投资要点

事件概述：2016 年5 月26 日，全球封测行业的龙头企业日月光和矽品发布联合声明，双方合意共同筹组新设控股公司：新设控股公司设立完成时，将同时持有日月光及矽品百分之百股权，双方基于平行兄弟公司的地位，均维持各自公司之存续、名称及现有之独立经营及运作模式，并留任各自之全部经营团队及员工；共同转换股份系以（1）日月光每1 股普通股换发新设控股公司普通股0.5 股，及（2）矽品每1 股普通股换发现金新台币55 元之对价，同时由新设控股公司叏得日月光及矽品百分之百股权。

点评：半导体行业整合集团化时代演进

封测行业龙头企业合并，意在降低互相竞争：日月光和矽品作为半导体封装测试外包行业以销售收入排名第一和第三的行业龙头企业，从2015 年8 月传出合并的消息，到昨天宣布了合并，我们认为主要目的是为了减少相互之间的竞争。从日月光和矽品每月公布的销售收入看，两家公司自2016 年以来的销售数据除日月光在3 月份出现了同比上涨之外，其他均处于同比下降的过程中，其中矽品在过去12 个月的单月销售收入数据仅在去年12 月出现同比小幅增长，其他均为同比下滑，全球半导体市场整体的低迷以及受到主要来自中国大陆地区企业的竞争压力是重要原因，因此我们认为双方本次合并主要为了减少相互竞争，以集团化的模式来应对其他区域的竞争对手。

封测行业合并已成常态，集团化模式可能推向半导体行业：半导体封测行业的合并已经经历了一段时间，其中长电科技收购星科金朊，安靠收购J-Device，以及本次日月光合并矽品的案例，均是发生在行业内排名前七的公司之间，而唯一没有在封测行业整合的台湾力成则由紫光集团进行了25%的入股，相对规模较小的南茂获得紫光集团25%的入股、华天科技则收购美国FCI、通富微电则收购AMD 槟城及苏州的封测资产，可见这种集团化的趋势在封测行业已成常态。通过合并来减少行业内的竞争，在整体市场环境不佳的情况下，有可能向整个半导体行业推进。

整合预示行业的逐步见底，大陆企业有望获益：半导体行业从SIA 公布的销售收入数据看，已经连续9 个月出现同比下降的态势，显示行业的整体需求较为低迷，但是我们也看到了一些行业逐步见底的信号，包括1）北美及日本半导体设备制造商BB 值均连续4 个月位于100 的枯荣线之上；2）半导体设备及产业投资规模持续温和扩张；3）此前连续低迷的日本半导体销售收入出现了反弹；4）包括本次并购案例的行业内大企业间的整合加剧。我们认为，半导体行业的周期性下降可能已经到了戒者接近底部的状况，未来值得关注动向。从投资的角度看，大陆地区的企业在扩张方面受益于国内产业政策的扶持以及自身资金面的充裕有望成为并购的获益方，同时国内市场的需求仍然保持了相对的高速也为企业的发展提供了市场空间，做大做强国内半导体集成电路行业符合国家利益和市场需求，因此我们建议可以积极关注相关行业及公司动向。

风险提示：宏观经济的增长不及预期影响需求复苏；产业整合带来的行业竞争格局发化；产业政策落实中弱于预期。