行业近况

近日，国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》（下文简称“规划”），强调“电动化、网联化、智能化”下，汽车与信息通信等领域有关技术加速融合，提出融汇新能源、新材料和互联网、大数据、人工智能等变革性技术，共同推动汽车向移动智能终端、储能单元和数字空间转变。此外，《规划》

明确指出，推进自动代客泊车等技术发展应用，推动高度自动驾驶汽车在 2025年实现限定区域和特定场景商业化应用、2035 年实现规模化应用。

我们重申看好智能汽车成为新一代半导体、通讯射频、视觉、声学、AI 等多方面技术的集中展示平台，并梳理座舱电子、传感器、车载半导体、车联网等多领域投资标的，建议关注电动化、网联化、智能化下相关科技产业链的投资机会。

评论

座舱电子及传感器：展示新能源阵营“智能化”实力的直观载体。1）智能座舱，我们看到大屏化、多屏化、融合互联等座舱智能化趋势在新能源车阵营更加显著，如特斯拉 Model S 搭载 17 寸中控、理想 ONE 率先搭载四联屏等。我们认为未来智能座舱将融合声、光、电、机、AI 等技术，向智能、舒适的移动空间持续变革，HUD、无线充电、后排显示等新产品贡献亦值得期待，建议关注德赛西威、华阳集团；2）ADAS 及传感器：根据高工数据，目前国内 ADAS 新车搭载率为 35%-40%，其中前视感知配置方案 1R1V 占比已突破 60%。我们认为伴随智能驾驶级别提升，单车搭载传感器数量亦大幅提升，如小鹏 P7 搭载传感器数量高达 31 个（不含MEMS，其中包含 14 个摄像头），建议关注舜宇光学。此外，我们建议关注成本下降后激光雷达厂商的发展前景，如 Velodyne（未覆盖）、禾赛、速腾聚创等。

车载半导体：功率半导体受益电动化、车载计算芯片受益智能化。1）功率半导体：我们认为 IGBT 将是汽车电动化趋势下最为受益的功率半导体器件，约占新能源汽车电机驱动成本的 40%，我们测算至 2025 年国内新能源汽车用 IGBT 市场规模有望达到 153 亿元，CAGR 为 40%，建议关注斯达半导、中车时代电气（机械组覆盖）、比亚迪半导体（未上市）等。此外，汽车电动化、ADAS 等趋势将提升单车功率半导体含量，带动 MOSFET、LED Driver、DC/DC 等器件用量提升，建议关注闻泰科技（未覆盖）等受益公司。2）车载计算芯片：车载计算芯片是助力汽车实现智能化的重要零部件，其为环境感知、避障规划等功能提供算力支持。

传统车载半导体供应商 TI、NXP、Mobileye（被 Intel 收购）和传统硬件厂商 NVIDIA纷纷推出各自的自动驾驶平台。我们认为，L2/L2+级自动驾驶系统将在乘用车加速渗透量产，给地平线（征程二代 ADAS 在长安 UNI-T 前装量产）、黑芝麻（华山二号 L3 成功流片并给客户送样）等中国智能驾驶芯片企业带来发展机遇。

车联网：渗透率不断提升，V2X 是未来实现高阶段自动驾驶的关键技术之一。车联网按通信制式可分为短距离通信（蓝牙/WiFi）/长距离通信（2G/3G/4G/5G）等类别。按安装形式可分为前装 T-Box/后装 OBD 两大类，两者内部均配备车规级模组。目前绝大部分新能源车已具备车联网功能，部分高端燃油汽车也在积极跟进。《规划》指出要协调推动智能路网设施建设，我们认为 V2X 技术是车联网未来发展的重点方向之一。V2X 技术能够实现车载设备与其他车载设备（V2V）/行人（V2P）/路边基础设施（V2I）等的实时通信，通过获得其他车辆行驶状态/路人运动轨迹/交通信号灯状态等信息辅助驾驶，从而实现 L3+级别自动驾驶。建议关注移远通信/广和通（未覆盖）/高新兴/鸿泉物联（未覆盖）等相关公司。

风险

新能源车渗透率不及预期；汽车智能化渗透率不及预期。