况说明
超募资金的金额、用途不适用及使用进展情况募集资金投资项目实不适用施地点变更情况募集资金投资项目实不适用施方式调整情况2020年12月14日，经公司第四届董事会第十八次会议及第四届监事会第十五次会议审议通过，根据北京兴华会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《关募集资金投资项目先于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的鉴证报告》（[2020]京会兴专字第01000022号），公司以募集资金期投入及置换情况80000000.00元置换预先已使用自筹资金支付的公司重大资产重组部分现金对价，以募集资金6135503.45元置换预先已投入募集资金投资项目“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”的自筹资金，以募集资金6934137.16元置换预先已投入“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”的自
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2024年1月1日至2024年6月30日（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）筹资金。
用闲置募集资金暂时不适用补充流动资金情况项目实施出现募集资不适用金节余的金额及原因尚未使用的募集资金
截至报告期末，公司尚未使用的募集资金全部存放于募集资金专户。
用途及去向募集资金使用及披露中存在的问题或其他无情况
公司负责人：刘强主管会计工作的负责人：叶飞会计机构负责人：李莉
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2024年1月1日至2024年6月30日（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）附表二：
2021年度向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表
单位：万元
募集资金总额130672.56
本报告期投入募集资金总额4912.66
报告期内变更用途的募集资金总额0.00
累计变更用途的募集资金总额10955.05
已累计投入募集资金总额48191.08
累计变更用途的募集资金总额比例8.38%是否已变截至报告期截至报告期末项目达到预定承诺投资项目和超募资更项募集资金承调整后投资本报告期投末投资进度本报告期实是否达到项目可行性是否发累计投入金额可使用状态日
金投向目(含诺投资总额总额(1)入金额(%)(3)＝现的效益预计效益生重大变化
(2)期
部分(2)/(1)
变更)承诺投资项目
嵌入式 MPU 系列芯片
否21155.3021155.30295.811418.456.702027/9/1不适用否的研发与产业化项目智能视频系列芯片的研
否36239.1636239.16650.516252.0717.252027/9/1不适用否发与产业化项目
车载 LED 照明系列芯片
是17542.446587.390.006576.9099.84不适用不适用否的研发与产业化项目
车载 ISP 系列芯片的研
否23735.6623735.66128.50724.573.052027/9/1不适用否发与产业化项目
补充流动资金否29254.8329254.830.0029355.36100.34不适用不适用否
合肥君正研发中心项目否0.0011332.643837.843863.7334.092026/5/19不适用否
9北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度度募集资金存放与使用情况的专项报告
2024年1月1日至2024年6月30日（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）承诺投资项目小计127927.39128304.984912.6648191.08超募资金投向无超募资金投向小计
合计127927.39128304.984912.6648191.08
1、“嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目”启动后，2021年底开始消费类电子产品市场环境发生了较大变化，导致客户需求减缓，新项目计划延迟。为确保募投项目的安全性，审慎使用募集资金，公司综合考虑市场各因素的变化情况，放缓了募投项目的实施进度。2023年，随着市场需求的复苏和产业链的库存去化，市场呈良性发展趋势。为及时抓住市场发展机遇，不断扩大公司的市场份额，把握长期发展机会，公司需要针对智能物联网的发展趋势和产品需求变化继续推出更高性能和性价比的嵌入式 MPU 芯片产品。同时，考虑到集成电路市场周期性波动可能会对项目实施带来的影响，经
公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审议通过，“嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期由 2024 年 9 月
1日调整为2027年9月1日，报告期内尚处于建设阶段。
2、“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”启动后，2021年底开始消费类电子产品市场环境发生了较大变化，客户需求减缓，新项目计划延迟。为
未达到计划进度或预计确保募投项目的安全性，审慎使用募集资金，公司综合考虑市场各因素的变化情况，适当放缓了募投项目的实施进度。2023年，随着市场需求的复苏和收益的情况和原因（含 产业链库存压力的下降，市场呈良性发展趋势。为及时抓住市场发展机遇，不断扩大公司的市场份额，把握长期发展机会，公司需要针对智能视觉 IOT“是否达到预计效益”领域，尤其安防监控领域的发展趋势和产品需求变化继续推出更具竞争力的芯片产品。同时，考虑到集成电路市场周期性波动可能会项目实施带来的影选择“不适用”的原响，经公司第五届董事会第十五次会议、第五届监事会第十四次会议审议通过，“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期由2024年9因）月1日调整为2027年9月1日，报告期内尚处于建设阶段。
