消费补贴频现，2024年底迎来乐观向上的需求市场。2023Q3-24Q3全球手机市场连续5季增长，而PC、平板市场则略显疲软。2024H2广东、江苏、贵州等地方消费补贴范围从家电、汽车、家居商品等扩至手机、平板、智能穿戴等。其中，贵州省商务厅将手机、平板列为“高质量消费品”，补贴幅度20%。为2025年消费电子需求奠定了乐观的基调。

AGI+终端，首推苹果生态链。手机与电脑是当下最大的人机交互入口，其中最具变现价值的终端入口当属苹果iOS生态。

2023年iPhone 15 Pro系列及2024年iPhone16全系支持AI功能，苹果手机/平板/PC逐步完成AI硬件的预埋，将芯片、散热、内存、摄像功能全面升级。AI方面，Apple智能自12月起在英语地区推出，2025年4月支持更多语种。

AI新兴硬件，大模型与终端硬件的双向奔赴。手机和PC厂商自研或借助大模型合作发展AI Phone、AI PC，互联网/大模型厂商试图进入手机、PC等硬件市场但面临较高壁垒。作为跨界发展的典范，小米汽车业务势如破竹证明3C品牌可以赋能。AI新兴终端形态各异，为大模型提供了落地新载体：1）Meta Ray-ban展示科技与眼镜厂商的合作威力，2025年“百镜大战”在即。2）L2+智驾的下沉与主机厂国产化形成共振。3）耳机、音箱有市场迎大模型新玩家。

国产光刻机进展披露，提振 半导体自主可控信心。半导体实体清单加码，高端芯片、半导休设备、零件材料自产是唯一出路。工信部披露国产KrF、ArF光刻机已完成首台生产、进入推广应用阶段。晶圆制造国产化浪潮持续，功率、模拟、射频、嵌入式存储等特色工艺快速发展。据TrendForce，中国大陆成熟制程(＞28nm)产能占比将从2023年的31%提升到2027年的47%；中国大陆先进制程取得进展，2023年份额为8%。化合物的先进制程8寸SiC有望实现2025年弯道超车。

相关标的：1）消费补贴与新兴AI终端：小米集团、思特威、艾为电子、南芯科技、恒玄科技、乐鑫科技；2）苹果AI：

蓝思科技、立讯精密、鹏鼎控股、领益智造；3）半导体设备国产化：北方华创、珂玛科技、茂莱光学、龙图光罩；4）先进制造与封装：华虹公司、中芯国际、芯联集成-U、长电科技、甬矽电子；5）国产算力：地平线、黑芝麻。

风险提示：1）国际贸易环境不确定性；2）原材料短缺、价格波动；3）汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期风险