事件：公司发布2024 年三季度报，2024 年前三季度实现营收234.87 亿元，同比增长14.82%；实现归母净利润19.74 亿元，同比增长7.05%；实现扣非净利润19.29 亿元，同比增长8.89%。2024 年Q3 实现营收103.60 亿元，同比增长16.14%，环比增长60.89%；实现归母净利润11.90 亿元，同比增长15.26%，环比增长314.66%；实现扣非净利润11.73 亿元，同比增长13.71%，环比增长365.37%。

公司业务结构进一步优化，新业务实现快速增长：2024 年前三季度公司营收实现稳健增长。分产品看：1）公司核心业务通讯电子营收157.76 亿元，同比+9.53%。2）消费电子营收69.12 亿元，同比+22.03%。3）汽车电子及服务器营收7.29 亿元，同比+102.52%。公司业务结构得到进一步优化，其中，消费电子、汽车电子及AI 服务器实现快速增长，主要系消费电子产品市场需求复苏，及公司聚焦汽车电子和AI 服务器市场深耕拓展。2024 年前三季度公司毛利率20.47%，同比+0.19pct；净利率为8.40%，同比-0.62pct；2024 年Q3 毛利率为23.62%，同比+0.78pct，环比+8.14pct；净利率为11.48%同比-0.09pct，环比+7.02pct。毛利率环比实现快速增长主要系进入下半年旺季，公司产线稼动率保持满产状态。2024 年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为0.65%/3.54%/7.30%/-1.06%， 同比变动为-0.06/-0.70/0.34/0.78pct。其中，研发与财务费用率有所上升，主要受汇率波动及对AI 云端到终端相关产品研发投入增加影响。

AI端侧落地注入新动力，看好未来PCB长期成长：随着大客户发布端侧AI手机，为手机市场注入新的AI 创新动力，有望驱动新一轮换机周期，同时AI 算力需求增长对PCB 数据传输速率及信号损耗提出更高要求，生产制程难度也随之进一步增加，带动PCB 需求量价齐升。公司作为PCB 龙头企业，始终坚持发展高阶PCB 产品，在研发和技术方面具有领先优势。AI 创新热潮有望带来新轮换机周期，驱动高阶PCB 需求快速上升，我们看好公司在全球PCB市场的优秀市场卡位及高阶PCB 产品的技术优势，随着AI 创新热潮兴起，相关AI 端侧应用落地及AI 终端产品不断推出，AI 算力推动高阶PCB 规格及需求攀升，公司有望充分受益端侧AI 发展浪潮。大客户在10 月底发布会正式推出搭载Apple Intelligence 功能的IOS 18.1 系统，AI 功能的上线补全　　iPhone16 的核心设计，我们认为苹果AI 批量上线有望增强iPhone 16 市场表现，公司PCB 业务有望充分受益端侧AI 落地带来的需求新增长。

AI服务器及汽车电子营收翻倍，有望带动公司业绩长期增长：公司在AI 服务器及汽车电子业务，今年前三季度营收已实现翻倍增长，随着泰国工厂明年下半年认证产线，第四季度逐步投产，相关业务营收预计将进一步提升。

其中，在AI 服务器上，目前已实现业务从AI 服务器、储存设备到AI 端侧产品的全产业链覆盖。此外，公司积极参与AI 服务器领域的次世代架构新产品开发，随着AI 服务器需求快速成长，将带动公司相关业务明显增长。我们认为未来随着公司泰国厂产能逐渐释放，将有望进一步优化业务结构，带动公司业绩长期增长。

维持“买入”评级：端侧AI 落地有望推动AI 创新周期中PCB 需求量显著增长，且公司已实现AI 服务器、储存设备到AI 端侧产品全产业链覆盖的布局，随着后续泰国厂产能释放，汽车电子及AI 服务器需求攀升，看好未来公司在PCB、汽车电子及AI 服务器领域为公司业绩带来长期增量，预估公司2024年-2026 年归母净利润为35.53 亿元、45.38 亿元、51.36 亿元，EPS 分别为1.53 元、1.96 元、2.22 元，对应PE 分别为23X、18X、16X。

风险提示：宏观经济波动风险、下游需求不及预期、扩产进度不及预期、汇率波动风险