报告摘要

竞争壁垒是A 股电子公司的成长护城河。中国电子行业发展过程中一直遵循着技术追赶曲线。由技术驱动，从中低端往高端进行进口替代，逐步实现国产化之路。一旦技术实现突破，凭借国内具有成本优势的劳动力、市场潜力、土地、税收等优势，生产海外企业成本的产品，在竞争中胜出。随着技术的成熟，低端产品的竞争不断加剧，由国内企业与海外企业竞争转向国内企业相互竞争的局面。当前情况下，需要更加关注竞争壁垒和持续形成长期竞争壁垒的能力，这样的公司才能够有长期的发展。产能转移、长期的内生成长建立在公司的竞争壁垒基础之上。

PCB 板块旺季来临，产业链龙头乘势而上。PCB 板块下游整体有增长，PCB 产业向大陆转移，加上环保因素导致中小厂商退出市场，增量市场和转移的份额往国内龙头PCB 龙头厂商集中，大陆PCB厂商存在长期成长空间。

LED 板块中上游供需平稳有序，下游需求高增长，未来MicroLED与MiniLED 打开空间。中上游维持供需平衡，下游需求稳定增长，LED 行业进入新的阶段。与去年上半年芯片供不应求、甚至涨价的情况不同，LED 芯片价格回归到稳定下降的通道，这将刺激下游LED应用持续渗透。在这样的背景下，从投资的角度我们认为更应该将目光转向中下游，关注封装厂话语权的扩大以及终端应用的高增长。

另外，随着MicroLED 与MiniLED 随着技术成熟，将打开新的需求空间。

面板板块大尺寸等待需求转暖，全面屏和AMOLED 值得期待。面板厂商大规模扩产，新增产能陆续开出。面板行业进入新一轮的产能转移周期，近两年，国内厂商投建的高世代LCD 产线陆续量产，如惠科重庆8.6 代线、京东方福州8.5、合肥10.5 代线，中电集团两条8.5 代线等。新增产线的陆续开出，加剧了行业竞争和供给过剩风险。面板价格仍处于下行通道，等待需求回暖；随着全面屏渗透率提高和OLED 的大规模采用，将带来增量需求与投资机会。

消费电子产业链结构分化龙头恒强，消费电子走向物联网生态。手机出货量增长乏力进入存量阶段，智能机渗透率已经到达80%，发展进入成熟期，消费电子产业链仅存在结构性的机会；结构性的机会表现在：供应链存量竞争更加激烈，消费电子板块呈现分化的趋势，板块之间有分化，板块内个股也有分化。未来手机品牌厂商集中度进一步提升，从手机走向物联网生态。对于供应链企业来说，具有创新能力、自动化能力强效率高成本管控好、具有品类拓展和上下游环节拓展的公司能够胜出。看好光学、激光板块中的龙头公司，其余板块关注具有核心竞争力的龙头公司。

半导体景气度持续，投资回报率进入上升通道。半导体是整个信息产业链的基石，是附加值最高的部分。当前核心芯片技术掌握在海外厂家手中，每年进口的芯片价值超过原油。发展半导体产业，在半导体产业全面实现自主创新进口替代是长期战略；半导体行业去周期化，投资回报率进入上升通道，将迎来盈利回升与估值回升的戴维斯双击。

投资建议与投资标的：

PCB 子板块：覆铜板方面关注生益科技、华正新材，PCB 加工方面关注景旺电子、胜宏科技。

LED 子板块：上游LED 芯片方面关注芯片龙头三安光电、澳洋顺昌、华灿光电、乾照光电；中游封装环节关注木林森、国星光电、鸿利智汇；下游应用各方面关注利亚德、洲明科技、艾比森面板子板块：关注全面屏与OLED，上游关注精测电子、大族激光，面板制造关注京东方A、深天马和TCL

消费电子子板块：投资方向上优选景气度高的子板块如光学、激光子板块中的龙头公司大族激光，欧菲科技；在分化的子板块中，关注竞争力强的龙头公司，立讯精密、三环集团、顺络电子、领益科技、欣旺达等。

半导体子板块：晶圆生产关注中芯国际，华虹半导体；半导体封测关注长电科技，华天科技；芯片设计关注兆易创新，圣邦股份；分立器件关注扬杰科技，捷捷微电；半导体设备关注北方华创，长川科技；半导体材料关注江丰电子，雅克科技；EPC 关注亚翔集成，太极实业。

风险提示：全球经济不景气带来的行业下行，PCB、LED 和面板价格下跌，消费电子创新点渗透率不及预期，5G 推进不及预期，半导体板板块盈利释放不及预期。