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中瓷电子(003031):上半年业绩表现平稳 各新兴业务持续推进未来可期

民生证券股份有限公司 2024-08-29

中瓷电子 -0.38%

事件:8 月27 日,公司发布2024 年半年报,上半年实现营收12.22 亿元,同比下降2.44%,实现归母净利润2.12 亿元,同比下降6.30%。

上半年各细分领域平稳推进,经营业绩表现稳健:上半年公司营收和归母净利润分别同比小幅下降2.44%和6.30%,业绩整体表现平稳,按业务来拆分,1)电子陶瓷材料及元件:上半年实现营收8.18 亿元,同比下降11.86%,营收占比56.33%,毛利率为23.40%,同比下降5.20pct;2)第三代半导体器件及模块:

上半年实现营收6.34 亿元,同比下降1.79%,营收占比43.67%,毛利率为33.00%,同比提升9.68pct。此外,涉及内部抵消的营收金额合计为2.30 亿元。

自去年完成重大资产重组以来,合并入的第三代半导体器件及模块业务稳健发展:1)氮化镓业务方面,作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应商,公司在细分领域市场占有率国内第一,产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平。当前公司持续推进自动化产线建设,相关产品的产能和供货能力较强;2)碳化硅业务方面,现有碳化硅功率模块包括650V、1200V 和1700V 等系列产品,主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域,未来拟攻关高压SiC 功率模块领域,进一步抢占行业技术高地,在智能电网、动力机车、 轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额,实现对IGBT 功率模块的部分替代。国联万众的碳SiC 功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的认可,在终端市场具有技术先进性和充分竞争力。

精密陶瓷等前沿新兴领域持续发力,助力公司持续拓展未来成长空间:精密陶瓷零部件是采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件,具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能,应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中,典型产品包括了陶瓷加热盘、静电卡盘等。自2023 年以来,公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度,已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品,建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,实现了关键零部件的国产化,已批量应用于国产半导体关键设备中。

公司目前订单饱满,产能利用率维持在较高的水平。

投资建议:我们预计公司2024-2026 归母净利润分别为5.70/7.59/10.02亿元,对应PE 倍数为29x/22x/16x。公司作为国内电子陶瓷外壳龙头,技术实力突出,加速推进电子陶瓷领域的国产替代。同时,精密陶瓷零部件领域、三代半导体(GaN、SiC)高成长赛道的布局,有望显著拓展公司未来的成长空间。维持“推荐”评级。

风险提示:GaN 和SiC 等新兴业务不及预期、行业竞争加剧。

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