【报告摘要】:

投资逻辑

公司产品下游应用广泛，需求端恢复有望带动公司营收及业绩增速逐步修复。公司主要产品为精密金属结构件，产品广泛应用于半导体设备、新能源及电力设备和医疗设备等领域。客户覆盖超科林、AMAT、屹唐、中微、北方华创、SMA、迈柯唯、爱士惟等龙头厂商。1H23公司实现营收2.44亿元，同比-15.23%，实现归母净利润0.50亿元，同比-32.23%，公司业绩短期承压。

公司产品对应全球半导体刻蚀、薄膜沉积、晶圆检测等设备工艺和结构件市场空间约百亿美元，国内市场23~25年复合增速达15%。外部环境未有好转美国对国内半导体设备出口限制或将进一步加码，产业链自主可控叠加海外资本开支于2024年恢复正增长。根据我们测算，25年国内刻蚀、薄膜沉积和晶圆检测设备用工艺和结构件市场规模为37亿美元，23~25年复合增速约15%。

1H23半导体设备海内外需求分化，公司国内业务占比提升显著。公司业务以出口为主，受海外半导体资本开支下行影响，1H23公司海外业务占比下滑至33%。根据Wind的数据，1H23公司半导体设备领域大客户超科林和ICHOR的应计负债分别较2022年底-25%/-26%。中微公司1H23合同负债和在建工程较2022年底-18%/+3%，国内设备商客户订单降幅小于海外客户，在建工程仍保持增长。在国产替代背景下，公司在国内客户的份额有望提升。

发行可转债突破产能限制，收购冠鸿智能向综合制造服务商转型。公司可转债于2023年1月上市，发行规模3.4亿元，当前转股价55.69元/股，项目达产可新增半导体设备等领域结构件年产能约2.30万套/件。23年7月，公司公告拟通过发行股份及支付现金方式以不超过4.08亿元购买冠鸿智能51%股权，冠鸿智能主业为打造智能工厂提供一站式服务，冠鸿智能1H23实现营收1.09亿元，净利润2214.92万元，收购完成后将与公司形成协同效应。

风险提示

市场竞争加剧的风险；下游需求恢复不及预期的风险；汇率波动的风险；客户产业转移的风险；可转债转股压力的风险。