立足传统业务研磨片，产品品类横向扩张。公司目前的主要产品为半导体硅材料，包括半导体硅片和半导体硅棒。其中，公司生产的半导体硅片以研磨片为主，主要用于各类功率半导体器件以及部分传感器、光电子器件的制造。公司生产的半导体硅棒则有内供和外销两种渠道。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3-6 英寸、N 型/P 型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm 阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、新能源等。2021 年上半年，公司研发投入同比增长42.05%。公司正在3-6 英寸半导体硅棒和硅片的基础之上，通过募投项目积极推进8 英寸半导体硅片布局，通过设立合资公司加码功率器件，不断加强研发创新，巩固公司核心竞争力。

深耕3-6 英寸研磨片，盈利表现亮眼。3-6 英寸研磨片是公司的传统业务，也是公司发展的基石。目前3-6 英寸硅片市场的主要特征是：在整体硅片市场中占比较小但较为稳定，近年来占比维持在10%；主要产能集中于中国大陆；国内生产企业众多，格局分散。得益于公司多年来持续深耕，具备良好的技术与客户积累，公司目前在该领域处于国内领先地位，且盈利能力可观。2021 年上半年，公司半导体硅片收入为1.4 亿元，占公司营收77.7%，毛利率达53.7%，同比增长7.8%。而公司所产硅片中，3-6 英寸研磨片占主要地位，2020 年上半年，研磨片占公司单晶硅片收入的79.48%。

募投推动抛光片布局，业绩有望进一步提振。目前全球半导体硅片市场的主流产品规格为12 英寸和8 英寸硅片，根据SEMI的统计，2018 年两种尺寸硅片的合计市场份额占比约为90%（按出货面积）。同时，我国半导体产业的快速发展对国内大尺寸硅片研发与量产的需求日益迫切。在此背景下，公司通过募投项目“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”进行抛光片业务延伸，该项目预计总投资6.15 亿元，建设期30 个月，达产期4 年，完全达产后预计产生年营收7.1 亿元，年利润总额1.8 亿元。项目达产后，产能预计新增4-6 英寸研磨片600 万片/年、4-6 英寸抛光片400 万片/年、8 英寸抛光片60 万片/年。鉴于8 英寸硅片的高需求，公司这一产品延伸布局有望进一步提振公司业绩。

合资子公司助力功率器件布局，前景可期。公司于2021 年7 月28 日发布公告，以自有资金出资设立合资公司江苏皋鑫，公司持股51%，并拟于合资公司运营2 年后收购其剩余少数股东权　　益，将其转变为公司的全资子公司。江苏皋鑫的设备及技术资产来自于南通皋鑫股份有限公司，日后的主营业务包括电子专用材料、半导体分立器件、电子元器件、集成电路芯片及产品等。南通皋鑫成立50 余年来专业生产半导体整流器件，曾荣获中华人民共和国国家质量奖，主要产品是塑封高频高压二极管，客户包括日本佳能、东芝、松下，韩国三星、LG，中国广东美的、广东格兰仕等。基于南通皋鑫深厚的技术与客户积累，公司有望在功率器件领域大展宏图。

投资建议：预计公司2021-2023 年营收4.5/6.5/8.5 亿元，归母净利润1.5/2.2/3.0 亿元，维持“推荐”评级。

风险提示：（1）上游原材料价格波动风险；（2）下游需求不及预期；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。