半导体零部件种类繁杂，构成百亿美元市场空间。半导体设备结构复杂，体积庞大，集成度高，由种类繁多的零部件组成，而有别于传统机械零部件，半导体零部件在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性、稳定性等各方面都面临更高的技术标准。按照结构组成，零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等，而每一个大类下又包含诸多子类。对于设备厂商而言，零部件采购往往占其营业成本的90%左右，据此我们推算，2021 年半导体零部件全球市场高达500 亿美元。如此庞大的市场，对于国内新兴厂商而言，存在着原料的性能要求高、后工序处理难度大、认证体系复杂，周期长、市场碎片化等诸多软实力考验和硬技术壁垒。

全球零部件市场：整体分散，局部垄断。由于细分品类的高度碎片化，并且不同零部件之间存在着较大的差异性和技术鸿沟，因此半导体零部件市场并未出现垄断型的大型供应商，各赛道的龙头供应商大多是专长于单一或少数品类。据芯谋研究数据，半导体零部件市场价值量较高的单品如泵、射频电源等占总市场比重不过10%，而据VLSI Research 数据，近10 年里，半导体零部件市场前十大供应商的市场份额总和稳定在50%左右。而与此同时，单一细分品类集中度往往高达80-90%，如气体系统领域的UCT，电源领域的MKS 和AE、真空泵领域的Edwards 等均在各自赛代占据较高份额，呈现出行业整体碎片化+局部高垄断的格局。

百舸争流，国产替代初具雏形。与国外龙头企业相较，国内厂商起步较晚，产品覆盖程度仍处在较低水平，如在金属机械类、气体管路类零部件领域已有国内厂商进入国际设备龙头供应链，但高端功能型零部件如仪表、阀门、电源等领域，仍缺具备规模的国产供应商。然而另一方面，我们认为零部件国产化的趋势已然确立，众多国产厂商在各个领域实现快速的国产化导入，如江丰电子（金属加工件）、新莱应材（真空与气体管阀零部件）、华亚智能（精密结构件）、万业企业（参股气体零部件龙头Compart）、英杰电气（射频电源）、富创精密（金属加工件和模组产品）、正帆科技（厂务设备和Gas Box）、汉钟精机（真空泵）、神工股份（硅部件）、华卓精科（精密测控系统）等，零部件国产化进程有望提速前行。

投资建议：半导体设备行业近年迎来快速增长，而上游零部件环节的自主可控需求日益强烈。伴随一批优秀国产供应商涌现，我们看好国内半导体零部件行业受益下游需求的持续增长和国产化加速。建议关注：江丰电子、新莱应材、华亚智能、万业企业（参股Compart）等优质标的。

风险提示：行业竞争加剧；下游行业周期性波动；产品验证不及预期。