3Q24 回顾：收入利润同环比持续增长，看好消费类需求迎来较好复苏据我们统计的79 家A/H 公司，3Q24 电子板块收入同比+18%，环比增长15%；归母净利润同比+20%。子板块方面，半导体设备（利润+70%）同比表现较好，半导体设计公司旺季不旺（收入环比+3.1%，利润环比-2.9%），但在芯片价格企稳代工成本优化的带动下，毛利率环比进一步提升了0.1pct；面板公司归母净利润受需求季节性影响环比有所下滑，PCB 板块AI 占比较大的公司业绩持续高增。往后看，我们认为消费类需求有望受益安卓新机密集发布以及以旧换新等政策刺激迎来较好复苏，泛工业领域库存去化接近尾声。看好：1）自主可控相关产业链对应的算力及上游设备、零部件公司；2）以旧换新等政策推动下的内需芯片设计公司。推荐标的：舜宇、鹏鼎控股、卓胜微、TCL 等。

半导体设计：旺季不旺，成本优化带来毛利率环比改善3Q24 半导体设计板块整体表现旺季不旺，收入环比仅增长3.1%，归母净利润环比下滑2.9%，个股表现分化明显，部分公司由于美元汇率波动汇兑损失/持续研发投入对归母净利润造成一定影响。板块整体毛利率同/环比增加3.3/0.1pct 至34.2%，连续五季环增，芯片价格基本企稳，部分公司受益代工成本优化/产品组合优化，毛利率环比改善较明显，且代工成本改善对毛利率提升影响预计Q4 将进一步体现。存货水平环比略有提升，但存货周转天数进一步下降至154 天（2Q24：156 天），预计后续库存减值压力较小。

半导体制造/设备：收入维持同比高增，研发与资本开支导致利润端分化半导体设备3Q24 收入同比+40.3%，归母净利润同比+70.0%，前道设备公司在手订单充足，业绩整体维持高增，利润端略有分化，部分公司因新产品及高研发投入利润承压。3Q24 在下游消费电子需求复苏拉动下，半导体制造板块营收同比增长18.5%，归母净利润同比增长11.3%，主因：1）过去几年高强度资本开支逐渐转固；2）国内竞争加剧，部分中低端产品封测价格下降拖累毛利率。功率企业Q3 毛利率基本实现环比改善，但由于2H24 新建产能逐步投产，或对MOS 等产品短期带来一定价格压力。

消费电子/安防：期待国补、化债等稳增长政策带来国内需求修复消费电子板块3Q24 收入同增27.2%，环增21.2%，净利润同增13.8%，环增46.9%。手机环节，果链进入备货旺季，但由于汇率、零部件价格压力等因素影响，Q3 行业净利润同比增速慢于收入。安卓链方面，零部件环节3Q 备货量仍相对较弱，价格相对稳定，存储等环节价格下行，带动品牌公司毛利率见底，4Q 有望环比向上。PC 环节，国内PC 需求在国补和黑悟空游戏带动下有所好转，我们预计将带动联想等公司业绩向好。安防及数字化板块收入同比+10%，国内政府、企业业务继续弱复苏，海外业务保持稳健，看好财政、化债等稳增长政策带来政府业务商机，期待安防/数字化行业业绩在25 年迎来拐点。

面板/被动元件：面板企业3Q 盈利环比下降，被动元件企业盈利分化面板板块3Q24 归母净利润环比-24%，主因LCD 面板需求受季节性扰动，大尺寸LCD 产线开工率环比有所下滑，且3Q24 大尺寸LCD 面板均价环比下降（yoy：-4%）。因大尺寸LCD 面板近期国内需求走强，我们预计大尺寸LCD 面板价格在4Q24 的淡季将保持平稳。被动元件方面，我们看到：1）AI 收入占比较高的PCB 企业在3Q24 仍然能保持营收和利润高速增长，而其他PCB 公司业绩表现一般；2）MLCC 和电感公司受益手机、家电下游需求平缓复苏以及产品高端化，利润同比修复；铝电解和薄膜电容行业因下游光储仍在去库、需求偏弱及价格竞争等不利因素，盈利短期承压。

风险提示：中美贸易摩擦升级风险，电子产品渗透率不及预期的风险。