强力打造工业4.0 协作平台，集团资产后续适时注入：公司由传统制造商转型制造平台商，强力打造“机电共性平台+工业技术装备平台+网络工业设计平台”相互协作下的从客户端到制造端垂直一体化的工业闭环，我们认为公司制造工艺已经完成“柔性化+高端化+多样化”能力的升级，其高达95%的自制能力完全保证满足客户定制化服务，且具备适应不同厂商个性化、多品质、大/小批量需求的能力；同时上市公司机电共性平台和上市公司外配天集团的工业装备平台产生很好拉动及互补作用，配天集团重点打造“运动控制+驱动+电机”模式可以复制到机器人（已布局全产业链、预测增速60%+）、电动汽车（已储备原材料、电机、控制系统、驱动等核心部件）、高端机床（智能制造基础与核心、子公司挂牌新三板创新层）等优质智能终端产品，我们认为从产业链整合升级、增强核心竞争力、减少关联等角度，后续随着配天集团机器人和电动汽车等板块的成熟，我们认为集团优质资产有可能注入，公司的工业4.0 制造龙头进一步凸现。

定增补强共性制造平台，尽享行业爆发红利：公司定增34.5 亿投入柔性OLED 显示模组、USB 3.1 Type-C连接器扩产、精密金属结构件等以分享行业爆发成长红利：（1）OLED 产业进入爆发元年已成行业共识，目前主要应用于智能手机，但后续平板、PC、电视机应用领域更是高达千亿美元空间，公司募投项目OLED模组掩膜板设备技术超越韩国HINS、日本DNP 全球第一，从效率、良品和精细度解决目前制约OLED大尺寸推广及物理分辨率低下重要痛点，公司先由掩膜板设备扩产过渡完善上游设备材料等工艺，后续完全有能力自产OLED 模组抢占万亿市场；（2）从连接器、检测、芯片、终端品牌商销货看USB 3.1 Type-C接口已经确定为下一代USB 重要替代接口，业内咨询预测在未来3 年内渗透率可达70%，公司现已拥有全球独家的制管技术和全球领先的涨管、冲压、拉伸工艺，独家纳米镀膜工艺，是国内为数不多的可生产高品质USB 3.1 Type C 连接器的厂家之一，目前已经为多家全球顶级智能终端厂商提供量产配套，后续随着战略合作商英唐智控、华森手机等分销商能够为更多品牌商提供定制化和标准化推广；（3）金属外壳化无论是高端手机还是千元以下手机已经成为趋势，我们认为公司借助原有射频工艺共性制造平台柔性制造优势利于大规模、批量化、低成本打造手机金属结构件，分享金属结构件市场逾千亿规模。

外延并购夯实价值链，子公司成长有待百花齐放：公司上市以来就确定“内生+外延”发展驱动战略，围绕机电共性平台几乎年年收购，横向上丰富制造基础能力、纵向上拓展从材料到成品的一站式加工服务，近年来布局的物联网、新材料、石墨烯、视觉摄像头等热点板块，不仅凭借个体产品优势切入特斯拉、华为、任天堂等国际级优质客户，我们认为预期之外成长性更在于公司将在接下来几年围绕制造平台和工业装备完成点到面的整合（如对电动汽车重点培育）；公司同时战略合作英唐智控、华森科技，打造“大富科技制造工艺+设备---英唐智控商务端分销—华森手机智能硬件+软件端口”产供销一体化生态圈，我们认为此举在完善上下游产需链条同时，将极大推进公司从制造供应端到客户需求端的工业4.0 提供商龙头地位的实现进程。

盈利预测及投资建议：基于公司在主业保持传统射频组件稳定增长的同时，看好公司在智能消费电子和汽车核心零部件的业绩爆发以及子公司在物联网、石墨烯、新材料等高瞻眼光布局，尤其是公司34.5 亿元定增大力发展掩膜板、USB3.1、金属外壳享受OLED 等产业爆发红利，我们强烈看好公司未来在“机电制造平台和工业装备平台+网络工业设计平台”产-供-销生态圈协同价值的创造。同时我们认为配天集团未来三年有可能注入上市公司以及考虑到公司拥有的顶级智能手机客户A、特斯拉、华为、任天堂等国际级优质客户给业绩带来的持续拉动以及不断的外延驱动提供强大的动力，我们预测公司未来三年业绩将迎来重要成长、工业4.0 龙头进一步凸现，考虑16 年增发摊薄后预计公司2016-2018 年EPS 分别为0.45 元、0.47 元和0.60元，业绩增速为258.61%、6.45%、26.55%，采用分部估值法，通信硬件类、智能终端类、汽车零部件分别给予200、61、9 亿估值，总市值270 亿，目标价位为35 元，对应于2016 年PE 79 x，首次覆盖，给予公司 “买入”的投资评级。

风险提示：募投项目不达预期；并购效应不达预期；资产注入速度放缓