投资建议

重申对同方国芯、中芯国际、上海复旦微电子的“推荐”评级；ASM Pacific、华虹半导体及国民技术的“中性”评级。

理由

政策和资金共同助力中国半导体行业增长。考虑到至2020 年销售年均复合增长率20%的目标以及1000 亿美元以上的政府/私人资金，我们预计2016 年中国集成电路投资和并购将持续增长。

较晶圆代工而言，中国在后端设备和集成电路设计领域的实力更强。中国正向半导体各个领域全面推进。晶圆代工占比稳定在8——9%， 但集成电路设计和后端设备分别从4%/5%增长至10%/13%，主要由于无晶圆壁垒降低和后端行业的并购目标。我们预计中国将进一步实现内生增长和推进并购，在核心领域的份额仍然较低（GPU、CPU、MCU、MAND、传感器、驱动芯片和FPGA）。

设备支出上升的影响远超竞争风险。目前，中国已形成本地供应商，面向300 亿美元的半导体设备以及470 亿美元的材料市场；但份额仍不到1%。短期机遇主要来自7 个新项目以及为实现增长目标而有所上升的资本支出。

国内半导体行业领头者、设备供应者、并购对象有望受益。在政府的支持下，本地晶圆代工领导者（中芯国际和华虹）以及后端封测企业（华中科技）有望直接受益。我们看好资本开支和设备投资，同时关注半导体并购目标。中国最大的风险存在于国内基带，NAND 和后端的竞争。

盈利预测与估值

我们持续看好：同方国芯、中芯国际、上海复旦微电子（推荐）；ASM Pacific、华虹半导体及国民技术（中性）为中国半导体行业扩张中的受益者。

风险

国内NAND 和DRAM 的建设进程慢于预期；政府机构审核海外收并购项目时带来不确定性因素。