事件描述

近期鼎龙股份发布2024 年半年度报告。

2024 年上半年公司实现营收15.19 亿元，同比增加31.01%；实现归母净利润2.18 亿元，同比增加127.22%；实现扣非净利润1.97 亿元，同比增加188.64%；实现毛利率45.19%，同比增加11.36pct。2024 年第二季度公司实现营收8.11 亿元，同比增加32.35%；实现归母净利润1.36 亿元，同比增加122.88%；实现扣非净利润1.31 亿元，同比增加177.48%；实现毛利率45.99%，同比增加12.88pct。

事件评论

半导体业务加速发展。2024H1 公司半导体材料及芯片业务实现营收6.34 亿元，同比+106.56%；毛利率为67.21%，同比+8.27pct。其中，CMP 抛光垫、CMP 抛光液及清洗液、半导体显示材料三项业务2024H1 分别实现收入2.98 亿元、0.76 亿元、1.67 亿元，同比增速分别为+99.79%、+189.71%、+232.27%；2024Q2 分别实现收入1.63 亿元、0.40 亿元、0.97 亿元，同比增速分别为+92.03%、+177.03%、+160.53%，环比增速分别为+21.23%、+12.68%、+38.24%。此外，高端晶圆光刻胶方面已经实现20 款产品的布局，9 款产品已完成内部开发并已送样至客户端测试验证，其中5 款产品进入加仑样验证阶段。公司半导体板块业务增速显著提升，多项产品经过验证后进入放量阶段，运行效率优势及规模效益进一步凸显。我们预计随着更多的料号导入，以及下游产能扩张的提速，公司半导体业务在三四季度有望维持高增长趋势。

传统业务盈利改善。公司打印复印通用耗材业务2024H1 实现营收8.67 亿元，同比+4.05%；毛利率为29.29%，同比+4.24pct。盈利水平提升，上游彩色碳粉、显影辊及终端硒鼓、墨盒业务的净利润均同比增长。后续公司将进一步通过多项举措保障进行进行降本控费，提升整体盈利能力。

拟发行可转债加大半导体业务投入。本次可转换公司债券拟募集资金总规模不超过人民币9.2 亿元，募集资金将用于“年产300 吨KrF/ArF 光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”和补充流动资金项目，拟使用募资金额分别为4.8亿元、1.7 亿元和2.7 亿元。近年来公司在半导体材料相关业务领域加大布局，投资建设潜江、仙桃半导体材料产业园及武汉本部创新材料研究院，本次募资有助于公司进一步加快半导体业务的布局节奏，提升公司在半导体材料领域的整体竞争力。

技术、产能等多方面具备优势，公司未来成长空间广阔。公司是国内半导体材料龙头，CMP 抛光材料放量，YPI、PSPI 产业化突破，高端光刻胶稳步推进，七大技术平台构筑宏伟蓝图。随着公司光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快速推进，未来仍将保持较高增速。我们预计2024-2026 年公司实现归母净利润分别为4.54 亿元、6.51 亿元、8.62 亿元，对应当前股价市盈率水平分别为40x、28x、21x，维持“买入”评级。

风险提示

1、汇率波动风险；

2、研发及产品验证进度不及预期。