事件：公司发布2024 年三季度报告，2024 年前三季度公司实现营收24.26亿元，同比增长29.54%；实现归母净利润3.76 亿元，同比增长113.51%；实现扣非净利润3.43 亿元，同比增长165.26%。2024 年Q3 实现营收9.07亿元，同比增长27.17%，环比增长11.85%；实现归母净利润1.58 亿元，同比增长97.15%，环比增长16.30%；实现扣非净利润1.47 亿元，同比增长139.28%，环比增长12.14%。

半导体业务占比提升，降本控费成果显现：半导体业务已成为驱动公司主营业务收入及利润双增长的重要动力。2024 年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入10.86 亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长93%，占比从2023 年全年的32%持续提升至45%水平。其中，Q3 实现主营业务收入4.52亿元，同比增长76%，环比增长29%。公司半导体业务收入体量持续同比、环比增长，规模效益及半导体材料产品高盈利贡献的特点进一步凸显。2024年前三季度，公司毛利率为46.45%，同比+10.67pcts；净利率为19.46%，同比+7.76pcts。24 年Q3 公司毛利率为48.57%，同比+9.63pcts，环比+2.58pcts；净利率为20.49%，同比+6.18pcts，环比-0.73pcts。费用方面，2024 年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为4.03%/7.84%/13.85%/0.73% ， 同比变动分别为-0.84/+0.22/-0.95/+1.05pcts。2024 年前三季度，公司持续进行降本控费专项工作，取得预期成效。公司结合业务实际、寻找降本点并持续跟进，在成本优化，效率提升，重点运营费用控制等方面都取得了阶段性的成果，管理效能提升，盈利能力增强。

受益半导体景气回升，细分业务增长表现亮眼：半导体材料及芯片业务已成为公司重要业绩来源，分产品看：1）CMP 抛光垫业务2024 年前三季度累计实现产品销售收入5.23 亿元，同比增长95%；其中，Q3 实现产品销售收入2.25 亿元，环比增长38%，同比增长90%，再创历史单季收入新高。公司于今年9 月首次实现抛光垫单月销量破3 万片的历史新高。2）CMP 抛光液、清洗液业务2024 年前三季度累计实现产品销售收入1.4 亿元，同比增长190%。其中，Q3 实现产品销售收入6,359 万元，环比增长57%，同比增长191%。3）半导体显示材料业务2024 年前三季度累计实现产品销售收入2.82亿元，同比增长168%。其中，Q3 实现产品销售收入1.15 亿元，环比增长19%，同比增长110%。4）半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务的产品开发、验证评价及市场拓展在快速推进中，客户反馈良好，进展符合公司预期；新业务领域芯片等新品的开发、测试也在按计划开发、进行中。随着半导体行业持续复苏，公司半导体材料及芯片业务有望持续增长，业绩有望进一步提升。

积极把握半导体复苏机遇，发行可转债加码产能建设：根据公司自愿性信息披露公告，目前公司具备武汉年产40 万片硬垫及潜江年产20 万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件。根据公司2024 年三季报，潜江工厂产销快速提升，8 月份实现扭亏为盈，转入持续盈利模式。同时，公司已启动武汉硬垫产线的产能扩充计划，预计将于2025 年第一季度完成月产4 万片（即年产48 万片）的达产。此外，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金不超过人民币92,000.00 万元，扣除发行费用后将用于“年产300 吨KrF/ArF 光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”和“补充流动资金项目”。公司发行可转债有利于加速公司业务布局、满足公司业务发展的资金需求、增强公司资本实力，进而进一步提升公司盈利能力，实现公司战略发展规划。

维持“买入”评级：2024 年，公司重点聚焦半导体创新材料领域中的半导体制造用CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，随着半导体行业逐步复苏，公司半导体材料相关产品有望持续放量，公司业绩有望进一步提升。预计公司2024-2026 年归母净利润分别为4.47 亿元、5.68 亿元、7.68 亿元，EPS 分别为0.48 元、0.61 元、0.82 元，PE 分别为57X、45X、33X。

风险提示：新品导入不及预期、市场需求不及预期、原材料价格波动风险、市场竞争风险。