本篇是我们AI 算力系列之“云基建”篇章，我们重点讨论了在AI 浪潮持续催化下，以服务器为核心的云端配套升级及硬件迭代更新趋势。看好GPU 国产替代进程加速，存储模组受益于AI 边际增量及周期弹性，新平台下PCB及服务器代工领域相关投资机会。

支撑评级的要点

大模型引领AI 商业化进程，轻量化应用向终端蔓延：从算力来看，OpenAIChatGPT 从2 代-3 代的升级，其参数数量升级趋势从15 亿增长至1750亿级别。参数规模越大，也意味着算力负担越重，算力瓶颈将成为AI 商业化进程必须解决的核心问题，为此云端和边缘侧正协同发力。同时，自ChatGPT 正式发布以来，国内国际市场AI 算力投资均表现亮眼。我们认为AI 算力板块目前正处于分化调整阶段，伴随经济基本面的边际改善以及政策面的持续推出，AI 算力板块有望再度迎来布局良机。

高算力芯片引巨头加码，国产AI 芯片加速推进。算力需求引巨头加码，英伟达订单持续超预期，WSTS 预计2025 年AI 芯片市场规模有望达到726 亿美元。我们认为，受美国对中国GPU 芯片出口管制影响，国产AI芯片替代进程将快速推进，同时，在英伟达GH200、AMD MI300 带来“超异构计算”概念下，先进封测及制造产业链的协同发力值得关注。

DDR5 渗透率盼加速，HBM 助推AI 算力突破存力瓶颈。在未来AI 模型逐渐复杂化趋势下，算力推动存力逻辑进一步兑现，以DDR5、HBM 为代表的高性能存储有望拓展其边际空间，根据我们的预测到2026 年HBM市场规模有望达149 亿美元，较2022 年有3 倍之余的增长。我们认为随着AI 服务器整体出货量持续增长以及国内数据中心的持续建设，服务器DRAM、固态硬盘用量激增，存储有望走出周期底谷，相关厂商均有望受益。

AI+EGS 新平台推动数通市场PCB 及代工快速放量。在AI+EGS 助推下，数通用板进一步迈向高多层、低损耗，更窄线宽线距带来的工艺难度升级推动单机价值量倍增。我国是PCB 产业全球重要生产基地，有望在本轮“算力基建”中深度受益。同时，算力+新平台亦将推动其服务器代工领域实现增长。

投资建议

我们认为本轮AI 驱动的云端建设有望开启半导体下一个高景气周期，相关产业链将充分受益于本次“算力基建”浪潮。推荐：1）AI 算力链：寒武纪、海光信息、通富微电；2）存储：朗科科技、德明利；3）PCB：

沪电股份；4）服务器代工：工业富联。

评级面临的主要风险

AI 技术突破不及预期；

算力芯片国产替代进程不及预期；

存储颗粒及模组价格周期反转不及预期；

Eagle Stream 新平台放量不及预期。