投资要点：

公司发布2024 年中报：报告期内，公司实现营收15.19 亿元（YoY+31%），归母净利润2.18 亿元（YoY+127%），扣非归母净利润1.97 亿元（YoY+189%）。其中，24Q2 单季度实现营收8.11 亿元（YoY+32%，QoQ+15%），归母净利润1.36 亿元（YoY+123%，QoQ+67%），扣非归母净利润1.31 亿元（YoY+177%，QoQ+99%），处于业绩预告偏上限位置。24Q2 公司毛利率为45.99%，同、环比分别变动+12.88pct、+1.73pct，净利率21.22%，同、环比分别变动+8.47pct、+5.09pct，公司依旧保持高研发投入，24Q2 研发费用达1.14 亿元。24Q2 公司业绩超预期，我们认为主要原因：

1）2024 年以来下游晶圆厂、面板厂稼动率持续回升，以及公司产品市占率提升，光电板块产品销售快速增长；2）PI、抛光液等新产品快速上量，利润率水平持续提升；3）收购控股子公司鼎汇微电子19%少数股东股权完成变更登记，增厚公司利润（此外，柔显24Q1 持股比例由70%提升至82%）。

24Q2 抛光垫业务再创新高，抛光液、清洗液、PI 材料等新业务快速放量，公司新材料平台渐入佳境。

根据公司公告披露，24H1 公司半导体板块业务实现营收6.34 亿元（YoY+107%），营收占比从23年全年32%提升至42%，新材料平台渐入佳境。其中：1）CMP 抛光垫：实现销售2.98 亿元（YoY+100%），其中24Q2 实现销售1.63 亿元（YoY+92%，QoQ+21%），硬垫销量5 月份首次突破2 万片，软垫多款产品实现批量出货；2）CMP 抛光液、清洗液：实现销售0.76 亿元（YoY+190%），其中24Q2 实现销售0.40 亿元（YoY+177%，QoQ+13%），进入产品订单放量阶段，产品品类持续扩充；3）YPI、PSPI 等：实现销售1.67 亿元（YoY+232%），其中24Q2 实现销售约0.97 元（YoY+161%，QoQ+38%），6 月份销售额突破4000 万元，仙桃基地产能也顺利投产。产品上量伴随着核心原材料自主可控、固定成本摊薄等，以及控股子公司持股比例的提升（24Q1 柔显由70%提升至82%，24Q2 鼎汇由72%提升至91%），业务盈利能力持续加强。此外，公司半导体先进封装材料、晶圆光刻胶、芯片设计等业务持续推进中，进展符合预期。

打印复印通用耗材业务稳健发展，股权激励计高业绩指标彰显公司发展信心。传统业务方面，公司保持稳步发展，24H1 实现收入8.67 亿元（YoY+4%），且盈利水平有所提升，上游彩色碳粉、显影辊及终端硒鼓、墨盒业务的净利润均同比增长。此前，公司发布2024 年股权激励计划，拟向296 位激励对象授予2500 万份股票期权，占公司股本总额的2.64%，行权价格为19.03 元/份。本次激励计划各年度业绩考核目标（剔除公司全部在有效期内的股权激励计划所涉及股份支付费用影响）：1）净利润增长率，目标值：2024-2026 年分别为125%、215%、350%，对应归母净利润分别为5.0、7.0、10.0 亿元；2）累计近利润增长率，目标值：2024-2026 年分别为125%、441%、891%；此次激励计划需摊销的总费用位9017.5 万元，2024-2027 年分别摊销3200.31、3712.92、1652.19、452.08 万元。高业绩考核目标彰显了公司对自身业务发展的信心。

投资分析意见：下游景气度持续修复，抛光液、PI 浆料等新业务加速放量，上调公司2024-2025 年归母净利润预测为4.86、6.66 亿元（原值为4.48、6.32 亿元），新增2026 年归母净利润为9.65亿元，当前市值对应PE 为37、27、19X，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级。

风险提示：1）新项目进展不及预期；2）客户导入不及预期；3）下游需求不及预期；4）2024 年4月25 日公司就深交所问询函进行了回复。