事件：

公司发布三季度报 告。2024年前三季度公司实现营业收入234.87亿元，同比增长14.82%；归母净利润19.74 亿元，同比增长7.05%；扣非归母净利润19.29 亿元，同比增长8.89%。其中，单三季度公司实现营业收入103.60 亿元，同比增长16.14%，环比增长60.89%；归母净利润11.90 亿元，同比增长15.26%，环比增长314.66%。

点评：

下游需求复苏营收稳健增长，端侧AI 落地引领创新热潮。当前，终端客户加速端侧 AI 落地，各品牌纷纷加快推出以 AI 手机及 AIPC 为代表的 AI 终端产品，折叠手机市场蓬勃发展。随着新一轮行业创新周期到来，预计将为行业发展注入新的增长动力。从产品端看，PCB产品正朝着高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品方向升级。针对AI 相关产品带来的高阶 HDI 及 SLP 等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目。目前，该项目一期工程已投产，二期工程正在加紧建设中。预计项目完成后，公司在高阶 HDI 及 SLP 产品领域的市占率和竞争力有望进一步提升。

积极布局高阶产品，长期增长曲线清晰。AI 服务器引领 PCB 市场快速成长，且随着 AI 服务器性能的提升，HDI 产品应用将大幅增加。

公司一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂开展合作，目前已有多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段；另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，公司加快泰国园区建设进程。此外，公司积极推动高端产品布局和高端产能建设，有望开拓新的增长曲线。

加大研发投入，提高运营能力。公司持续加大研发投入，以满足市场对高端PCB 产品的需求。2024 年前三季度公司研发投入17.14 亿元，较上年增长20.39%。此外，公司在内部管理方面取得一定进展，有效降低管理成本。2024 年前三季度公司管理费用8.31 亿元，较上年减少4.17%，运营能力得到进一步提升。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利分别为34.92/45.76/51.68 亿人民币，对应PE 分别为24/19/16 倍，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，原材料价格波动