鼎龙股份发布2024 年前三季度业绩预告。公司2024 年前三季度预计实现营收24.10 亿元，yoy+28.7%，实现归母净利润中值3.73 亿元，yoy+111.6%。

单季来看，公司24Q3 预计实现营收8.92 亿元，yoy+25.1%，qoq+10.0%，实现归母净利润中值1.55 亿元，yoy+92.8%，qoq+13.7%。公司业绩持续稳健增长，半导体材料新业务高速发展。同时公司通过多举措进行降本增效，提升公司经营效率，多渠道拓展业务，夯实公司行业竞争力。

半导体材料收入占比提升，业务结构持续优化。分业务来看，公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营收约10.89 亿元，同比增长88%，营收占比由2023 年的32%持续提升至约45%水平。24Q3 单季度实现营业收入约4.49 亿元，同比增长68%，环比增长33%。其中：

（1）CMP 抛光垫：24Q1-Q3 营收约5.24 亿元，同比增长95%。其中，24Q3实现销售收入约2.26 亿元，环比增长39%，同比增长90%。

（2)CMP 抛光液及清洗液：24Q1-Q3 营收约1.38 亿元，同比增长186%。其中，24Q3 实现营收约6155 万元，环比增长53%，同比增长183%。

（3）半导体显示材料：24Q1-Q3 营收约2.82 亿元，同比增长162%。其中，24Q3 实现销售收入约1.15 亿元，环比增长18%，同比增长102%。

（4）半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务：多款产品在其客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，客户反馈良好。

（5）打印复印通用耗材：预计实现营业收入约13.21 亿元，同比微增。

此外公司半导体先进封装材料及IC 光刻胶业务亦快速推进中，多款产品在客户端分别进入不同验证及市场开拓阶段，客户反馈良好，进展符合公司预期。我们认为后续新电子材料的布局有望进一步打开公司市场空间。

募投加速半导体新材料业务布局，抢抓市场机遇。公司拟通过向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过92000 万元，用于“年产300吨KrF/ArF 光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”，助力突破国外技术垄断，实现国产替代，保障产业链供应链安全，抢抓市场机遇，巩固并提升公司市场地位和竞争优势。

鼎龙股份以打印复印耗材为基础，立足七大材料技术平台，切入泛半导体材料，目前已形成半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、打印耗材四大业务。我们预计公司2024-2026 年分别实现营收33.26/39.58/45.86 亿元，归母净利润5.06/7.01/10.02 亿元，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：新产品验证进展不及预期，中美贸易摩擦，行业竞争加剧。