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公司发布2017年半年报，报告期内实现营业收入3.57亿元，同比增长21.80%，实现归属上市公司股东净利润4423.86万元，同比减少2.70%。实现归属上市公司股东扣非净利润3936.73万元，同比增长8.61%。

把握金融终端安全芯片市场，领先地位稳固。公司积极把握金融终端安全芯片市场发展机会，报告期内，金融终端安全芯片业务收入较上年同期增长17.19%。公司持续加大研发投入，提升芯片的兼容性、应用安全等级，保持技术与市场份额的领先地位。

金融IC 卡国产趋势，收入大幅增长。央行指引加上便捷性使得金融IC 卡渗透率逐步提升，逐渐替代磁条卡。目前，国外厂商高度垄断国内金融IC 卡市场，国产化替代空间较大。报告期内，公司IC 卡业务较上期大幅增长524.22%，延续2016年下半年以来的良好势头，金融IC 卡国产芯片市场占有率领先。我们认为，金融IC 卡市场空间广阔，且涉及国家安全，芯片环节国产化替代是必然趋势，公司已率先卡位并实现规模销售，将受益于金融IC 卡国产化趋势。

RCC 国家标准颁布，未来应用可期。2017年5月，以公司为主自主创新研发的基于2.45GHz RCC 手机支付相关技术，正式成为手机支付国家标准。报告期内，公司合资建设福建省多卡融合公共服务平台，探索RCC 规模化商用场景。我们认为，RCC 国家标准颁布将持续推动RCC 移动支付技术商用进程，有利于该技术进入主流市场，长期来看将有效提振公司移动支付产品业绩。

战略布局化合物半导体，卡位行业趋势。2017年8月，全资子公司国民投资与成都邛崃市人民政府签订《化合物半导体生态产业园项目投资协议书》，项目总投资将不少于人民币80亿元。根据同日发布的公告，国民投资拟与陈亚平技术团队等合作设立成都国民天成化合物半导体有限公司，建设和运营6 吋第二代和第三代半导体集成电路外延片项目，项目首期投资4.5亿元。化合物半导体作为新材料和新器件，在微波通信器件、光电子器件和功率器件中相较于硅器件性能更优，是全球半导体产业重点发展方向。我们认为，公司近期以化合物半导体外延片材料为重点突破方向，未来向产业上下游延伸，形成化合物半导体全产业链，战略布局全球半导体发展前沿，有望打造未来长期增长新引擎。

投资建议：买入-A 投资评级。我们预计公司2017-2019年净利润分别为1.81、 2.41、3.04亿元，净利润增速分别为79.0%、32.8%、26.5%，对应EPS 分别为0.32、0.43、0.54元。考虑公司业务成长性以及RCC技术行业龙头地位，给予2017年65 倍PE，6 个月目标价为20.80元。

风险提示：全球宏观经济不景气，信息安全领域国产化推进不达预期，金融等行业安全和支付芯片需求不达预期。