半导体产业的天然属性决定了分销是必不可少的一环。IC 分销有效地将种类繁多的IC 芯片汇入需求不尽相同的下游应用的汪洋大海中。我们认为，在半导体产业如火如荼的发展浪潮中，IC 分销商在整个产业链中扮演的地位正在被当前市场低估。

公司是外延并购的践行者：

1）并购1.0 战略，横向拓展。

参考欧美分销商（如Avnet、Arrow 等）成功的商业模式，通过大量并购整合IC 分销商，原厂的互补效应打造强大的分销平台基础。目前战略正在一步步有序执行中。已完成收购技术型分销商深圳鼎芯100%股权、发布预案拟收购日系分销巨头帕太集团100%股权，针对零售2C 市场收购云汉芯城（拟挂牌新三板）12.51%股权。26 亿蛇吞象式收购预案，吞下帕太集团，获取优质日本原厂芯片，布局下游汽车、通信、家电等消费电子领域。

帕太集团拥有大量日本原厂芯片授权（尤其是索尼的摄像头CMOS 芯片、muRata 的全系芯片）。

2）并购2.0 战略，纵向整合。

随着主芯片设计越来越复杂，单纯的分销商很难兼顾技术服务快速响应和细分领域的多样化应用。公司积极布局下游IDH 厂商，垂直打通半导体产业链下游。收购能源互联网技术型解决方案提供商南京飞腾100%股权接近尾声，预计Q4 可并表。随着2.0 战略的深化，在国家半导体行业发展的浪潮推动下，未来有望整合上游芯片设计厂商，进一步垂直打通产业链，形成芯片设计-分销-下游IDH 的轻资产一体化龙头公司。

考虑到公司2017、2018 年帕太资产并入及股本稀释（假设帕太2017 年并表3 个季度，飞腾电子2016 年Q4 并表），预计公司2016-2018 年EPS 为0.14、0.44、0.63 元/股，基于公司9 月19 日收盘价（16.14 元/股）对应PE 分别为107 倍、34 倍、23倍。基于未来业绩的高增速，给予“推荐”评级。

风险提示：收购帕太集团的资本运作风险及过会风险；大股东持股比例较低造成的控制风险。