3、经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及 2022 年年度股东大会审议通过，“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”
已变更为“合肥君正研发中心项目”。
4、“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目”预定可使用日期为 2027 年 09 月 01 日，报告期内尚处于建设阶段。
5、“补充流动资金项目”能有效缓解公司资金压力，有利于增强公司综合竞争力，是公司实现持续健康发展的切实保障，但无法单独核算经济效益。
6、“合肥君正研发中心项目”不直接为公司带来销售收入，无法单独核算经济效益。项目着重底层计算技术和新技术的研究，为公司芯片产品提供业
界领先的关键性核心技术，有助于不断提高公司计算芯片的产品竞争力，从而有助于提高公司产品的市场销售，对公司长远发展和未来盈利能力有着重要的支撑作用。
10北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度度募集资金存放与使用情况的专项报告
2024年1月1日至2024年6月30日（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）项目可行性发生重大变不适用化的情况说明
超募资金的金额、用途不适用及使用进展情况募集资金投资项目实施不适用地点变更情况募集资金投资项目实施不适用方式调整情况
2021年12月3日，经公司第四届董事会第二十八次会议及第四届监事会第二十三次会议审议通过，根据信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）出具
的《关于北京君正集成电路股份有限公司以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目及已支付发行费用自筹资金的鉴证报告》募集资金投资项目先期（XYZH/2021BJAB11087），公司以募集资金 154.55 万元置换预先已投入募集资金投资项目“嵌入式 MPU 系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，投入及置换情况
以募集资金 136.98 万元置换预先已投入“智能视频系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金 279.35 万元置换预先已投入“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金，以募集资金 14.90 万元置换预先已投入“车载 ISP 系列芯片的研发与产业化项目”的自筹资金。
用闲置募集资金暂时补不适用充流动资金情况项目实施出现募集资金不适用节余的金额及原因尚未使用的募集资金用
截至报告期末，公司尚未使用的募集资金部分存放于募集资金专户，部分用于购买结构性存款。
途及去向募集资金使用及披露中无存在的问题或其他情况
公司负责人：刘强主管会计工作的负责人：叶飞会计机构负责人：李莉
11北京君正集成电路股份有限公司2024年半年度度募集资金存放与使用情况的专项报告
2024年1月1日至2024年6月30日（本专项报告除特殊说明外，均以人民币元列示）附表三：
变更募集资金投资项目情况表
单位：万元变更后项目拟截至报告期末实截至报告期末投本报告期实项目达到预定可本报告期实现是否达到预变更后的项目可行性变更后的项目对应的原承诺项目投入募集资金际累计投入金额资进度际投入金额使用状态日期的效益计效益是否发生重大变化
总额(1)(2)(%)(3)=(2)/(1)
车载LED照明系列合肥君正研发中心
芯片的研发与产业11332.643837.843863.7334.092026/5/19不适用否项目化项目
合计11332.643837.843863.7334.09
结合公司业务发展需要，为优化资源配置，根据内部的资金使用安排，2023年，公司计划使用自有资金由全资子公司北京矽成半导体有限公司向矽恩微电子（厦门）有限公司（已更名为“络明芯微电子（厦门）有限公司”）增资人民币两亿元。增资后，络明芯微电子（厦门）有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日常运营，包括“车载 LED照明系列芯片的研发与产业化项目”在内的研发项目均可以自有资金继续推进。同时，为加大对核心技术的研发，不断变更原因、决策程序及信息披露情况说明(分具体项目)
加强公司计算芯片的产品竞争力，提高公司综合竞争能力，经公司第五届董事会第十次会议、第五届监事会第九次会议以及 2022 年年度股东大会审议通过，公司将“车载 LED 照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”。公司于 2023 年 4 月 10 日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上披露了《关于变更募集资金投资项目暨使用募集资金向全资子公司增资的公告》。
不适用。“合肥君正研发中心项目”不直接为公司带来销售收入，无法单独核算经济效益。项目着重底层计算技术和新未达到计划进度或预计收益的情况和原因(分具体项目)技术的研究，为公司芯片产品提供业界领先的关键性核心技术，有助于不断提高公司计算芯片的产品竞争力，从而有助于提高公司产品的市场销售，对公司长远发展和未来盈利能力有着重要的支撑作用。
变更后的项目可行性发生重大变化的情况说明不适用
公司负责人：刘强主管会计工作的负责人：叶飞会计机构负责人：李莉
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