全球电子制造业景气度持续稳定升温，以智能汽车为代表的新型智能终端的需求扩大，为下一阶段的景气度持续复苏提供了需求周期方面的基础。先行指标显示全球半导体的景气度正在逐步回升。我们预计下一阶段，这种复苏的动力将继续来源于如下需求：1）更多终端的智能化、将继续为全球电子消费需求带来增量；2）商用信息设备投资增加，尤其是智能化、云端化的设备设施投资有望显著增加；3）各国政策扶持力度加大，跨国并购的增加，使得全球范围内的科技产业得以通过全球化整合而降低成本和提升效率。

我们预计，2017 年全球电子产业的景气度上行，将来源于需求周期和产能周期的叠加。革命性新产品的周期性出现和高端产品的批量生产，是推动产业链需求扩张的主要动力，在下一个阶段性周期中，我们最为看好的产品是智能汽车。参考过去18 个月的产能开支情况，全球范围内，尤其是亚太地区的电子零件厂商的资本开支相对低迷，即使是产能开支紧缩相对不明显的地区，资本开支的规模和增长速度仍然与需求的扩张没有完全同步。进一步的，上述两个周期的叠加，让我们认为过去18 个月中景气度因地区、产品而发生结构性分化的情况将有望发生转变，供应链上的订单增加、价格上涨将变得值得期待。我们认为，只要需求端扩张的不低于我们所预计最保守状态，则不排除引发至少是资本开支周期的重新上行。

电子元器件指数中，基础电子零件类子指数涨幅居前。按52 周涨幅计算，光学元件、被动元件、PCB 板块涨幅居前。其中，光学元件（申万）指数的52 周涨幅为22.39%，被动元件（申万）指数52 周涨幅为8.41%，PCB（申万）指数年初至今涨幅3.47%。电子各细分板块中涨幅靠后的板块主要是半导体材料（申万），年初至今累计涨幅为-24.87%。分立器件和印制电路板板块涨幅居前这一结构特征，使得我们对于全局性复苏的判断更加确定。预计随着全球个人电子消费预算和企业信息开支持续回暖，则电子制造产业链上有望迎来一轮至少是资本开支周期级别的高景气。

我们认为，未来一年电子科技产业的投资机会存在于三个维度之上：1）消费电子领域，智能手机作为通用入口向更多传统场景渗透并使之智能化，智能汽车开启普及进程，物联网也将开启从局域物联网向广域物联网过渡的进程；2）资本开支和商用领域，集成电路行业的订单转移、资本开支和跨境并购仍是热点，电子金融从局部服务局部环节的状态向着综合性全流程转变，供应链上游在需求拉动和产能周期的叠加作用下，将在未来维持高景气度；3）政策层面，智慧基建因系统集成和软件技术成熟、硬件价格合理而具备良好的高成长性，智慧政务从1.0 到2.0 为信息化厂商带来机会，智慧园（社）区则有望因为财政投入和PPP 模式推广而实现快速增长。

细分子行业的投资机会包括：1）汽车智能化和新能源化进程加快，车内智能和车际互联互相促进、智能化与电动化互相促进。一方面，经过智能手机和平板电脑等产品的培育，智能硬件的供应链已经非常成熟，边际成本已经下降到合理区间，汽车智能化在硬件方面的成本对于整车厂和消费者来说已经不难接受。进一步的，我们认为，汽车智能化、新能源化和新材料化，是汽车本轮升级进程中的不同侧面。车内智能、车际互联和交通场景智能化互相促进，前装市场和后装市场同时成长，预计汽车电子供应链将迎来产能周期规模以上的景气上升；2）中国半导体的产能进一步扩张，产业环节的纵向覆盖和产品线的横向覆盖更加全面完善，我们仍重点关注订单转移、产能内迁和跨境并购。大陆的晶圆代工产能，在过去18个月经历了产能迅速扩张、技术世代飞跃式提升、产品线覆盖的跨越式发展。我们认为，未来的18 个月，将是大陆半导体产业链惯性高速发展的阶段，无论是晶圆代工、封测还是IC 设计，都将涌现出大量的领导厂商，在技术、产能、客户渠道方面追赶国际业者；3）电子金融和电子支付的消费习惯初步形成，受理网络基本完善，企业和银行的竞争激活市场爆发成长。硬件和设施的部署配套日臻完善，为电子金融市场成长提供必要条件，我们看好个人电子金融服务的全生态服务闭环逐渐形成，此外，我们预计，以电子票据市场为起点，在政策和商业需求的共同推动下，企业和机构电子金融服务市场将在下一阶段实现飞跃式发展。

投资建议：

1）消费领域：更多设备的智能化改造过程中，我们看好车载电子领域具备先发优势的得润电子和均胜电子。

2）电子金融领域：看好个人和企业电子金融市场的确定性集群式成长，继续看好具备渠道和技术优势的天喻信息和飞天诚信。

3）半导体领域：中国半导体产业正在快速发展期，国内晶圆代工和封测环节的进口替代正在加快，我们看好从事半导体封装测试的晶方科技、供应半导体生产消耗品的上海新阳、半导体设备提供商七星电子。

风险提示：

（1）消费电子需求超预期波动；

（2）政策因素超预期变动。