证券代码:300019证券简称:硅宝科技公告编号:2024-050
成都硅宝科技股份有限公司
关于收购江苏嘉好热熔胶股份有限公司100%股权
进展暨第二次交割完成的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
一、收购概述
为进一步完善成都硅宝科技股份有限公司(以下简称“硅宝科技”或“公司”)
产业布局,拓展公司业务领域,丰富公司产品品类,增加公司在热熔压敏胶领域研发、生产、销售等方面的核心竞争力,公司2024年6月11日召开第六届董事
会第十六次会议,审议同意公司与史云霓、侯思静、王凡、如皋市嘉博投资中心
合伙企业(有限合伙)(以下简称“嘉博投资”)、如皋市嘉盛投资中心合伙企业(有限合伙)(以下简称“嘉盛投资”)等股东签署《股权收购协议》,公司拟以现金方式收购核心资产江苏嘉好热熔胶股份有限公司(以下简称“嘉好股份”)
100%股权,其中,直接收购嘉好股份39.0859%股权,通过收购太仓嘉好实业有限公司(以下简称“太仓实业”)100%股权间接收购嘉好股份60.9141%股权。上述交易对价合计为嘉好股份39.0859%股权对应股权的价值187612320.00元,加上根据太仓实业持有的嘉好股份60.9141%股权价值292387680.00元,以及其持有的货币资金3693344.23元,整体收购价格为人民币483693344.23元(税前),资金来源为公司募集资金投资项目节余资金、自有资金或自筹资金。
上述收购事项已经公司2024年6月28日召开的2024年第二次临时股东大会审议通过。具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于拟签署股权收购协议收购江苏嘉好热熔胶股份有限公司100%股权的公告》(公告编号:2024-030)。
二、收购进展
2024年7月11日,公司收购嘉好股份100%股权事项中的首次交割工作已完成,公司已受让史云霓及侯思静合计所持太仓实业72.00%的股权,上述事项已完成工商变更登记并取得太仓市行政审批局换发的企业法人营业执照。本次工商登记变更完成后,公司持有太仓实业72.00%股权,嘉好股份为太仓实业的控股子公司,公司进而可实际控制嘉好股份60.91%股权。具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于以现金方式收购江苏嘉好热熔胶股份有限公司100%股权的进展公告》(公告编号:2024-036)。
2024年8月20日,嘉好股份收到全国中小企业股份转让系统有限责任公司出具的《关于同意江苏嘉好热熔胶股份有限公司股票终止在全国中小企业股份转让系统挂牌的函》(股转函〔2024〕2325号),同意嘉好股份股票(证券简称:嘉好股份,证券代码:873853)自2024年8月21日起终止在全国中小企业股份转让系统挂牌,嘉好股份将根据中国证券登记结算有限责任公司北京分公司相关规定及时办理后续手续。具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于子公司嘉好股份股票在全国中小企业股份转让系统终止挂牌的公告》(公告编号:2024-042)。
三、第二次交割情况
(一)第二次交割约定情况
根据《股权收购协议》约定,第二次交割为嘉好股份完成全国中小企业股份转让系统终止挂牌,且《股权收购协议》中约定的关于本次交割的其他先决条件均满足或者虽未满足但被公司书面豁免后,公司分别在太仓实业层面及嘉好股份层面按如下方式进行股权/股份转让:
太仓实业层面:公司受让史云霓所持太仓实业28%的股份(对应太仓实业
2800万元注册资本)。第二次股权交割完成后,太仓实业的股权结构如下:
序号股东认缴注册资本(万元)实缴注册资本(万元)持股比例
1硅宝科技100009762100%
合计100009762100%
嘉好股份层面:公司受让史云霓、嘉博投资、嘉盛投资、侯思静、王凡合计
所持嘉好股份15.5850%的股份(对应嘉好股份11810323元注册资本)。第二次股权交割完成后,嘉好股份的股权结构如下:
序号股东名称认缴/实缴注册资本(元)持股比例
1硅宝科技1181032315.5850%
2太仓实业4616070660.9141%
3史云霓1698412122.4124%4侯思静8248501.0885%
合计75780000100%
(二)第二次交割完成情况近日,公司收购嘉好股份100%股权事项中的第二次交割工作已完成。公司已受让史云霓及侯思静合计所持太仓实业100%的股权,并受让史云霓、嘉博投资、嘉盛投资、侯思静、王凡合计所持嘉好股份15.5850%的股份,上述事项已完成股东名册变更等工商登记。
四、对公司的影响本次交割完成后,公司直接持有太仓实业100%股权(太仓实业持有嘉好股份60.9141%的股权)及嘉好股份15.5850%的股权,嘉好股份为太仓实业的控股子公司,公司进而可实际控制嘉好股份76.4991%股权。公司将根据本次交易后续进展情况,按照有关规定及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告!
成都硅宝科技股份有限公司董事会
2024年9月18日