事件：公司发布9 月营收简报，公司2024 年9 月合并营业收入为40.12亿元，较去年同期的合并营业收入增加5.12%。公司发布2024 年中报，2024H1 公司实现营收131.26 亿元，同比增长13.79%；实现归母净利润7.84 亿元，同比减少3.40%；实现扣非净利润 7.56 亿元，同比增长2.17%。

其中单季度Q2 实现营收64.40 亿元，同比增长32.28%，环比减少3.69%；实现归母净利润2.87 亿元，同比减少27.03%，环比减少42.29%；实现扣非净利润2.52 亿元，同比减少25.01%，环比减少50.00%。

消费电子行业回暖，盈利能力短期承压。2024 年上半年，随着下游消费电子行业回暖及以AI 为代表的科技革命新浪潮的来临，公司及时把握行业发展机遇，上下一心，实现了营业收入的稳步成长。分产品来看：2024年上半年，公司通讯用板业务实现营收87.30 亿元，较上年成长3.68%；消费电子及计算机用板业务实现营收39.31 亿元，较上年成长36.57%；公司汽车及服务器产品实现销售收入4.30 亿元，同比增长94.31%。在盈利能力方面：一方面受大客户促销策略影响，公司产品整体存在价格压力，另一方面公司为下半年旺季量产提前准备，期间、研发等费用投入同比有所加大，导致公司短期净利润有所下降。

加大研发投入，提高运营能力。公司持续加大研发投入，2024 年上半年，公司研发投入10.79 亿元人民币，较上年增长20.43%，占营业收入比重为8.22%。2024H1，公司共发生销售费用、管理费用、研发费用合计17.29亿元，占比营收13.18%，同比略有增长0.08 pcts。

有效把握市场趋势，市场份额提升未来可期。公司针对下游产品的市场情况，采取积极灵活的市场开发策略，充分利用自身技术及规模优势，进一步提升公司产品在高端PCB 市场的市场份额。2024 年上半年，各品牌加快推出以AI 手机及AI PC 为代表的AI 终端产品，折叠手机市场蓬勃发展，新一轮行业创新周期的到来，预计将为行业发展带来新的增长动力。

公司提前做好相关技术布局，针对AI 相关产品带来的高阶HDI 及SLP 等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI 及SLP 印刷电路板扩产项目，截止目前，项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI 及SLP 产品领域的市场占有率。 同时，公司亦积极把握AI 服务器及智能汽车快速发展对PCB 带来的市场需求，在车用产品的开发领域，2024 年上半年，公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内tire1厂商展开合作，同时取得了国际级Tier1 客户的认证通过，预计下半年开始量产出货。在服务器领域，得益于AI 服务器出货量成长显著，2024 年上半年公司相关业务产品显著成长，公司积极把握 AI 服务器市场发展机遇，一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品 为方向，加快泰国园区建设进程。

投资建议

我们预计公司2024-26 年实现营收362.27、420.37、459.84 亿元，实现归母净利润37.18、45.94、49.92 亿元，对应PE 21.79、17.64、16.23x，首次覆盖，给予公司“买入”评级。

风险提示：新产品开发不及预期风险；行业竞争加剧风险；行业景气度不及预期风险