投资建议

重申对同方国芯、中芯国际、上海复旦微电子的“推荐”评级；ASM Pacific、华虹半导体及国民技术的“中性”评级。

理由

未来五年，大基金将向国内半导体持续投资1,000 亿美元；2015年，中央及地方政府联合私募承诺，在未来五年里向半导体行业投资1,000 亿美元，并设立投资基金；清华紫光在未来五年也将投资470 亿美元，目标跻身世界前三的芯片制造商。中国的目标是到2020 年，满足国内40%的半导体消费。我们认为，中国集成电路产业基金会继续收并购设备市场细分行业里的中小市值设备制造商，以及商业化半导体领域的半导体制造商。

同飞索半导体合作，3D NAND 闪存工厂成为中国的里程碑；3月底中国存储器制造商武汉新芯开工建造新晶片工厂，初期主要战略产品为市场现有最先进的闪存3D-NAND 闪存。同年2 月，飞索半导体宣布同武汉新芯在3D-NAND 技术方面开展合作，快速追赶其他NAND 闪存供应商。我们认为中国有望将通过武汉新芯存储芯片建设，打造并实现良性的国内半导体制造生态系统。

结合NAND 闪存市场的中国策略，中国2020 年闪存产能有望达到59 万片/月；进入NAND 闪存市场，中国采取四个主要途径：

1）改善制造成本结构；2）开发3D-NAND 需求；3）布局新兴市场；4）吸引外资在国内投资生产储存器。而中国国内闪存产能计划在2020 年达到59 万片/月，是2015 年的近7 倍。

存在收并购及潜在的监管风险，小市值并购数将多于大市值并购；在考量交易案是否会威胁国家安全时，美国外国投资委员会关注如下因素：1）在关系国家安全的领域里，美国的技术领先地位是否会受到影响；2）对美国关键技术的潜在影响。考虑半导体是美国国防、国家安全和关键技术中不可分割的一部分，我们认为美国外国投资委员会更倾向于批准中国机构的小规模并购，而非大型美国公司的并购。

盈利预测与估值

中国计划进入存储行业的受益标的：同方国芯、中芯国际、上海复旦微电子（推荐）；ASM Pacific、华虹半导体及国民技术（中性）。

风险

国内NAND 和DRAM 的建设进程慢于预期。