投资要点

全球半导体处于下行周期:根据SIA 数据显示,全球半导体销售收入2016 年2月同比下降6.2%,从2015 年下半年以来连续8 个月下滑,并且4 个主要的子区域均呈现持续下滑的状况,SEMI 数据显示北美BB 值2 月为105,从供需情况看,厂商对于产能的谨慎扩张态度缓解销售端显示的悲观预期。

工信部终端出货量数据显示,全国3 月手机出货量同比上升19.3%,3 月智能手机出货量同比上升26.2%,国内品牌出货量同比上升34.3%,均强于市场整体。2016 年第一季度国内手机市场整体出货量提升6.7%,预计全年的出货量将会维持小幅的增长,增速略弱于2015 年。

全球LED 灯泡价格3 月小幅回升,中国市场仍然延续下降趋势。

台湾半导体企业销售数据显示IC 设计维持增长,代工封测有企稳迹象:晶囿代工及封装测试的龙头企业2016 年3 月收入同比有所回升,台积电、联电和日月光分别同比回升1.1%、1.6%和5.5%,制造行业出现的企稳迹象值得我们持续关注。联发科尽管增长速度放缓,但是依然保持了增长,IC 设计行业景气度仍然维持。

投资建议:整体投资策略方面适当乐观,业绩不确定性的风险逐步消除,整体投资策略方面逐步向成长预期较好的公司进行选择。子行业选择与月度策略报告保持一致,包括集成电路设计、存储器相关、移动支付相关以及安防规频监控,相关标的包括同方国芯(002049)、国民技术(300077)、太极实业(600667)、全志科技(300458),海康威规(002415)。

风险提示:全球市场宏观经济波动影响电子元器件行业的终端需求;新产品市场认可度不及预期;行业持续并购后整合进度及效率存在风险。