投资要点

新机发布带动业绩稳健增长

受益于大客户新机发布拉货带动稼动率提升，虽短期受汇率波动影响，公司业绩仍取得稳健增长。24Q1-Q3，公司营收为234.9 亿元，同比增长14.8%；归母净利润为19.7 亿元，同比增长7.1%。单24Q3，营收为103.6 亿元，同比增长16.1%，环比增长60.1%；归母净利润为11.9 亿元，同比增长15.3%，环比增长314.7%。

紧跟AI 浪潮专注高阶产品

随着端侧AI 功能及技术的不断进化，未来PCB 产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级。公司始终坚持专注发展高阶产品，生产的PCB 产品最小孔径可达 0.025mm、最小线宽可达0.020mm。在高频宽微型天线模组、激光雷达模组板、低轨卫星高阶板、通讯天线模组板、新型折叠屏模组板、BLU/RGB 高阶产品、5G mmw 高阶天线模组、800G 光模块、高速运算 AI 主机板、超薄智能机主板等产品，均已实现高端PCB 产品与制程能力开发，并已经具备产业化能力。在新一代信息通信产业领域中，公司不断加大在 AI PC/AIPhone/AI server 等人工智能+领域，5G 毫米波网络通讯与低轨卫星，云端高速存储与运算、新能源车与新型储能、机器人传感、虚拟头盔式装置、大屏折叠及微型显示等领域的产品研发方向上深入布局。

扩充优质产能提升市场份额

公司充分利用自身技术及规模优势，进一步提升在高端 PCB 产品的市场份额。

针对 AI 相关产品带来的高阶 HDI 及SLP 等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目，截止24H1 项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后将进一步提升公司在高阶 HDI 及 SLP产品领域的市场占有率；推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段；加快泰国园区建设进程，以对标最高等级服务器产品为方向。

盈利预测与估值

预计公司2024-2026 年营业收入分别为 344.2/396.0/449.5 亿元，同比增速为7.3%/15.1%/13.5%； 归母净利润为 34.9/45.3/50.9 亿元， 同比增速为6.0%/30.0%/12.3%，当前股价对应PE 为25.0/19.2/17.1 倍，EPS 为 1.50/1.95/2.19元。考虑到2024 年作为 AI PC 及 AI 手机的发展元年，未来随着技术成熟有望掀起新一轮的创新热潮，加快换机周期促进销量增长。公司作为全球第一大PCB厂商，深耕技术与产品，精益生产内功，始终保持与全球一流客户合作。后续随着下游需求整体修复，叠加AI 端侧创新驱动，淮安及泰国等地配套产能释放，市场份额进一步提升等，公司有望强者愈强，维持 “增持”评级。

风险提示

下游及核心客户需求不及预期、原材料价格及汇率波动、地缘政治等风险。