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10 月24 日晚间，鼎龙股份发布2024 年三季度报告。2024 年前三季度，公司实现营业收入24.26 亿元，同比+29.54%；归母净利润3.76 亿元，同比+113.51%。其中，2024Q3，公司实现营业收入9.07 亿元，环比+11.85%，同比+27.17%；归母净利润1.58 亿元，环比+16.30%，同比+97.15%点评：

光电半导体材料稳步放量，盈利能力大幅改善收入端，光电半导体材料及芯片产品稳步放量。1）CMP 耗材：CMP 抛光垫Q3 实现销售收入2.25 亿元，环比增长38%，同比增长90%，再创历史单季度收入新高，其中9 月单月抛光垫销量破3 万片，破单月抛光垫销量的历史新高。硬垫方面，公司在外资本土晶圆厂客户取得突破；软垫方面，潜江工厂的产销亦在快速提升，并于8 月实现扭亏为盈。CMP 抛光液及清洗液Q3 实现销售收入6359 万元，环比增长57%，同比增长191%。搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应，介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP 后清洗液产品在国内多家客户增量销售，另有铜及阻挡层抛光液等多款新产品在客户端验证进度不断推进。2）半导体显示材料：

Q3 实现销售收入1.15 亿元，环比增长 19%，同比增长 110%。目前，公司已有YPI、PSPI、TFE-INK 产品在国内主流面板厂客户规模供应，且YPI、PSPI 产品的国产供应领先地位持续稳固，市场占有率随销售增长不断提升。

3）半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶：产品开发、验证评价及市场拓展在快速推进中，客户反馈良好，进展符合公司预期；新业务领域芯片等新品的开发、测试也在按计划开发、进行中。4）打印复印通用耗材（不含打印耗材芯片）：前三季度实现销售收入13.22 亿元，同比增长3%，持续稳健运营。

盈利端，随着盈利能力较强的半导体耗材产品的收入占比提升，公司毛利率持续上行。前三季度，公司实现毛利率46.45%，同比提升10.67pcts，其中单Q3 公司毛利率同比提升9.63pcts，环比提升2.58pcts。

投资建议与盈利预测

作为半导体材料的领先供应商，公司技术储备充裕、客户资源丰富，将充分受益于半导体行业回暖带来的耗材需求增长。我们预计2024-2026 年，公司营业收入分别为33.41、40.96、46.16 亿元，归母净利润分别为5.14、7.30、9.00 亿元，对应PE 估值分别为50、35、28 倍，维持“买入”评级。

风险提示

AI 硬件需求及部署节奏不及预期、宏观经济波动风险