报告摘要：

天地鸿蒙，而后盘古开天辟地。

华为于2020 年、2021 年分两次将鸿蒙系统基础能力全部捐献给开放原子开源基金会，形成OpenHarmony 开源项目。此后华为基于OpenHarmony打造面向C 端的HarmonyOS，而OpenHarmony 则面向千行百业（B），鸿蒙在C 端和B 端的发展既独立又有协同。

华为在多个场合声明，鸿蒙不是安卓。鸿蒙最基础特点是“跨终端、分布式”，是真正的万物互联的操作系统，为不同设备的智能化、互联和协同提供了统一的语言。我们理解为：搭载鸿蒙的硬件在交互时，硬件的系统暂时融合“同一个系统”，在“同一个系统”下，不同硬件终端尽管在物理上并没有有线连接，终端的存储也并未装配在同一块PCB 主板上，但在“同一个系统”下，终端之间的计算、存储以及其他功能都可以共享和相互调用。

在分布式的操作系统下，终端之间的交互方式有了革命性的创新，如“跨端迁移”、“多端协同”、“分布式硬件”等颠覆式体验。

鸿蒙的分布式特点，使得单个终端算力不再受限。我们认为，鸿蒙是我国现阶段先进制程受限背景下，从系统层面突破算力瓶颈的重要途径。在不通过云端协助前提下，用户可以通过鸿蒙硬件连接形成集群算力，来解决对算力需求较高的端侧任务，大大解放端侧硬件算力的要求。鸿蒙符合我国先进制程发展的历史背景，是现阶段从系统层面绕开先进制程限制的一种重要途径。分布式鸿蒙，使得单个CPU 算力不再是决定端侧应用大小的最重要因素，开发者可以将更多的创新施展在端端交互上，我国物联网软硬件生态将因为鸿蒙而更加繁荣。

OpenHarmony 面向千行百业，是AIoT 芯片市场增长的重要催化。鸿蒙系统，HarmonyOS 华为主导而面向C 端，芯片以海思芯为主；OpenHarmony则面向千行百业，芯片选择范围广，通用性是首要考虑要素。行业应用千变万化，芯片需适配各种场景，芯片厂商也需配合客户完成应用配套。对于SoC巨头而言，琐碎又繁多的场景，不适合巨头的商业模式，巨头通常适合庞大的单品类市场，比如手机SoC、PC CPU/GPU 等。相反，行业SoC 芯片的商业模式与OpenHarmony 生态十分契合，通用芯片，面向千行百业，天生适合琐碎繁多的行业应用。鸿蒙生态蓬勃发展，将推动AIoT 行业芯片迈入新增长。

我们看好以瑞芯微、北京君正、翱捷科技和乐鑫科技等为代表的行业终端芯片玩家，分别对应于鸿蒙标准、小型、轻量操作系统，因其定位于面向行业的通用芯片，有望伴随鸿蒙生态特别是OpenHarmony 生态的繁荣而打开新增长。从目前已通过OpenHarmony 认证的生态产品统计，瑞芯微芯片在标准系统中的搭载率显著领先于其他通用芯片，包括海思；北京君正在小型系统中领先；翱捷科技、乐鑫科技在轻量系统的排名靠前。

风险提示：行业竞争加剧，新品研发进度、盈利预测与估值不及预期