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全球半导体行业2010年2季度总结:去库存慢于预期 下半年景气堪忧

兴业证券股份有限公司 2011-09-27

投资要点

半导体公司 2季度表现平淡:全球半导体市场 2季度销售额为 743.2亿美元,同比增长 1.46%,环比下滑 2.12%。表现偏弱。我们监测的半导体公司 2 季度营收及毛利率表现平淡,其中 IDM 公司毛利率持平,IC设计略有提升,晶圆代工产能利用率下降,拖累毛利率下滑 1.4个点,封测铜打线制程贡献度提升,助推毛利率上升 0.9个点。

行业库存被动拉高,面临去库存压力:我们在1季度总结中已经指出,行业面临产能利用率下降的风险。2季度晶圆代工产能利用率下降,随之而来的是毛利率下滑,及库存周转天数下降,可以看到应对下游客户调整库存、削减订单,晶圆代工也相应进行着库存调整。而 IDM、IC设计、通路厂商库存周转天数却一路向上,尤其 IDM 和通路厂商,已经上升到历史高位。可见在下游需求不旺的情况下,IDM厂商产能利用率没有明显下降,虽然毛利率得以持稳,但却被动拉高了库存。从当前市场来看,3季度旺季不旺已成定局,后市在欧美经济阴云下仍扑朔迷离,我们判断 V 型反转的可能性不大,3、4 季度全球半导体行业将面临去库存压力。

PC 失色、智能手机成增长动力:2 季度全球 PC 出货量 8440 万台,同比增长 2.6%, 环比增长 10.2%; 手机出货量 3.65亿部, 同比增长 11.3%,环比下降 1.9%。其中,智能手机出货量 1.07 亿部,同比增长 65.4%,环比增长 64.4%。PC 受客户支出谨慎、平板电脑冲击等因素影响,预计将持续低迷。功能手机自 09Q3 以来首度衰退,智能手机连续三季销量过亿,成为手机增长的主要动力。

行业评级及投资建议:2季度全球半导体行业表现平淡,受全球经济影响,需求有所回落。中国电子行业去库存明显(库存周转天数从 1季度92 天降至 2 季度 83 天) ,如果 3 季度保持这样的去库存速度,库存周转天数将降至 75 天左右,处于较低水平。需要注意的是,全球半导体行业 2季度库存依然上升,反应速度比中国慢得多,这意味着全球 3季度、4季度都将面临去库存压力,预计中国电子行业将率先触底反弹。我们维持半导体行业“中性”评级,维持士兰微、华天科技等公司“推荐”评级。并重点推荐智能手机产业链个股:超声电子、劲胜股份、卓翼科技、水晶光电。

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