元器件分销领先企业转型半导体IDM，优势整合有望加速成长。英唐智控成立于2001 年，成立之初主要从事智能控制器的研发、生产和销售。2015 年以后通过多次并购，核心业务转变为电子元器件分销，积累了近三万个客户，覆盖各下游行业国际国内龙头。公司紧抓行业机遇，通过收购先锋微技术有限公司以及入股上海芯石半导体有限公司，目前的核心产品包括英唐微的光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS 振镜，以及上海芯石的Si 和SiC 基等功率半导体器件产品。公司收购后推进现有半导体业务的深化整合，打通产能、客户等堵点，半导体元器件业务有望加速成长。公司未来将有望既具备分销企业的丰富客户资源和敏锐的市场感知能力，同时兼具关键元器件的研发生产能力，差异化的发展路线有望加速公司成长。

MEMS 振镜需求爆发，产品/产能持续突破。公司2020 年10 月完成对先锋微技术的收购，更名为英唐微技术。英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC 产品的研发生产，MEMS 振镜是其主要产品之一，受益于下游激光雷达、HUD、AR、微投影仪的需求增长也将获得持续的增长动能。公司2022 年7月公布第二代MEMS 振镜已开启送样，并预计将在自动驾驶车辆中投入实际使用，产业化迈出了关键一步。产能方面，公司深圳MEMS 微振镜研发及产业化项目拟扩建，产能完全释放后预计年产能增加112 万个，包括Φ1.0mm MEMS 微振镜以及驱动芯片、Φ4.0mm MEMS 微振镜以及驱动芯片、微投影仪MEMS 模组、AR 眼镜 MEMS 模组等四类产品，该项目满产及价格稳定后预计可实现年营业收入5.64 亿元，净利润1.36 亿元。

收购上海芯石推进功率芯片IDM 布局。SiC 材料特性优秀，适用于高压、高频应用场景，受益于下游电动车的快速成长，预计2021 年到2027 年全球市场规模将从10.9 亿美元增长至63 亿美元，CAGR 为34%。上海芯石在SiC-SBD 领域已成功开发600V、1200V、1700V、3300V 产品并已经量产销售。但是原有Fabless运营模式下代工产能获取制约了其成长。英唐智控通过整合英唐微获取了生产制造能力，英唐半导体产业园将进一步突破产能瓶颈，打破原有的产能瓶颈，运营模式也向IDM 转变。

投资建议：我们预计公司2022/2023/2024 年实现收入73.80/80.81/88.75 亿元，实现归母净利润2.01/2.81/3.68 亿元，以8 月10 日市值对应PE 分别为37/26/20xx，首次覆盖，给予公司“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期、客户开拓不及预期、项目建设不及预期